本申请提供了一种厚度检测装置。该装置包括:公共单元,公共单元为导电体;检测单元,与公共单元在第一方向上间隔设置,检测单元包括至少一个检测芯片,且检测芯片包括多个检测电极,公共单元在第一平面上的投影覆盖检测芯片在第一平面上的投影,第一平面与第一方向垂直,公共单元为可移动的公共单元和/或检测单元为可移动的检测单元。公共单元的面积大于检测芯片的面积,保证了检测芯片的检测信号的有效性,且公共单元为可移动的公共单元和/或检测单元为可移动的检测单元,通过移动公共单元和/或检测单元可以将待测物体的各个位置都检测到,无需待测物体与厚度检测装置之间的相对移动,厚度检测准确度较高。
Thickness detection device
【技术实现步骤摘要】
厚度检测装置
本申请涉及厚度检测领域,具体而言,涉及一种厚度检测装置。
技术介绍
薄片状物品,如纸币、纸张、票据、塑料膜、纺织物品等的在线连续厚度测量,在其产品的生产、检测、处理以及回收等过程中处于越来越重要的地位。近年来,通过平行板电容器间的静电感应对待测膜的厚度进行检测的装置在不断研究进展中。如图1所示,目前,这种检测装置通常包括公共单元1和检测单元2两部分,公共单元1与检测单元2在第一方向上相对且间隔设置,间隔为待测物体的检测通道。其中检测单元2由框体10,基板11和盖板16组成,基板11上在第二方向上设有厚度检测芯片12,基板下方设有输出接口电路14,公共单元1部分由导电圆柱体构成。检测过程中,在公共单元施加脉冲电场到厚度检测芯片上,当公共单元与检测单元之间的待测物体厚度改变时,检测单元感应出的电压就会有变化,公共单元施加一次脉冲,检测单元检测一行厚度数据,全幅面检测时,待测物体与厚度检测装置之间就需要有相对移动,即边移动边扫描。这种移动的检测方式使得公共单元与检测单元之间必须保证有一定的间隙,而待测物体在移动的过程中难免上下浮动,造成检测准确度下降;另外,待测物体在移动的过程中由于摩擦产生的静电也会对检测结果造成影响。此外在高分辨率薄膜厚度检测领域,或特殊立体结构的薄膜检测领域,现有的线性厚度检测装置无法进行检测。在
技术介绍
部分中公开的以上信息只是用来加强对本文所描述技术的
技术介绍
的理解,因此,
技术介绍
中可能包含某些信息,这些信息对于本领域技术人员来说并未形成在本国已知的现有技术。<br>
技术实现思路
本申请的主要目的在于提供一种厚度检测装置,以解决现有技术中待测物体厚度检测准确度低的问题。为了实现上述目的,根据本申请的一个方面,提供了一种厚度检测装置,该装置包括:公共单元,所述公共单元为导电体;检测单元,与所述公共单元在第一方向上间隔设置,所述检测单元包括至少一个检测芯片,且所述检测芯片包括多个检测电极,所述公共单元在第一平面上的投影覆盖所述检测芯片在所述第一平面上的投影,所述第一平面与所述第一方向垂直,所述公共单元为可移动的公共单元和/或所述检测单元为可移动的检测单元。进一步地,所述公共单元的靠近所述检测单元的表面包括曲面和/或平面。进一步地,所述公共单元的靠近所述检测单元的表面为球面的一部分。进一步地,所述厚度检测装置还包括:连接结构,设置在所述公共单元上,所述连接结构用于将待测膜设置在所述公共单元的靠近所述检测单元的表面上。进一步地,所述检测芯片包括多个沿第二方向排列的检测行,各所述检测行包括多个沿第三方向排列的所述检测电极,任意两个所述检测电极相同,所述第二方向和所述第三方向垂直,且所述第二方向和所述第三方向分别和所述第一方向垂直。进一步地,任意相邻两个所述检测行中的一个所述检测行为第一检测行,另一个所述检测行为第二检测行,所述第一检测行中的所述检测电极为第一检测电极,所述第二检测行的检测电极为第二检测电极,任意一个所述第一检测电极的中心点在第二所述检测行上的投影位于相邻的两个所述第二检测电极的中心点之间。进一步地,所述检测电极在所述第一平面上的投影形状为圆形、正方形或正八边形。进一步地,所述检测芯片有多个,且多个所述检测芯片级联。应用本申请的技术方案,公共单元在第一平面上的投影覆盖检测芯片在第一平面上的投影,即公共单元的面积大于检测芯片的面积,进一步地保证了检测芯片的检测信号的有效性,且公共单元为可移动的公共单元和/或检测单元为可移动的检测单元,相对于现有技术中的线性厚度检测装置,本检测装置通过移动公共单元和/或检测单元可以将待测物体的各个位置都检测到,无需待测物体与厚度检测装置之间的相对移动,厚度检测准确度较高。附图说明构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本申请的进一步理解,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:图1示出了现有技术中的一种厚度检测装置示意图;图2示出了根据本申请实施例的一种厚度检测装置示意图;图3示出了根据本申请实施例的一种厚度检测芯片检测电极形状及排列示意图;图4示出了根据本申请实施例的另一种厚度检测芯片检测电极形状及排列示意图;图5示出了根据本申请实施例的再一种厚度检测芯片检测电极形状及排列示意图;图6示出了根据本申请实施例的另一种厚度检测装置示意图;图7示出了根据本申请实施例的再一种厚度检测装置示意图;以及图8示出了根据本申请实施例的检测单元移动方向示意图。