一种基于RFID的非接触式智能卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于RFID的非接触式智能卡，包括智能卡主体，所述智能卡主体包括封装卡体、弧状卡边、提示区、手握槽、装边卡槽和封端块槽，所述智能卡主体内部安装有内部结构，所述内部结构包括线圈安装槽、芯片封装槽、内置芯片和内置线圈，所述智能卡主体一侧安装有便拿封条，所述便拿封条包括封条主体、穿绳孔、安装卡条和封槽端块，所述封装卡体边缘处开设有弧状卡边，所述封装卡体上表面与下表面均开设有提示区，所述封装卡体穿插开设有手握槽。本实用新型专利技术所述的一种基于RFID的非接触式智能卡，解决了传统智能卡过薄，贴附于桌面等平面不便拿取的问题，将封装卡体边缘设计为弧状卡边，降低传统封装卡体边缘的锋利度，提高使用安全性。提高使用安全性。提高使用安全性。

A contactless smart card based on RFID

【技术实现步骤摘要】
一种基于RFID的非接触式智能卡


[0001]本技术涉及智能卡领域，特别涉及一种基于RFID的非接触式智能卡。

技术介绍

[0002]智能卡，内嵌有微芯片的塑料卡(通常是一张信用卡的大小)的统称，一些智能卡包含一个微电子芯片，智能卡需要通过读写器进行数据交互；
[0003]专利号：CN207895485U公布的《一种非接触式IC智能卡》，“能实现主动完成交易，避免在有高频场干扰的地方容易导致智能卡误感应，使非接触式IC智能卡的数据被盗读或误读”，但整体结构过于复杂，制造成本较大，不适合大量配备，同时内部结构占用面积较大，进行打孔等操作时，易造成内部结构损伤。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种基于RFID的非接触式智能卡，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0006]一种基于RFID的非接触式智能卡，包括智能卡主体，所述智能卡主体包括封装卡体、弧状卡边、提示区、手握槽、装边卡槽和封端块槽，所述智能卡主体内部安装有内部结构，所述内部结构包括线圈安装槽、芯片封装槽、内置芯片和内置线圈，所述智能卡主体一侧安装有便拿封条，所述便拿封条包括封条主体、穿绳孔、安装卡条和封槽端块。
[0007]优选的，所述封装卡体边缘处开设有弧状卡边，所述封装卡体上表面与下表面均开设有提示区，所述封装卡体穿插开设有手握槽，所述封装卡体一侧表面开设有装边卡槽，所述装边卡槽一端开设有封端块槽。
[0008]优选的，所述线圈安装槽中部开设有芯片封装槽，所述芯片封装槽内安装有内置芯片，所述内置芯片连接安装有内置线圈。
[0009]优选的，所述封条主体一侧表面固定焊接安装有穿绳孔，所述封条主体另一侧表面固定焊接安装有安装卡条，所述安装卡条一端固定焊接安装有封槽端块。
[0010]优选的，所述线圈安装槽开设于封装卡体开设的提示区内部，所述安装卡条活动卡于装边卡槽内，所述封槽端块活动安装于封端块槽处。
[0011]优选的，所述装边卡槽开设于靠近手握槽一侧表面，所述封装卡体除开设有装边卡槽的一侧表面均开设有弧状卡边。
[0012]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0013]本技术中，可通过安装卡条卡于装边卡槽处将封条主体卡于封装卡体一侧，利用穿绳孔穿插挂绳，进行携带，封条主体直径略大于封装卡体厚度，方便对智能卡主体进行拿取，解决了传统智能卡过薄，贴附于桌面等平面不便拿取的问题，需要时，可取下封条主体，配备卡套等操作，开设的手握槽，方便在使用时进行抓握的同时，能够节省封装卡体一定的制造材料，降低制造成本，同时将封装卡体边缘设计为弧状卡边，降低传统封装卡体
边缘的锋利度，提高使用安全性，在封装卡体内部的内置芯片、内置线圈安装处上下表面开设有提示区，对使用人员进行提示，避免进行打孔等改造操作时对内置芯片、内置线圈造成损伤。
附图说明
[0014]图1为本技术一种基于RFID的非接触式智能卡的整体结构示意图；
[0015]图2为本技术一种基于RFID的非接触式智能卡的智能卡主体示意图；
[0016]图3为本技术一种基于RFID的非接触式智能卡的内部结构示意图；
[0017]图4为本技术一种基于RFID的非接触式智能卡的便拿封条示意图。
