一种基于芯片套标解决防窜货的方法技术

本发明专利技术公开了一种基于芯片套标解决防窜货的方法，包括母芯片标签、子芯片标签、母编码、子编码。所述母编码与所述子编码均具有全球唯一性，分别写入并存储于所述母芯片标签和所述子芯片标签中，将母芯片标签与子芯片标签中的母编码与子编码进行数据关联，并封装成套标，形成一组防窜芯片套标。销售出货时，只需通过识别芯片里的母编码来自定义产品流向信息，后期可通过与母编码相关联的任何一个子编码来查询产品的准确市场流向信息，加上芯片难仿造和仿制成本高的特点，从而有效的达到市场渠道监管目的，解决渠道窜货的难题，同时，芯片具有可批量识别和写入信息功能，可以让信息绑定操作流程更加快捷方便，节省人力和时间。

【技术实现步骤摘要】
一种基于芯片套标解决防窜货的方法
本专利技术属于产品芯片防窜货领域，具体来说，是一种基于芯片套标解决防窜货的方法。
技术介绍
市场上很多厂商在销售渠道中，会遇到各级经销商之间，各区域代理商之间，各关联企业之间相互窜货的问题，打乱了厂商的产品布局战略规划，给市场带来了不小的冲击。目前为了抑制类似的现象，一般多采用喷码、区域专供、一维码、二维码等方式来解决，由于这些方式的制作门槛较低，出库操作效率低下，并极易被模仿，给厂商实施渠道监管带了极为头痛的难题。
技术实现思路
为了解决以上难题，本专利技术提供了一种基于芯片套标解决防窜货的方法。厂商可以为每个商品加贴或植入带芯片的防窜货电子标签，销售出货时，只需通过识别芯片里的母编码来自定义产品流向信息，后期可通过与母编码相关联的任何一个子编码来查询产品的准确市场流向信息，加上芯片难仿造和仿制成本高的特点，从而有效的达到市场渠道监管目的，解决渠道窜货的难题，同时，芯片具有可批量识别和写入信息功能，可以让信息绑定操作流程更加快捷方便，节省人力和时间。为实现上述技术目的，本专利技术采用的技术方案如下：一种基于芯片套标解决防窜货的方法，包括母芯片标签、子芯片标签、母编码、子编码。所述母编码与所述子编码均具有全球唯一性，分别写入并存储于所述母芯片标签和所述子芯片标签中，将母芯片标签与子芯片标签中的母编码与子编码进行数据关联，并封装成套标，形成一组防窜芯片套标。将进行所述数据关联的母芯片标签固定在商品的大包装上，将所述数据关联的子芯片标签固定在所述商品大包装的从属小包装上，商品出库时，用数据终端读取母芯片标签所述母编码，并将所述母编码绑定相应的商品流向信息，同时，所述子编码也同步绑定了相应的商品流向信息。防窜货查询时，只需要用识别终端读取所述防窜芯片套标中的任意一个母编码或子编码信息，即可查询到所述商品大包装及其从属小包装的全部商品流向信息。上述一种基于芯片套标解决防窜货的方法，所述商品流向信息包括出库的商品品名信息、数量信息、出库时间信息、商品流向目的地信息、库位号信息、经办人信息、商品接收人信息、商品流通节点信息。进一步的，上述一种基于芯片套标解决防窜货的方法，所述母芯片标签与子芯片标签中的所述芯片均为无源芯片，其工作频率包括低频、高频与超高频。上述一种基于芯片套标解决防窜货的方法，一个母编码与一枚母芯片标签组合为一个母单元，一枚子芯片标签与一个子编码组合为一个子单元，一个所述母单元包含了N个子单元，其中N≥1，并且所述子单元与所述母单元具有相互关联的从属关系。进一步的，一种基于芯片套标解决防窜货的方法，当商品包装结构为一个大包装里只有一个从属小包装时，那么所述防窜芯片套标中的母芯片标签的数量只需要1枚，所述子芯片标签的数量也相应的只需要1枚，也就是说，所述母芯片标签与所述子芯片标签的从属关联比例数量等于商品大小包装的从属比比例数量。再进一步的，上述一种基于芯片套标解决防窜货的方法，，当上述商品包装结构为一个大包包含有N个从属小包装时，那么所述防窜芯片套标中的母芯片标签的数量同样只需要1枚，此时所述子芯片标签的数量则需要N枚，同理，所述子芯片标签的数量主要根据商品包装结构的所述从属数量来确定，其中所述“N”等于所述从属小包装数量。上述一种基于芯片套标解决防窜货的方法，所述子编码与母编码均具有唯一性。上述一种基于芯片套标解决防窜货的方法，所述芯片母标签和芯片子标签的表面有印刷层，所述印刷层可印刷自定义文字、图案内容。上述一种基于芯片套标解决防窜货的方法，所述印刷层可印刷易辨数据信息，所述易辨数据信息与上述母编码与子编码呈关联关系，主要解决在终端识别时，无芯片识别能力条件下，可通过所述易辨数据信息查询所述母编码或子编码所绑定的商品流向信息。上述一种基于芯片套标解决防窜货的方法，所述防窜芯片套标中的子芯片标签与母芯片标签的关联方式分为事先关联和事后关联两种方式。所述事先关联方式是首先将所述母编码与子编码进行数据关联，分别写入所述母芯片标签和子芯片标签中，然后封装成防窜芯片套标；所述事后关联是首先封装完成所述防窜芯片套标后，再通过读取所述母芯片标签和子芯片标签中的母编码与子编码，最后再进行所述母编码与子编码的关联操作。