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本申请提供了一种扇出型封装方法及扇出型封装器件，所述扇出型封装方法包括：在至少一个芯片的功能面一侧形成图案化的胶层，所述胶层上设置有多个通孔，一个通孔对应于所述功能面上的一个第一焊盘；在每个所述通孔内形成球下金属块，所述球下金属块的高度小于...
该专利属于通富微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过通富微电子股份有限公司授权不得商用。

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