一种高性能驱动芯片封装预处理工艺制造技术

本发明专利技术一种高性能驱动芯片封装预处理工艺，所述工艺步骤为通过折弯机对引线框的边缘进行弯折处理，随后将进行过弯折弯折的引线框通过移动机构拖行至预加热机构上对其进行预加热。本发明专利技术一种高性能驱动芯片封装预处理工艺，其通过对引线框的预处理，有效的提高了封装的质量。

A pretreatment technology of high performance driver chip package

【技术实现步骤摘要】
一种高性能驱动芯片封装预处理工艺
本专利技术涉及一种高性能驱动芯片封装预处理工艺。
技术介绍
目前，驱动芯片的性能要求越来越高，因此对封装工艺也提出了更为严苛的要求；常规的封装工艺缺乏对引线框的预处理，因此在芯片和引线框的焊接过程中，由于金属引线框的温度较低，因温差而影响焊接后的连接稳定性；同时，在引线框的输送过程中，由于输送带与引线框之间的摩擦力较小，从而引线框容易发生侧滑，从而使得输送带容易发生卡滞影响输送效率，甚至影响后续抓取和焊接效果；为此，亟需一种全新的工艺以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述不足，提供一种高性能驱动芯片封装预处理工艺，其通过对引线框的预处理，有效的提高了封装的质量。本专利技术的目的是这样实现的：一种高性能驱动芯片封装预处理工艺，所述工艺步骤为通过折弯机对引线框的边缘进行弯折处理，随后将进行过弯折弯折的引线框通过移动机构拖行至预加热机构上对其进行预加热；所述折弯机包含有位于机架顶部的条状结构的工作台面，所述工作台面的两侧沿其长度方向竖向设置有侧板，且侧板的内侧面上沿其长度方向设置有行走槽，所述工作台面的上表面沿其长度方向设置有两条支撑板，两条支撑板分别位于侧板旁，且支撑板与其相邻的一侧板之间形成有容纳槽，两块支撑板之间设置有压板，且压板的横截面为工字形结构，折弯气缸穿过工作台面连接于压板的底部，竖向固定安装于工作台面上的立柱穿过压板连接有一上盖，所述上盖的横截面为一倒置的U形结构，该上盖的两侧板位于两块支撑板的正上方，上述压板位于上盖、工作台面和左右两块支撑板构成的腔体内；所述移动机构包含有平移板，所述平移板通过左右对称设置的升降气缸向下连接有联动板，且联动板的底面两侧竖向向下连接有插条；优选的，所述平移板上沿其长度方向横向穿接有一导杆，且电机驱动的螺杆旋置于平移板内，所述导杆和螺杆相互平行；所述预加热机构包含有上顶板上沿其长度方向平行设置有两条供引线框通过的物料槽，且物料槽的的槽底沿其长度方向设置有收纳槽，所述上顶板安装于加热板上；所述物料槽的一端设置为喇叭口，从而便于对引线框进行引导，上顶板位于两条物料槽之间的凸块上设置有安装螺孔所述支撑板与工作台面之间的高度等于行走槽的下槽壁与工作台面之间的高度。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术对引线框进行了两道预处理，一道为对引线框边缘进行弯曲，从而使得其边缘具有一定的弧度，因此在后续传输过程中，边缘侧面向下与输送带表面发生接触，从而使得引线框不容易发生滑移；同时，通过加热板可方便的对引线框进行预热，从而使得其与芯片的温度保持一致，提高了连接的效果，有利于提高产品的性能。附图说明图1为本专利技术中一种折弯机和移动机构的结构示意图。图2为图1的局部剖视图。图3为本专利技术中一种预加热机构的结构示意图。图4为图3的俯视图。图5为图3的剖视图。其中：工作台面101、压板102、折弯气缸103、上盖104、侧板105、行走槽106、支撑板107、容纳槽108、立柱109；平移板201、升降气缸202、联动板203、插条204、导杆205、螺杆206；上顶板301、物料槽302、收纳槽303、加热板304。具体实施方式参见图1～5，本专利技术涉及的一种高性能驱动芯片封装预处理工艺，所述工艺步骤为通过折弯机对引线框的边缘进行弯折处理，随后将进行过弯折弯折的引线框通过移动机构拖行至预加热机构上对其进行预加热；所述折弯机包含有位于机架顶部的条状结构的工作台面101，所述工作台面101的两侧沿其长度方向竖向设置有侧板105，且侧板105的内侧面上沿其长度方向设置有行走槽106，所述工作台面101的上表面沿其长度方向设置有两条支撑板107(优选的，支撑板107与工作台面101之间的高度等于行走槽106的下槽壁与工作台面101之间的高度)，两条支撑板107分别位于侧板105旁，且支撑板107与其相邻的一侧板105之间形成有容纳槽108，两块支撑板107之间设置有压板102，且压板102的横截面为工字形结构，折弯气缸103穿过工作台面101连接于压板102的底部，竖向固定安装于工作台面101上的立柱109穿过压板102连接有一上盖104，所述上盖104的横截面为一倒置的U形结构，该上盖104的两侧板位于两块支撑板107的正上方，上述压板102位于上盖104、工作台面101和左右两块支撑板107构成的腔体内；使用时，引线框的两侧行走于“工字形”结构的压板102的侧边槽和侧板105的行走槽106内；且支撑板107对引线框提供支撑；折弯气缸103驱动压板102下降使得其对引线框的边缘进行下压弯折从而形成一定的弧形面，折弯气缸103下压后立即复位，边缘弯折出一定弧形面的引线框继续前行；且在弯折的过程中上盖104起到了支撑作用，且通过了解上盖104边缘与压板102之间的间距可方便的调节引线框的下压弧度；移动机构包含有平移板201，所述平移板201通过左右对称设置的升降气缸202向下连接有联动板203，且联动板203的底面两侧竖向向下连接有插条204；优选的，所述平移板201上沿其长度方向横向穿接有一导杆205，且电机驱动的螺杆206旋置于平移板201内，所述导杆205和螺杆206相互平行；使用时，联动板203在升降气缸202的作用下下降，使得插条204插入引线框的空缺处，且插条204穿过引线框的空缺处插入容纳槽108内，随后可通过平移板201的行走带动引线框前行；预加热机构包含有上顶板301上沿其长度方向平行设置有两条供引线框通过的物料槽302，且物料槽302的的槽底沿其长度方向设置有收纳槽303，所述上顶板301安装于加热板304上；优选的，物料槽302的一端设置为喇叭口，从而便于对引线框进行引导，上顶板301位于两条物料槽302之间的凸块上设置有安装螺孔；使用时，引线框导入物料槽302内后，加热板304工作通过上顶板301将热量传递至引线框上，从而完成对引线框的预热；另外：需要注意的是，上述具体实施方式仅为本专利的一个优化方案，本领域的技术人员根据上述构思所做的任何改动或改进，均在本专利的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高性能驱动芯片封装预处理工艺，其特征在于：所述工艺步骤为通过折弯机对引线框的边缘进行弯折处理，随后将进行过弯折弯折的引线框通过移动机构拖行至预加热机构上对其进行预加热；/n所述弯折机包含有位于机架顶部的条状结构的工作台面(101)，所述工作台面(101)的两侧沿其长度方向竖向设置有侧板(105)，且侧板(105)的内侧面上沿其长度方向设置有行走槽(106)，所述工作台面(101)的上表面沿其长度方向设置有两条支撑板(107)，两条支撑板(107)分别位于侧板(105)旁，且支撑板(107)与其相邻的一侧板(105)之间形成有容纳槽(108)，两块支撑板(107)之间设置有压板(102)，且压板(102)的横截面为工字形结构，折弯气缸(103)穿过工作台面(101)连接于压板(102)的底部，竖向固定安装于工作台面(101)上的立柱(109)穿过压板(102)连接有一上盖(104)，所述上盖(104)的横截面为一倒置的U形结构，该上盖(104)的两侧板位于两块支撑板(107)的正上方，上述压板(102)位于上盖(104)、工作台面(101)和左右两块支撑板(107)构成的腔体内；/n所述平移机构包含有平移板(201)，所述平移板(201)通过左右对称设置的升降气缸(202)向下连接有联动板(203)，且联动板(203)的底面两侧竖向向下连接有插条(204)；优选的，所述平移板(201)上沿其长度方向横向穿接有一导杆(205)，且电机驱动的螺杆(206)旋置于平移板(201)内，所述导杆(205)和螺杆(206)相互平行；/n所述预加热机构包含有上顶板(301)上沿其长度方向平行设置有两条供引线框通过的物料槽(302)，且物料槽(302)的的槽底沿其长度方向设置有收纳槽(303)，所述上顶板(301)安装于加热板(304)上。/n...