其中,上述附图包括以下附图标记:1、公共单元;2、检测单元;10、框体;11、基板;12、厚度检测芯片;121、第一厚度检测芯片;122、第二厚度检测芯片;13、控制单元;14、输出接口电路;15、检测电极;16、盖板。具体实施方式应该指出,以下详细说明都是例示性的,旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明,本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。需要注意的是,这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式,而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的,除非上下文另外明确指出,否则单数形式也意图包括复数形式,此外,还应当理解的是,当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时,其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。应该理解的是,当元件(诸如层、膜、区域、或衬底)描述为在另一元件“上”时,该元件可直接在该另一元件上,或者也可存在中间元件。而且,在说明书以及权利要求书中,当描述有元件“连接”至另一元件时,该元件可“直接连接”至该另一元件,或者通过第三元件“连接”至该另一元件。正如
技术介绍
所介绍的,现有技术中的厚度检测装置中,如图1所示,其中检测单元2由框体10,基板11和盖板16组成,基板11上在第二方向上设有厚度检测芯片12,基板下方设有输出接口电路14。公共单元1部分由导电圆柱体构成。公共单元1与检测单元2之间必须保证有一定的间隙,待测物体在移动的过程中难免上下浮动,造成检测准确度下降,为了解决如上检测装置检测准确度低,本申请提出了一种厚度检测装置,如图2所示,为本申请实施例的厚度检测装置示意图,该检测装置包括:公共单元1,上述公共单元为导电体;检测单元2,与上述公共单元在第一方向上间隔设置,上述检测单元包括至少一个检测芯片,且上述检测芯片包括多个检测电极,上述公共单元在第一平面上的投影覆盖上述检测芯片在上述第一平面上的投影,上述第一平面与上述第一方向垂直,上述公共单元为可移动的公共单元和/或上述检测单元为可移动的检测单元。本检测装置中,上述公共单元在第一平面上的投影覆盖上述检测芯片在上述第一平面上的投影,即公共单元的面积大于检测芯片的面积,进一步地保证了检测芯片的检测信号的有效性,且上述公共单元为可移动的公共单元和/或上述检测单元为可移动的检测单元,相对本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种厚度检测装置,其特征在于,包括:/n公共单元,所述公共单元为导电体;/n检测单元,与所述公共单元在第一方向上间隔设置,所述检测单元包括至少一个检测芯片,且所述检测芯片包括多个检测电极,所述公共单元在第一平面上的投影覆盖所述检测芯片在所述第一平面上的投影,所述第一平面与所述第一方向垂直,所述公共单元为可移动的公共单元和/或所述检测单元为可移动的检测单元。/n
【技术特征摘要】
1.一种厚度检测装置,其特征在于,包括:
公共单元,所述公共单元为导电体;
检测单元,与所述公共单元在第一方向上间隔设置,所述检测单元包括至少一个检测芯片,且所述检测芯片包括多个检测电极,所述公共单元在第一平面上的投影覆盖所述检测芯片在所述第一平面上的投影,所述第一平面与所述第一方向垂直,所述公共单元为可移动的公共单元和/或所述检测单元为可移动的检测单元。
2.根据权利要求1所述的厚度检测装置,其特征在于,所述公共单元的靠近所述检测单元的表面包括曲面和/或平面。
3.根据权利要求1所述的厚度检测装置,其特征在于,所述公共单元的靠近所述检测单元的表面为球面的一部分。
4.根据权利要求1所述的厚度检测装置,其特征在于,所述厚度检测装置还包括:
连接结构,设置在所述公共单元上,所述连接结构用于将待测膜设置在所述公共单元的靠近所述检测单元的表面上。
5.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:林永辉,张凯,巨占岳,邓娟,马军伟,
申请(专利权)人:威海华菱光电股份有限公司,
类型:新型
国别省市:山东;37
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