一种在瓶盖中植入带侦测线防伪芯片的方法技术

一种在瓶盖中植入带侦测线防伪芯片的方法，所述瓶盖包括盖体、胶粘层、射频天线、芯片、侦测天线、筒体；所述盖体包括盖顶、盖身、内盖、盖体凸片、内槽；所述筒体包括上筒体、下筒体、筒体凹口；所述射频天线通过芯片与侦测天线相连接，形成闭环导电通路；所述射频天线通过胶粘层固定于盖顶内侧，所述侦测天线沿盖身内侧固定于内槽中，且侦测天线延长线固定于盖体凸片上，所述内槽设置于所述盖身内侧；所述盖体凸片与筒体凹口卡合，所述筒体凹口连接于上筒体与下筒体之间，所述上筒体与内盖配合连接，所述内盖固定于盖体内，所述下筒体与容器口连接，主要解决瓶盖被回收利用与仿制的难题。主要解决瓶盖被回收利用与仿制的难题。主要解决瓶盖被回收利用与仿制的难题。

【技术实现步骤摘要】
一种在瓶盖中植入带侦测线防伪芯片的方法


[0001]本专利技术属于产品芯片防伪领域，具体来说，是一种在瓶盖中植入带侦测线防伪芯片的方法。

技术介绍

[0002]目前市面上有很多容器均有瓶盖，诸如白酒瓶、红酒瓶、药品瓶、饮料饼、化妆品瓶等容器，为了保证容器里的产品不被假冒或调包，通常采用注塑结构件瓶盖密封或加贴防伪标签的方式来解决，如注塑结构件虽然有一定的防伪效果，但用户验证不方便，且容易被回收利用和仿制；防伪标签也有一定的防伪效果，但基于一物一码的方式，数据很容易被复制仿冒，更可以假乱真。

