一种电阻焊接模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电阻焊接模块，包括竖直设置的基板，在所述基板上沿其纵向并排安装有两组焊接组件，所述焊接组件包括支架和安装块，所述支架连接在所述基板上，可相对于所述基板水平运行，所述安装块连接在所述支架前侧，可相对于所述支架竖直运行；在所述安装块底部安装有铜导电块，该铜导电块通过导线连接电源，在所述铜导电块底端安装有电阻焊头，所述电阻焊头可加压至金属贴片上。该电阻焊接模块，其两个电阻焊头加压至金属贴片上，后铜导电块通电使电阻焊头发热，传热至金属贴片融化之间的焊锡，完成焊接，电阻焊头对金属贴片之间的焊锡均匀加热，可提升金属贴片的贴合稳定性和贴合强度，且金属贴片上无焊锡残留，提高了焊接质量。

A resistance welding module

【技术实现步骤摘要】
一种电阻焊接模块
本技术涉及一种电阻焊接模块。
技术介绍
目前，金属贴片通常通过导电接头进行焊接，请参阅图1，用于金属贴片焊接的导电接头上设置有焊铁1和焊锡丝2，焊接时，使所述焊锡丝2置于金属贴片之间，使所述焊铁1与所述焊锡丝2接触并通电，通电后的所述焊铁1产生的热量将所述焊锡丝2熔化，将金属贴片焊接为一体。现有的导电接头焊接金属贴片，金属贴片之间的贴合稳定性难以控制，容易出现贴合不均匀的现象，且焊铁极易粘连焊锡，焊锡易转移至金属贴片上造成焊接异常。因此，现有的导电接头焊接不良率较高，焊接质量得不到保障。
技术实现思路
鉴于以上现有技术存在的不足，本技术提供了一种电阻焊接模块。本技术采用的技术方案是：提供一种电阻焊接模块，用于金属贴片的焊接，包括竖直设置的基板，在所述基板上沿其纵向并排安装有两组焊接组件，所述焊接组件包括支架和安装块，其中，所述支架连接在所述基板上，可相对于所述基板水平运行，所述安装块连接在所述支架前侧，可相对于所述支架竖直运行；在所述安装块底部安装有铜导电块，该铜导电块通过导线连接电源，在所述铜导电块底端安装有电阻焊头，所述电阻焊头可加压至金属贴片上；在所述安装块顶部连接有压柱，在所述支架顶部连接有压板，所述压板从上穿设在所述压柱上，所述压柱可相对于所述压板上下运行，在所述压柱顶部连接有挡块。作为对上述方案的改进，在所述压柱上套设有保压弹簧，所述保压弹簧的顶部抵接所述压板的底部，所述保压弹簧的底部抵接所述安装块的顶部。作为对上述方案的改进，在所述压柱上安装有挡环，所述挡环位于所述压板的上部。作为对上述方案的改进，在所述基板上固定设置有沿水平方向延伸的第一导轨，在所述支架上对应设置有与所述第一导轨匹配的第一导槽，所述第一导轨设置于所述第一导槽中且与所述第一导槽滑动连接。作为对上述方案的改进，在所述支架前端固定设置有沿竖直方向延伸的第二导轨，在所述安装块上对应设置有与所述第二导轨匹配的第二导槽，所述第二导轨设置于所述第二导槽中且与所述第二导槽滑动连接。作为对上述方案的改进，在所述压板前侧安装有位置传感器，所述位置传感器位于所述电阻焊头上方，用于检测焊接前、焊接后金属贴片的位移。作为对上述方案的改进，所述位置传感器包括显示屏，所述显示屏用于显示该位置传感器的检测结果。有益效果：本技术所提供的电阻焊接模块，其两个电阻焊头加压至金属贴片上，后铜导电块通电使电阻焊头发热，传热至金属贴片融化之间的焊锡，完成焊接，电阻焊头对金属贴片之间的焊锡均匀加热，可提升金属贴片之间的贴合稳定性和贴合强度，且金属贴片上无焊锡残留，提高了焊接质量。附图说明图1是现有技术中用于金属贴片焊接的导电接头的结构示意图；图2是本申请实施例中电阻焊接模块的立体图；图3是本申请实施例中电阻焊接模块的主视图；图4是本申请实施例中电阻焊接模块的左视图;图5是图4的A部放大图。具体实施方式在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“纵”、“横”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。本技术实施例提供了一种电阻焊接模块，用于金属贴片的焊接，请参阅图2-图4，图2示出了本技术实施例中所述电阻焊接模块的立体结构，图3示出了所述电阻焊接模块的主视结构，图4示出了所述电阻焊接模块的左视结构，所述电阻焊接模块包括竖直设置的基板10，在所述基板10上沿其纵向并排安装有两组焊接组件20，两组所述焊接组件20结构相同，所述电阻焊接模块可通过所述基板10进行固定。