[0018]图中：1、智能卡主体；101、封装卡体；102、弧状卡边；103、提示区；104、手握槽；105、装边卡槽；106、封端块槽；2、内部结构；201、线圈安装槽；202、芯片封装槽；203、内置芯片；204、内置线圈；3、便拿封条；301、封条主体；302、穿绳孔；303、安装卡条；304、封槽端块。
具体实施方式
[0019]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0020]实施例一：
[0021]如图1
‑
4所示，一种基于RFID的非接触式智能卡，包括智能卡主体1，智能卡主体1包括封装卡体101、弧状卡边102、提示区103、手握槽104、装边卡槽105和封端块槽106，智能卡主体1内部安装有内部结构2，内部结构2包括线圈安装槽201、芯片封装槽202、内置芯片203和内置线圈204，智能卡主体1一侧安装有便拿封条3，便拿封条3包括封条主体301、穿绳孔302、安装卡条303和封槽端块304；
[0022]封装卡体101边缘处开设有弧状卡边102，封装卡体101上表面与下表面均开设有提示区103，封装卡体101穿插开设有手握槽104，封装卡体101一侧表面开设有装边卡槽105，装边卡槽105一端开设有封端块槽106；线圈安装槽201中部开设有芯片封装槽202，芯片封装槽202内安装有内置芯片203，内置芯片203连接安装有内置线圈204；封条主体301一侧表面固定焊接安装有穿绳孔302，封条主体301另一侧表面固定焊接安装有安装卡条303，安装卡条303一端固定焊接安装有封槽端块304，可通过安装卡条303卡于装边卡槽105处将封条主体301卡于封装卡体101一侧，利用穿绳孔302穿插挂绳，进行携带；线圈安装槽201开设于封装卡体101开设的提示区103内部，安装卡条303活动卡于装边卡槽105内，封槽端块304活动安装于封端块槽106处；装边卡槽105开设于靠近手握槽104一侧表面，封装卡体101除开设有装边卡槽105的一侧表面均开设有弧状卡边102。
[0023]实施例二：
[0024]需要说明的是，本技术为一种基于RFID的非接触式智能卡，在使用时，可通过安装卡条303卡于装边卡槽105处将封条主体301卡于封装卡体101一侧，利用穿绳孔302穿插挂绳，进行携带，封条主体301直径略大于封装卡体101厚度，方便对智能卡主体1进行拿取，解决了传统智能卡过薄，贴附于桌面等平面不便拿取的问题，需要时，可取下封条主体301，配备卡套等操作，开设的手握槽104，方便在使用时进行抓握的同时，能够节省封装卡体101一定的制造材料，降低制造成本，同时将封装卡体101边缘设计为弧状卡边102，降低
传统封装卡体101边缘的锋利度，提高使用安全性，在封装卡体101内部的内置芯片203、内置线圈204安装处上下表面开设有提示区103，对使用人员进行提示，避免进行打孔等改造操作时对内置芯片203、内置线圈204造成损伤。
[0025]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于RFID的非接触式智能卡，其特征在于：包括智能卡主体(1)，所述智能卡主体(1)包括封装卡体(101)、弧状卡边(102)、提示区(103)、手握槽(104)、装边卡槽(105)和封端块槽(106)，所述智能卡主体(1)内部安装有内部结构(2)，所述内部结构(2)包括线圈安装槽(201)、芯片封装槽(202)、内置芯片(203)和内置线圈(204)，所述智能卡主体(1)一侧安装有便拿封条(3)，所述便拿封条(3)包括封条主体(301)、穿绳孔(302)、安装卡条(303)和封槽端块(304)。2.根据权利要求1所述的一种基于RFID的非接触式智能卡，其特征在于：所述封装卡体(101)边缘处开设有弧状卡边(102)，所述封装卡体(101)上表面与下表面均开设有提示区(103)，所述封装卡体(101)穿插开设有手握槽(104)，所述封装卡体(101)一侧表面开设有装边卡槽(105)，所述装边卡槽(105)一端开设有封端块槽(106)。3.根据权利要求2所述的一种基于RFID的非接触式智能卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：何建军，
申请(专利权)人：深圳市富卡思通物联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：