技术实现思路

[0003]为了解决以上问题，本专利技术提供了一种在瓶盖中植入带侦测线防伪芯片的方法，主要解决瓶盖被回收利用与仿制的难题，同时让终端用户可以轻松鉴别。
[0004]为实现上述技术目的，本专利技术采用的方案如下：一种在瓶盖中植入带侦测线防伪芯片的方法，所述瓶盖包括盖体、胶粘层、射频天线、芯片、侦测天线、筒体；所述盖体包括盖顶、盖身、内盖、盖体凸片、内槽；所述筒体包括上筒体、下筒体、筒体凹口；所述射频天线通过芯片与侦测天线相连接，形成闭环导电通路；所述射频天线通过胶粘层固定于盖顶内侧，所述侦测天线沿盖身内侧固定于内槽中，且侦测天线延长线固定于盖体凸片上，所述内槽设置于所述盖身内侧；所述盖体凸片与筒体凹口卡合，所述筒体凹口连接于上筒体与下筒体之间，所述上筒体与内盖配合连接，所述内盖固定于盖体内，所述下筒体与容器口连接。
[0005]进一步的，所述芯片包括高频无源芯片、超高频无源芯片、低频无源芯片、多频无源芯片中的一种或组合。所述多频无源芯片通常是高频与超高频的结合；所述高频无源芯片的工作频率为13.56MHZ，采用 ISO/IEC14443或 ISO/IEC15693通信协议；所述超高频无源芯片工作频率为865~868MHz、902~928MHz、865~867MHz、920~926MHz、952~954MHz中的一种，采用ISO/IEC18000－6通信协议；所述低频无源芯片工作频率为125KHz~135KHz，采用 ISO11784 、ISO14223通信协议。
[0006]进一步的，所述高频芯片可具备动态ID加密算法，用户每次读取的ID为加密后的动态ID，验证即失效。
[0007]进一步的，所述侦测天线包括易碎铝蚀刻天线、铜蚀刻天线、银蚀刻天线、印刷导电天线或纸基天线中的一种，当侦测天线或侦测天线延长线断裂，上述芯片记录了该断裂事件，即使将断裂后的侦测天线重新焊接，记录的断裂事件永不可逆。
[0008]进一步的，所述射频天线包括易碎铝蚀刻天线、铜蚀刻天线、银蚀刻天线、印刷导电天线或纸基天线中的一种。射频天线的作用主要在于凭借通过磁场范围内感应电流所获得的能量让上述芯片与外界进行信息交互。
[0009]进一步的，所述侦测天线固定于内槽的方式包括胶粘与卡合方式，所述侦测天线的数量最少为一条，侦测天线的数量与内槽的数量相同；当采用卡合方式时，侦测天线可采绑定在如PCB等硬性基材上，再与内槽进行卡合。
[0010]进一步的，所述盖体凸片与所述筒体凹口卡合后，形成了一个整体，旋转所述盖体或筒体时，卡合于筒体凹口内的盖体凸片随旋转力被破坏，同时，由于盖体凸片上固定了所述侦测线延长线，因此，当所述盖体凸片破坏时，相应的侦测天线或侦测天线延长线会自然断裂。
[0011]进一步的，所述盖顶的材质为非金属的环保材质，所述盖身部份与所属筒体可以是金属或非金属材质，其外形为任何一种几何形状；由于盖顶内侧胶粘了所述射频天线，为了防止金属对射频的干扰，盖顶的部份选择非金属环保材质，盖身部份是固定的侦测天线，对射频信号的干扰无关，筒体内无天线，因此，盖身部份可以是金属材质，也可是非金属材质；从美观角度考虑，外形可以设计成任何一种几何形状或造型。
[0012]进一步的，所述内槽的槽深大于所述侦测天线的厚度，所述内槽的槽宽大于侦测天线的宽度，目的是为了保护好侦测天线，防止侦测天线在封装瓶盖时被损坏。
[0013]进一步的，所述内盖与盖体的固定方式包括卡合与胶粘。内盖可以用胶粘方式或通过在所述盖身内侧设计卡此的方式进行卡合。
[0014]进一步的，所述射频天线与侦测天线具备防整体转移易碎性，当通过破坏盖体后取走射频天线和侦测天线，所述射频天线或侦测天线将被破坏，达到整体防转移的目的。
[0015]本专利技术的有益效果在于：1、用户查询防伪方便，动态加密的芯片防数据复制，解决了防伪的难题；2、一旦拧开瓶盖后，瓶盖报废，侦测天线断裂，记录了开盖时间，永不复原，且解次了瓶盖被回收再次利用的问题。
附图说明
[0016]本专利技术可以通过附图给出的非限定性实施例进一说明：图1为本专利技术实施例中的正面整体结构原理示意图；图2为本专利技术实施例中的侧面视觉结构原理示意图；图3为本专利技术实施例中的筒体正面视觉示意图；图4为本专利技术实施例中的筒体侧面视觉示意图；图5为本专利技术实施例中盖体正面视觉示意图；图6为本专利技术实施例中盖体侧面视觉示意图；图7为本专利技术实施例中侦测天线固定于内槽的示意图。
[0017]主要元素符号说明如下：盖体10；盖顶11；盖身12；盖体凸片13；胶粘层20；射频天线30；
芯片40；侦测天线50；侦测线延长线51；内盖60；内槽70；筒体80；筒体凹口82；上筒体81；下筒体83；容器口90。
具体实施方式
[0018]为了使本领域的技术人员可以更好地理解本专利技术，下面结合附图和实施例对本专利技术技术方案进一步说明。
[0019]本专利技术的关键构思在于：通过侦测天线50的布暑，可实现开盖后盖体凸片13破坏的同时，侦测天线50断裂，让芯片记录该事件，永不可逆，从而达到防伪及防瓶盖回收利用的效果。
[0020]实施例一如图1、2所示，一种在瓶盖中植入带侦测线防伪芯片的方法，所述瓶盖包括盖体10、胶粘层20、射频天线30、芯片40、侦测天线50、筒体80；所述盖体10包括盖顶11、盖身12、内盖60、盖体凸片13、内槽70；所述筒体80包括上筒体81、下筒体83、筒体凹口82；所述射频天线30通过芯片40与侦测天线50相连接，形成闭环导电通路；所述射频天线30通过胶粘层20固定于盖顶11内侧，所述侦测天线50沿盖身12内侧固定于内槽70中，且侦测天线延长线51固定于盖体凸片13上，所述内槽70设置于所述盖身12内侧；所述盖体凸片13与筒体凹口82卡合，所述筒体凹口82连接于上筒体81与下筒体83之间，所述上筒体81与内盖60配合连接，所述内盖60固定于盖体10内，所述下筒体83与容器口90连接。
[0021]进一步的，所述芯片40包括高频无源芯片、超高频无源芯片、低频无源芯片、多频无源芯片中的一种或组合。所述多频无源芯片通常是高频与超高频的结合；所述高频无源芯片的工作频率为13.56MHZ，采用 ISO/IEC14443或 ISO/IEC15693通信协议；所述超高频无源芯片工作频率为865~868MHz、902~928MHz、865~867本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种在瓶盖中植入带侦测线防伪芯片的方法，所述瓶盖包括盖体、胶粘层、射频天线、芯片、侦测天线、筒体；所述盖体包括盖顶、盖身、内盖、盖体凸片、内槽；所述筒体包括上筒体、下筒体、筒体凹口；所述射频天线通过芯片与侦测天线相连接，形成闭环导电通路；所述射频天线通过胶粘层固定于盖顶内侧，所述侦测天线沿盖身内侧固定于内槽中，且侦测天线延长线固定于盖体凸片上，所述内槽设置于所述盖身内侧；所述盖体凸片与筒体凹口卡合，所述筒体凹口连接于上筒体与下筒体之间，所述上筒体与内盖配合连接，所述内盖固定于盖体内，所述下筒体与容器口连接。2.根据权利要求1所述的一种在瓶盖中植入带侦测线防伪芯片的方法，其特征在于，所述芯片包括高频无源芯片、超高频无源芯片、低频无源芯片、多频无源芯片中的一种或组合。3.根据权利要求1所述的一种在瓶盖中植入带侦测线防伪芯片的方法，其特征在于，所述侦测天线包括易碎铝蚀刻天线、铜蚀刻天线、银蚀刻天线、印刷导电天线或纸基天线中的一种。4.根据权利要求1所述的一种在瓶盖中植入带侦测线防伪芯片的方法，其特征在于，所述射频天线包括易碎铝蚀刻天线、铜蚀刻...

【专利技术属性】
技术研发人员：王俊蘅，
申请(专利权)人：重庆五盾科技有限公司，
类型：发明
国别省市：