下面仅以一组所述焊接模组20为例对其详细结构进行说明。所述焊接组件20包括支架21和安装块22，所述支架21连接在所述基板10上，可相对于所述基板10水平运行，所述安装块22连接在所述支架21前侧，可相对于所述支架21竖直运行。所述支架21的前侧指所述支架21远离所述基板10的一侧。在所述安装块22底部安装有铜导电块23，该铜导电块23通过导线24连接电源，在所述铜导电块23底端安装有电阻焊头25，所述电阻焊头25可加压至金属贴片上。焊接时，使该电阻焊接模块的两个所述电阻焊头25向下加压至金属贴片上，使两块所述铜导电块23通电，从而使两个所述电阻焊头25发热，传热至金属贴片之间进而融化其中的焊锡，完成焊接，两个所述电阻焊头25可对金属贴片之间的焊锡均匀加热，可提升金属贴片之间的贴合稳定性和贴合强度，且金属贴片上无焊锡残留，提高了焊接质量，同时提升了金属贴片的美观度。在一个实施方式中，在所述基板10上固定设置有沿水平方向延伸的第一导轨101，在所述支架21上对应设置有与所述第一导轨101匹配的第一导槽211，所述第一导轨101设置于所述第一导槽211中且与所述第一导槽211滑动连接。故，所述支架21可相对于所述基板10沿水平方向在一定范围内滑行，带动所述电阻焊头25在水平方向上移动，从而，两组所述焊接组件20的两个所述电阻焊头25之间的距离可在一定范围内进行调节，以满足不同规格金属贴片的焊接。本实施方式中，在所述基板10上，所述第一导轨101设置有上下两条，相应的，在所述支架21上，所述第一导槽211也设置有上下两条。进一步的，两组所述焊接组件20的位于同一高度的两个所述第一导槽211共用一条所述第一导轨101。在一个实施方式中，在所述支架21前端固定设置有沿竖直方向延伸的第二导轨212，在所述安装块22上对应设置有与所述第二导轨212匹配的第二导槽221，所述第二导轨212设置于所述第二导槽221中且与所述第二导槽221滑动连接。故，所述安装块22可相对于所述支架21沿竖直方向在一定范围内滑行，带动所述电阻焊头25在竖直方向上移动，从而，所述电阻焊头25可在一定范围内下降加压至待焊接金属贴片上或上升复位，并可满足不同规格金属贴片的焊接。请结合参阅图5，图5示出了图4中的A部放大结构，本实施例中，在所述安装块22顶部连接有压柱220，在所述支架21顶部连接有压板210，所述压板210从上穿设在所述压柱220上，所述压柱220可相对于所述压板210上下运行。具本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电阻焊接模块，用于金属贴片的焊接，包括竖直设置的基板，其特征在于，在所述基板上沿其纵向并排安装有两组焊接组件，所述焊接组件包括支架和安装块，其中，/n所述支架连接在所述基板上，可相对于所述基板水平运行，所述安装块连接在所述支架前侧，可相对于所述支架竖直运行；/n在所述安装块底部安装有铜导电块，该铜导电块通过导线连接电源，在所述铜导电块底端安装有电阻焊头，所述电阻焊头可加压至金属贴片上；/n在所述安装块顶部连接有压柱，在所述支架顶部连接有压板，所述压板从上穿设在所述压柱上，所述压柱可相对于所述压板上下运行，在所述压柱顶部连接有挡块。/n

【技术特征摘要】
1.一种电阻焊接模块，用于金属贴片的焊接，包括竖直设置的基板，其特征在于，在所述基板上沿其纵向并排安装有两组焊接组件，所述焊接组件包括支架和安装块，其中，
所述支架连接在所述基板上，可相对于所述基板水平运行，所述安装块连接在所述支架前侧，可相对于所述支架竖直运行；
在所述安装块底部安装有铜导电块，该铜导电块通过导线连接电源，在所述铜导电块底端安装有电阻焊头，所述电阻焊头可加压至金属贴片上；
在所述安装块顶部连接有压柱，在所述支架顶部连接有压板，所述压板从上穿设在所述压柱上，所述压柱可相对于所述压板上下运行，在所述压柱顶部连接有挡块。


2.根据权利要求1所述的电阻焊接模块，其特征在于，在所述压柱上套设有保压弹簧，所述保压弹簧的顶部抵接所述压板的底部，所述保压弹簧的底部抵接所述安装块的顶部。


3.根据权利要求2所述的电阻焊接模块，其特征在于，在所述压柱上安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷水德，曾庆礼，高宜江，唐峰，薛铮煜，
申请(专利权)人：苏州德睿联自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32