【技术实现步骤摘要】
一种高性能驱动芯片封装预处理工艺
本专利技术涉及一种高性能驱动芯片封装预处理工艺。
技术介绍
目前，驱动芯片的性能要求越来越高，因此对封装工艺也提出了更为严苛的要求；常规的封装工艺缺乏对引线框的预处理，因此在芯片和引线框的焊接过程中，由于金属引线框的温度较低，因温差而影响焊接后的连接稳定性；同时，在引线框的输送过程中，由于输送带与引线框之间的摩擦力较小，从而引线框容易发生侧滑，从而使得输送带容易发生卡滞影响输送效率，甚至影响后续抓取和焊接效果；为此，亟需一种全新的工艺以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述不足，提供一种高性能驱动芯片封装预处理工艺，其通过对引线框的预处理，有效的提高了封装的质量。本专利技术的目的是这样实现的：一种高性能驱动芯片封装预处理工艺，所述工艺步骤为通过折弯机对引线框的边缘进行弯折处理，随后将进行过弯折弯折的引线框通过移动机构拖行至预加热机构上对其进行预加热；所述折弯机包含有位于机架顶部的条状结构的工作台面，所述工作台面的两侧沿其长度方向...
【技术保护点】
1.一种高性能驱动芯片封装预处理工艺，其特征在于：所述工艺步骤为通过折弯机对引线框的边缘进行弯折处理，随后将进行过弯折弯折的引线框通过移动机构拖行至预加热机构上对其进行预加热；/n所述弯折机包含有位于机架顶部的条状结构的工作台面(101)，所述工作台面(101)的两侧沿其长度方向竖向设置有侧板(105)，且侧板(105)的内侧面上沿其长度方向设置有行走槽(106)，所述工作台面(101)的上表面沿其长度方向设置有两条支撑板(107)，两条支撑板(107)分别位于侧板(105)旁，且支撑板(107)与其相邻的一侧板(105)之间形成有容纳槽(108)，两块支撑板(107)之间...
【技术特征摘要】
1.一种高性能驱动芯片封装预处理工艺，其特征在于：所述工艺步骤为通过折弯机对引线框的边缘进行弯折处理，随后将进行过弯折弯折的引线框通过移动机构拖行至预加热机构上对其进行预加热；
所述弯折机包含有位于机架顶部的条状结构的工作台面(101)，所述工作台面(101)的两侧沿其长度方向竖向设置有侧板(105)，且侧板(105)的内侧面上沿其长度方向设置有行走槽(106)，所述工作台面(101)的上表面沿其长度方向设置有两条支撑板(107)，两条支撑板(107)分别位于侧板(105)旁，且支撑板(107)与其相邻的一侧板(105)之间形成有容纳槽(108)，两块支撑板(107)之间设置有压板(102)，且压板(102)的横截面为工字形结构，折弯气缸(103)穿过工作台面(101)连接于压板(102)的底部，竖向固定安装于工作台面(101)上的立柱(109)穿过压板(102)连接有一上盖(104)，所述上盖(104)的横截面为一倒置的U形结构，该上盖(104)的两侧板位于两块支撑板(107)的正上方，上述压板(102)位于上盖(104)、工作台面(101)和左右两块支撑板(107)构...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴晓荣，殷忠，
申请(专利权)人：江阴苏阳电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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