【技术实现步骤摘要】
一种扇出型封装方法及扇出型封装器件
本申请涉及封装
，特别是涉及一种扇出型封装方法及扇出型封装器件。
技术介绍
现有的扇出型封装器件一般通过焊球与外部器件电连接，而目前形成焊球的方式包括植球工艺，具体过程可以为：利用丝网印刷技术将焊料印刷到晶圆上。由于丝网印刷技术所采用的网板是微米级的薄板，晶圆和刮刀与网板的接触都会造成网板的弹性变形，因此在丝网印刷过程中需要对网板的压力和弹性变形的进行精确控制和补偿；同时网板的清洁度会影响植球的质量。此外，为了确保植球的精度，还需要考虑传动机构的精度、图像定位系统的精度和算法、网板的厚度、孔径等参数。上述一系列都会增加植球工艺的风险和提高工艺的制作成本。因此，目前需要提供一种新的扇出型封装器件与外部器件电连接的方式。
技术实现思路
本申请主要解决的技术问题是提供一种扇出型封装方法及扇出型封装器件，能够降低制作成本和工艺复杂程度。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种扇出型封装方法，所述扇出型封装方法包括：在至少一个芯片的功能面一侧形成图案...
【技术保护点】
1.一种扇出型封装方法，其特征在于，所述扇出型封装方法包括：/n在至少一个芯片的功能面一侧形成图案化的胶层，所述胶层上设置有多个通孔，一个通孔对应于所述功能面上的一个第一焊盘；/n在每个所述通孔内形成球下金属块，所述球下金属块的高度小于所述通孔的深度；/n在每个所述球下金属块背离所述功能面一侧形成第二焊盘，所述第二焊盘和所述球下金属块的高度之和不超过所述通孔的深度；/n去除所述胶层，其中，所述第二焊盘在所述功能面上的正投影不超过对应位置处的所述球下金属块在所述功能面上的正投影。/n
【技术特征摘要】
1.一种扇出型封装方法，其特征在于，所述扇出型封装方法包括：
在至少一个芯片的功能面一侧形成图案化的胶层，所述胶层上设置有多个通孔，一个通孔对应于所述功能面上的一个第一焊盘；
在每个所述通孔内形成球下金属块，所述球下金属块的高度小于所述通孔的深度；
在每个所述球下金属块背离所述功能面一侧形成第二焊盘，所述第二焊盘和所述球下金属块的高度之和不超过所述通孔的深度；
去除所述胶层，其中，所述第二焊盘在所述功能面上的正投影不超过对应位置处的所述球下金属块在所述功能面上的正投影。
2.根据权利要求1所述的扇出型封装方法，其特征在于，所述在至少一个芯片的功能面一侧形成图案化的胶层之前，所述扇出型封装方法还包括：
在所述芯片的所述功能面一侧形成再分布线层；
在所述再分布线层远离所述芯片一侧形成多个导电连接件；
在所述芯片的所述功能面一侧以及位于所述功能面和非功能面之间的侧面形成塑封层，其中，所述塑封层的第一表面与所述导电连接件齐平，所述导电连接件的一端与对应位置处的所述第一焊盘电连接，所述导电连接件的另一端与所述对应位置处的所述球下金属块电连接。
3.根据权利要求2所述的扇出型封装方法，其特征在于，
所述在所述芯片的所述功能面一侧形成再分布线层，包括：
提供圆片，所述圆片设有若干矩阵排列的所述芯片，所述芯片之间设置有划片槽；在若干所述芯片的所述功能面上形成所述再分布线层；
所述在所述芯片的所述功能面一侧以及位于所述功能面和所述非功能面之间的侧面形成塑封层之前，所述扇出型封装方法还包括：
对所述芯片的所述非功能面一侧进行研磨；沿所述圆片的所述划片槽进行切割，以获得单颗所述芯片。
4.根据权利要求2所述的扇出型封装方法，其特征在于，所述在所述芯片的所述功能面一侧以及位于所述功能面和所述非功能面之间的侧面形成塑封层包括：
将至少一个所述芯片的所述非功能面与载板固定；
在所述载板设有所述芯片一侧形成塑封层，所述塑封层包裹至少一个所述芯片以及所述导电连接件；
研磨所述塑封层远离所述载板一侧表面，直至所述导电连接件从所述塑封层中露出；
去除所述载板。
5.根据权利要求2所述的扇出型封装方法，其特征在于，
所述在所述芯片的所述功能面一侧以及位于所述功能面和所述非功能面之间的侧面形...
【专利技术属性】
技术研发人员：王耀尘，李尚轩，夏鑫，
申请(专利权)人：通富微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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