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本发明一种高性能驱动芯片封装预处理工艺，所述工艺步骤为通过折弯机对引线框的边缘进行弯折处理，随后将进行过弯折弯折的引线框通过移动机构拖行至预加热机构上对其进行预加热。本发明一种高性能驱动芯片封装预处理工艺，其通过对引线框的预处理，有效的提高...
该专利属于江阴苏阳电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江阴苏阳电子股份有限公司授权不得商用。

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