上述一种基于芯片套标解决防窜货的方法，在商品数据流向信息绑定时，只需要绑定所述防窜芯片套标中的母编码即可完成本套防窜芯片套标中所有子编码与母编码的信息绑定，为数据绑定和与商品出库发货工作节约时间和人力。进一步的，一种基于芯片套标解决防窜货的方法，可以一次性批量绑定所述母编码的商品流向信息，也可以是逐个绑定所述母编码的商品流向信息。上述一种基于芯片套标解决防窜货的方法，在窜货查询中，只需要读取所述防窜芯片套标中的任意子编码或母编码，即可查询到本套防窜芯片套标出库时绑定的所有商品流向信息。综上所述，本专利技术为各厂商提供了有效方法解决渠道窜货的难题，为渠道监管提供有力的手段。附图说明本专利技术可以通过附图给出的非限定性实施例进一步说明，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。图1为本实施例中专利技术的防窜芯片套标方法示意图。主要元素符号说明如下：母芯片标签1、子芯片标签2、母编码3、子编码4、易碎层5。具体实施方式为了使本领域的技术人员可以更好地理解本专利技术，下面结合附图和实施例对本专利技术采用的方案进一步说明。如图1所示，一种基于芯片套标解决防窜货的方法，包括母芯片标签1、子芯片标签2、母编码3、子编码4。所述母编码3与所述子编码4均具有全球唯一性，分别写入并存储于所述母芯片标签1和所述子芯片标签2中，将母芯片标签1与子芯片标签2中的母编码3与子编码4进行数据关联，并封装成套标，形成一组防窜芯片套标。将进行所述数据关联的母芯片标签1固定在商品的大包装上，将所述数据关联的子芯片标签2固定在所述商品大包装的从属小包装上，商品出库时，用数据终端读取母芯片标签1所述母编码3，并将所述母编码3绑定相应的商品流向信息，同时，所述子编码4也同步绑定了相应的商品流向信息。防窜货查询时，只需要用识别终端读取所述防窜芯片套标中的任意一个母编码3或子编码4信息，即可查询到所述商品大包装及其从属小包装的全部商品流向信息。上述一种基于芯片套标解决防窜货的方法，所述商品流向信息包括出库的商品品名信息、数量信息、出库时间信息、商品流向目的地信息、库位号信息、经办人信息、商品接收人信息、商品流通节点信息。如图1所示，上述一种基于芯片套标解决防窜货的方法，所述母芯片标签1与子芯片标签中2的所述芯片均为无源芯片，其工作频率包括低频、高频与超高频。如图1所示，上述一种基于芯片套标解决防窜货的方法，一个母编码3与一枚母芯片标签1组合为一个母单元，一枚子芯片标签2与一个子编码4组合为一个子单元，一个所述母单元包含了N个子单元，其中N≥1，并且所述子单元与所述母本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于芯片套标解决防窜货的方法，其特征在于：包括母芯片标签、子芯片标签、母编码、子编码,所述母编码与所述子编码均具有全球唯一性，分别写入并存储于所述母芯片标签和所述子芯片标签中，将母芯片标签与子芯片标签中的母编码与子编码进行数据关联，并封装成套标，形成一组防窜芯片套标,将母芯片标签固定在商品的大包装上，子芯片标签固定在所述商品大包装的从属小包装上，商品出库时，用数据终端读取母芯片标签所述母编码，并将所述母编码绑定相应的商品流向信息，同时，所述子编码也同步绑定了相应的商品流向信息,防窜货查询时，只需要用识别终端读取所述防窜芯片套标中的任意一个母编码或子编码信息，即可查询到所述商品大包装及其从属小包装的全部商品流向信息。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于芯片套标解决防窜货的方法，其特征在于：包括母芯片标签、子芯片标签、母编码、子编码,所述母编码与所述子编码均具有全球唯一性，分别写入并存储于所述母芯片标签和所述子芯片标签中，将母芯片标签与子芯片标签中的母编码与子编码进行数据关联，并封装成套标，形成一组防窜芯片套标,将母芯片标签固定在商品的大包装上，子芯片标签固定在所述商品大包装的从属小包装上，商品出库时，用数据终端读取母芯片标签所述母编码，并将所述母编码绑定相应的商品流向信息，同时，所述子编码也同步绑定了相应的商品流向信息,防窜货查询时，只需要用识别终端读取所述防窜芯片套标中的任意一个母编码或子编码信息，即可查询到所述商品大包装及其从属小包装的全部商品流向信息。


2.根据权利要求1所述，一种基于芯片套标解决防窜货的方法，其特征在于：所述母芯片标签与子芯片标签中的所述芯片均为无源芯片，其工作频率包括低频、高频与超高频。


3.根据权利要求2所述，一种基于芯片套标解决防窜货的方法，子芯片标签...

【专利技术属性】
技术研发人员：王俊蘅，
申请(专利权)人：重庆五盾科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50