一种带侦测线的芯片防伪瓶盖制造技术

一种带侦测线的芯片防伪瓶盖，所述瓶盖包括盖体、胶粘层、射频天线、芯片、侦测天线、筒体；所述盖体包括盖顶、盖身、内盖、盖体凸片、内槽；所述筒体包括上筒体、下筒体、筒体凹口；所述射频天线通过芯片与侦测天线相连接，形成闭环导电通路；所述射频天线通过胶粘层固定于盖顶内侧，所述侦测天线沿盖身内侧固定于内槽中，且侦测天线延长线固定于盖体凸片上，所述内槽设置于所述盖身内侧；所述盖体凸片与筒体凹口卡合，所述筒体凹口连接于上筒体与下筒体之间，所述上筒体与内盖配合连接，所述内盖固定于盖体内，所述下筒体与容器口连接，主要解决瓶盖被回收利用与仿制的难题。

【技术实现步骤摘要】
一种带侦测线的芯片防伪瓶盖
本技术属于产品芯片防伪领域，具体来说，是一种带侦测线的芯片防伪瓶盖。
技术介绍
目前市面上有很多容器均有瓶盖，诸如白酒瓶、红酒瓶、药品瓶、饮料饼、化妆品瓶等容器，为了保证容器里的产品不被假冒或调包，通常采用注塑结构件瓶盖密封或加贴防伪标签的方式来解决，如注塑结构件虽然有一定的防伪效果，但用户验证不方便，且容易被回收利用和仿制；防伪标签也有一定的防伪效果，但基于一物一码的方式，数据很容易被复制仿冒，更可以假乱真。
技术实现思路
为了解决以上问题，本技术提供了一种带侦测线的芯片防伪瓶盖，主要解决瓶盖被回收利用与仿制的难题，同时让终端用户可以轻松鉴别。为实现上述技术目的，本技术采用的技术方案如下：一种带侦测线的芯片防伪瓶盖，所述瓶盖包括盖体、胶粘层、射频天线、芯片、侦测天线、筒体；所述盖体包括盖顶、盖身、内盖、盖体凸片、内槽；所述筒体包括上筒体、下筒体、筒体凹口；所述射频天线通过芯片与侦测天线相连接，形成闭环导电通路；所述射频天线通过胶粘层固定于盖顶内侧，所述侦测天线沿盖身内侧固定于内槽中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带侦测线的芯片防伪瓶盖，其特征在于，所述瓶盖包括盖体、胶粘层、射频天线、芯片、侦测天线、筒体；所述盖体包括盖顶、盖身、内盖、盖体凸片、内槽；所述筒体包括上筒体、下筒体、筒体凹口；所述射频天线通过芯片与侦测天线相连接，形成闭环导电通路；所述射频天线通过胶粘层固定于盖顶内侧，所述侦测天线沿盖身内侧固定于内槽中，且侦测天线延长线固定于盖体凸片上，所述内槽设置于所述盖身内侧；所述盖体凸片与筒体凹口卡合，所述筒体凹口连接于上筒体与下筒体之间，所述上筒体与内盖配合连接，所述内盖固定于盖体内，所述下筒体与容器口连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种带侦测线的芯片防伪瓶盖，其特征在于，所述瓶盖包括盖体、胶粘层、射频天线、芯片、侦测天线、筒体；所述盖体包括盖顶、盖身、内盖、盖体凸片、内槽；所述筒体包括上筒体、下筒体、筒体凹口；所述射频天线通过芯片与侦测天线相连接，形成闭环导电通路；所述射频天线通过胶粘层固定于盖顶内侧，所述侦测天线沿盖身内侧固定于内槽中，且侦测天线延长线固定于盖体凸片上，所述内槽设置于所述盖身内侧；所述盖体凸片与筒体凹口卡合，所述筒体凹口连接于上筒体与下筒体之间，所述上筒体与内盖配合连接，所述内盖固定于盖体内，所述下筒体与容器口连接。


2.根据权利要求1所述的一种带侦测线的芯片防伪瓶盖，其特征在于，所述芯片包括高频无源芯片、超高频无源芯片、低频无源芯片、多频无源芯片中的一种或组合。


3.根据权利要求1所述的一种带侦测线的芯片防伪瓶盖，其特征在于，所述侦测天线包括易碎铝蚀刻天线、铜蚀刻天线、银蚀刻天线、印刷导电天线或纸基天线中的一种。


4.根据权利要求1所述的一种带侦测线的芯片防伪瓶盖，其特征在于，所述射频天线包括易碎铝蚀刻天线、铜蚀刻天线、银蚀刻...

【专利技术属性】
技术研发人员：王俊蘅，
申请(专利权)人：重庆五盾科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50