【技术特征摘要】
1.一种高性能驱动芯片封装预处理工艺，其特征在于：所述工艺步骤为通过折弯机对引线框的边缘进行弯折处理，随后将进行过弯折弯折的引线框通过移动机构拖行至预加热机构上对其进行预加热；
所述弯折机包含有位于机架顶部的条状结构的工作台面(101)，所述工作台面(101)的两侧沿其长度方向竖向设置有侧板(105)，且侧板(105)的内侧面上沿其长度方向设置有行走槽(106)，所述工作台面(101)的上表面沿其长度方向设置有两条支撑板(107)，两条支撑板(107)分别位于侧板(105)旁，且支撑板(107)与其相邻的一侧板(105)之间形成有容纳槽(108)，两块支撑板(107)之间设置有压板(102)，且压板(102)的横截面为工字形结构，折弯气缸(103)穿过工作台面(101)连接于压板(102)的底部，竖向固定安装于工作台面(101)上的立柱(109)穿过压板(102)连接有一上盖(104)，所述上盖(104)的横截面为一倒置的U形结构，该上盖(104)的两侧板位于两块支撑板(107)的正上方，上述压板(102)位于上盖(104)、工作台面(101)和左右两块支撑板(107)构...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴晓荣，殷忠，
申请(专利权)人：江阴苏阳电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32