用于贴片焊接的压合治具和贴片焊接组件制造技术

本申请提供了一种用于贴片焊接的压合治具，包括支架、压合件和连接件，支架包括固定部和位于固定部同侧的延伸部，固定部上设有安装孔，压合件与支架活动连接，连接件连接支架与压合件。本申请还提供了一种贴片焊接组件，包括贴片治具和前述的压合治具，贴片治具包括载板和压板，压板盖设在载板上，压合治具盖设在压板上。本申请提供的用于贴片焊接的压合治具和贴片焊接组件，通过压合治具盖设在贴片治具上，使得压合件压紧FPC上的元器件，对元器件进行施压，有效地解决了元器件起翘导致的焊接异常问题，提高焊接品质且结构简单，易于操作。

Press fixture and patch welding assembly for patch welding

【技术实现步骤摘要】
用于贴片焊接的压合治具和贴片焊接组件
本申请涉及贴片焊接
，具体是涉及一种用于贴片焊接的压合治具和贴片焊接组件。
技术介绍
随着电子装置(例如手机、平板电脑)越来越大屏轻薄化，元件布局排版越来越紧凑，三防需求也日益提高。小型的SMD器件可以实现点胶裹封处理，越来越多的接插件比如USB接口应用到FPC副板上，由于FPC柔软特性，易褶皱起翘，回流焊接时，焊接品质不好管控，容易出现浮高假焊等问题。为了更好的解决贴片后FPC起翘造成的焊接不良，相关技术中使用高温贴纸将FPC贴在载板上，然而，PFC单板太小，高温胶纸不好固定，同时使用高温胶固定，回流后取板时也极易造成FPC板材撕裂报废问题。
技术实现思路
本申请要解决的技术问题在于提供一种用于贴片焊接的压合治具和贴片焊接组件，解决贴片焊接后元器件起翘与FPC间不能充分接触造成焊接不良的缺陷。本申请实施例提供了一种用于贴片焊接的压合治具，包括：支架，该支架包括固定部和位于固定部同侧的延伸部，固定部上设有安装孔，用于固定所述支架；压合件，该压合件与支架活动连接，压合件用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于贴片焊接的压合治具，其特征在于，包括：/n支架，所述支架包括固定部和位于所述固定部同侧的延伸部，所述固定部上设有安装孔，用于固定所述支架；/n压合件，所述压合件与所述支架活动连接，所述压合件用于抵接贴片；/n连接件，连接所述支架与所述压合件；/n其中，所述压合件上设有避让口用于避让所述贴片的焊接PAD。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于贴片焊接的压合治具，其特征在于，包括：
支架，所述支架包括固定部和位于所述固定部同侧的延伸部，所述固定部上设有安装孔，用于固定所述支架；
压合件，所述压合件与所述支架活动连接，所述压合件用于抵接贴片；
连接件，连接所述支架与所述压合件；
其中，所述压合件上设有避让口用于避让所述贴片的焊接PAD。


2.根据权利要求1所述的压合治具，其特征在于，所述延伸部与所述固定部垂直设置。


3.根据权利要求1所述的压合治具，其特征在于，所述压合件设置在所述固定部与所述延伸部包围的容纳腔内。


4.根据权利要求3所述的压合治具，其特征在于，所述压合件包括活动部和压合部，所述避让口设置在所述压合部上。


5.根据权利要求4所述的压合治具，其特征在于，所述连接件包括第一连接部和第二连接部，所述第一连接部连接所述支架，所述第二连接部连接所述压合件。


6.根据权利要求5所述的压合治具，其特征在于，所述连接件为活页式连接结构，所述活页式连接结构包括相铰接的第一活页边和第二活页边，所述第一活页边与所述固定部固定连接，所述第二活页边与所述活动部固定连接。


7.根据权利要求5所述的压合治具，其特征在于，所述连接件为弹性连接结构，所述弹性连接结构包括第一支撑部、第二支撑部和弹簧，所述第一支撑部与所述固定部固定连接，所述第二支撑部与所述活动部固定连接，所述弹簧的两端分别与所述第一支撑部、第二支撑部固定连接。


8.根据权利要求5所述的压合治具，其特征在于，所述连接件为转轴式连接结构，所述转轴式连接结构包括主轴和套设在所述主轴端部的活动轴，所述主轴固定连接所述延伸部，所述活动轴固定连接所述活动部。


9.根据权利要求4所述的压合治具，其特征在于，所述容纳腔包括第一固定部、第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部与第二延伸部朝向所述第一固定部的同侧延伸。

...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁大定，周萍，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44