一种可压入茶饼的无线射频芯片标签制造技术

本实用新型专利技术涉及的是一种可压入茶饼的无线射频芯片标签，属于无线射频芯片防伪领域，包括芯片01、无线射频天线02、第一胶层03、第二胶层04、第一保护层05、第二保护层06、安全孔07；所述无线射频天线02与芯片01连接，耦合形成一个具有导电通路的inlay单元，所述inlay单元通过第一胶层03连接第一保护层05，所述inlay单元通过第二胶层04连接第二保护层06，所述第一保护层03上有安全孔07，所述安全孔07的位置与所述芯片01的位置垂直重合，通过本实用新型专利技术能更好的解决芯片压入茶饼的难题，从而到达防伪的目的。到达防伪的目的。到达防伪的目的。

A wireless RF chip tag that can be pressed into tea cakes

【技术实现步骤摘要】
一种可压入茶饼的无线射频芯片标签


[0001]本技术涉及的是一种可压入茶饼的无线射频芯片标签，属于无线射频芯片防伪领域。

技术介绍

[0002]目前，绝大多数的茶企，特别是普洱及白茶企业为了让自身的产品不被假冒，一般采用在茶饼外包装上加贴防伪标签的方式来达到防伪的目的，但此种方式极容易被通过狸猫换太子的方式将茶叶更换，做到以假乱真，给市场、消费者、企业带来极大的损失。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的不足，本技术提供了一种可压入茶饼的无线射频芯片标签，此标签是将带有防伪可溯信息的无线射频芯片一起压入茶饼，消费者可以通过手机NFC功能或RFID读写设备碰一碰上述标签的位置，即可查验当饼查的真伪。由于标签被压入茶饼，造假者无法在茶饼完好无损的情况下取出芯片标签，由此达到防伪的目的。
[0004]为实现上述技术目的，本技术采用的技术方案如下：
[0005]一种可压入茶饼的无线射频芯片标签，所述标签包括芯片、无线射频天线、第一胶层、第二胶层、第一保护层、第二保护层、安全孔。所述无线射频天线与芯片连接，耦合形成一个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可压入茶饼的无线射频芯片标签，其特征在于，所述标签包括芯片、无线射频天线、第一胶层、第二胶层、第一保护层、第二保护层、安全孔，所述无线射频天线与芯片连接，耦合形成一个具有导电通路的inlay单元，所述inlay单元通过第一胶层连接第一保护层，所述inlay单元通过第二胶层连接第二保护层，所述第一保护层上有安全孔，所述安全孔的位置与所述芯片的位置垂直重合。2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：王俊蘅，
申请(专利权)人：重庆五盾科技有限公司，
类型：新型
国别省市：