一种钴靶材与铜背板的钎焊方法技术

本发明专利技术提供了一种钴靶材与铜背板的钎焊方法，所述钎焊方法包括如下步骤：(1)矫正钴靶材翘曲度，使靶材的平面度≤0.2mm；(2)钴靶材与铜背板的焊接面分别独立的进行表面喷砂处理；(3)分别独立地对钴靶材与铜背板喷砂处理后的焊接面进行镀镍处理；(4)钎焊连接进行镀镍处理后的钴靶材与铜背板，完成钴靶材与铜背板的钎焊焊接。本发明专利技术通过喷砂处理提高了焊接面的粗糙度，通过镀镍处理使钴靶材与铜背板进行有效结合，从而提高了钴靶材与铜背板的焊接效果。

A brazing method of cobalt target and copper back plate

【技术实现步骤摘要】
一种钴靶材与铜背板的钎焊方法
本专利技术属于半导体制造
，涉及一种靶材与背板的焊接方法，尤其涉及一种钴靶材与铜背板的焊接方法。
技术介绍
溅射镀膜为半导体生产中的一种常见工艺，在溅射镀膜过程中，通常使用背板固定用于溅射的靶材，即通过焊接、螺栓连接等方式将靶材连接到背板上进行固定。因靶材材质的不同，焊接时所用的焊料种类、焊接条件是不同的。溅射镀膜的工艺环境比较恶劣，靶材组件处于强电场与强磁场中，且磁控溅射过程中靶材组件被各种高速粒子轰击，靶材组件的温度较高。因此，对靶材组件的焊接强度要求较高，如果焊接强度达不到要求，容易出现靶材变形、靶材与背板结合部开裂等不良情况，眼中是会出现靶材与背板脱落的情况，从而影响磁控溅射的质量。CN107971620A公开了一种钨靶材扩散焊接方法及靶材组件，以缓解钨靶材直接与铜合金背板焊接容易出现裂纹，以及靶材与铝中间层、铝中间层与铜合金之间不易扩散焊接的问题。该方法首先在钨靶材的焊接面镀上一层钛金属膜以行程镀钨钛靶材、在铝中间层的上下两个焊接面均镀上钛金属膜行程镀钛铝中间层、在铜合金背板的焊接面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种钴靶材与铜背板的钎焊方法，其特征在于，所述钎焊方法包括如下步骤：/n(1)矫正钴靶材翘曲度，使靶材的平面度≤0.2mm；/n(2)钴靶材与铜背板的焊接面分别独立地进行表面喷砂处理；/n(3)分别独立地对钴靶材与铜背板喷砂处理后的焊接面在pH值为4.6-4.8的镀镍液中进行镀镍处理；/n(4)钎焊连接进行镀镍处理后的钴靶材与铜背板，完成钴靶材与铜背板的钎焊焊接。/n

【技术特征摘要】
1.一种钴靶材与铜背板的钎焊方法，其特征在于，所述钎焊方法包括如下步骤：
(1)矫正钴靶材翘曲度，使靶材的平面度≤0.2mm；
(2)钴靶材与铜背板的焊接面分别独立地进行表面喷砂处理；
(3)分别独立地对钴靶材与铜背板喷砂处理后的焊接面在pH值为4.6-4.8的镀镍液中进行镀镍处理；
(4)钎焊连接进行镀镍处理后的钴靶材与铜背板，完成钴靶材与铜背板的钎焊焊接。


2.根据权利要求1所述的钎焊方法，其特征在于，步骤(2)所述喷砂处理在喷砂机中进行，喷砂处理采用的沙粒为46号白玉刚，气压范围为0.55-0.6MPa；喷砂处理的时间为2-4min；喷砂处理时喷砂枪与焊接面的垂直距离为80-100mm。


3.根据权利要求2所述的钎焊方法，其特征在于，步骤(2)所述喷砂处理时，喷砂枪喷砂方向与焊接面的夹角为0-180°，且不为0°、90°以及180°。


4.根据权利要求1-3任一项所述的钎焊方法，其特征在于，步骤(3)所述镀镍处理为化学镀镍，包括如下步骤：
(a)将经过喷砂处理后的焊接面进行活化处理；
(b)活化处理后的焊接面经过清洗，然后放置于pH值为4.6-4.8的镀镍液中进行镀镍；
(c)镀镍后的焊接面依次经过清洗以及60-70℃的去离子水浸泡，干燥后完成所述化学镀镍。


5.根据权利要求4所述的钎焊方法，其特征在于，步骤(a)所述活化处理在活化液中进行，活化处理的时间为45-75s。


6.根据权利要求5所述的钎焊方法，其特征在于，所述活化液由氢氟酸与水组成，氢氟酸与水的体积比为(0.5-2):(8-9.5)。


7.根据权利要求4所述的钎焊方法，其特征在于，步骤(b)所述镀镍液为SYC300A与SYC300B的混合水溶液，镀镍液中镍离子的浓度为5.6-6g/L，镀镍的温度为85-90℃，镀镍的时间为20-30min，形成镀镍层的平均厚度为6-10μm。


8.根据权利要求7所述的钎焊方法，其特征在于，所述SYC300A与SYC300B的体积比为1:(1-3)。


9.根据权利要求4所述的钎焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，边逸军，王学泽，章丽娜，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33