【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】使用合成石墨粉末生产导热薄膜的方法
本专利技术涉及制备导热薄膜的方法，该导热薄膜用于保护集成到诸如智能电话之类的电子装置中的元件不受热。更具体地，本专利技术涉及由原料石墨粉末制备热导率以及薄膜形成优异的导热薄膜的方法。
技术介绍
近年来，由于电子装置已经迅速地高度集成并且越来越薄，因此安装在这种装置中的芯片的性能得到了增强。这种趋势不仅正扩展到电气/电子装置，而且还扩展到汽车、医疗装置等。由于电子装置中使用的芯片高度集成，所以更多地产生热量，从而引起许多问题，例如电子装置的性能劣化、其外围设备的故障、其基板的热降解等。特别地，采用LED、OLED等的照明装置或电子装置需要更薄的散热材料。在这方面，其上安装有IC芯片的基板由具有良好热导率的金属印刷电路板(PCB)制成，或者使用由铝制成的散热器，从而来控制热量。此外，采用诸如碳基材料的天然石墨薄膜和合成石墨薄膜、铜箔等导热薄膜主要用于控制电子装置中的热(参见韩国专利No.1509494)。其中，天然石墨薄膜通常通过酸和热处理以使由弱范德华力结合的分子间的间隔膨胀，然后对...
【技术保护点】
1.一种制备导热薄膜的方法，包括：/n(1)在加压或减压条件下预处理合成石墨粉末；/n(2)将嵌入剂添加至经预处理的合成石墨粉末；/n(3)对已添加所述嵌入剂的所述合成石墨粉末进行热处理；以及/n(4)轧制经热处理的合成石墨粉末。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170929 KR 10-2017-01272671.一种制备导热薄膜的方法，包括：
(1)在加压或减压条件下预处理合成石墨粉末；
(2)将嵌入剂添加至经预处理的合成石墨粉末；
(3)对已添加所述嵌入剂的所述合成石墨粉末进行热处理；以及
(4)轧制经热处理的合成石墨粉末。
2.根据权利要求1所述的制备导热薄膜的方法，其中，步骤(1)中的所述合成石墨粉末为石墨化焦炭粉末、凝析石墨粉末或它们的混合粉末。
3.根据权利要求1所述的制备导热薄膜的方法，其中，步骤(1)中的所述合成石墨粉末具有50至200μm的粒径。
4.根据权利要求1所述的制备导热薄膜的方法，其中，所述预处理作为500至3000℃、100至2000bar的加压条件下对所述合成石墨粉末的热处理来进行。
5.根据权利要求1所述的制备导热薄膜的方法，其中，所述预处理作为合成石墨粉末在500至3000℃、10-2至10-5Torr的减压条件下的热处理来进行。
6.根据权利要求1所述的制备导热薄膜的方法，其中，所述嵌入剂包括40％至60％的浓度的选自硫酸、硝酸、氯酸钾、硝酸钾及它们的混合物的第一氧化剂。
7.根据权利要求6所述的制备导热薄膜的方法，其中，所述嵌入剂还包括选自高氯酸、过氧化氢、铬酸、硼酸及它们的混合物的第二氧化剂，并且包括重量比1：100至50：100的所述第一氧化剂和所述第二氧化剂。
8.根据权利要...
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