【技术实现步骤摘要】
一种全自动晶圆贴膜送料装置
本技术涉及建筑消防
，具体为一种全自动晶圆贴膜送料装置。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。在晶圆生产过程中，需要将晶圆在加工设备之间进行转运，通常是利用一个普通的输送带进行运输，因为不同的需求晶圆被加工成各种尺寸各种形状，而不能有效的对晶圆进行限位输送，不能将晶圆送入到指定的位置内。因此我们提供一种全自动晶圆贴膜送料装置。
技术实现思路
为解决现有技术存在的缺陷，本技术提供一种全自动晶圆贴膜送料装置。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：本技术一种全自动晶圆贴膜送料装置，包括输送辊架，所述输送辊架的底部设有多个支架，所述支架的底部设有行走轮，所述输送辊架设有限位调节机构，所述限位调节机构包括设置在输送辊架底部的一对滑杆，每个所述滑杆的下方设有与之平行的转动螺杆，所述转动螺杆由正向螺杆和反向螺杆组成，所述正向螺杆上螺纹连接...
【技术保护点】
1.一种全自动晶圆贴膜送料装置，其特征在于：包括输送辊架（1），所述输送辊架（1）的底部设有多个支架（2），所述支架（2）的底部设有行走轮（3），所述输送辊架（1）设有限位调节机构（4），所述限位调节机构（4）包括设置在输送辊架（1）底部的一对滑杆（5），每个所述滑杆（5）的下方设有与之平行的转动螺杆（6），所述转动螺杆（6）由正向螺杆（7）和反向螺杆（8）组成，所述正向螺杆（7）上螺纹连接有第一滑块（9），所述反向螺杆（8）螺纹连接有第二滑块（10），所述滑杆（5）的两端分别设有第一滑筒（11）和第二滑筒（17），所述第一滑筒（11）经连接架与第一滑块（9）连接，所述第二...
【技术特征摘要】
1.一种全自动晶圆贴膜送料装置，其特征在于：包括输送辊架（1），所述输送辊架（1）的底部设有多个支架（2），所述支架（2）的底部设有行走轮（3），所述输送辊架（1）设有限位调节机构（4），所述限位调节机构（4）包括设置在输送辊架（1）底部的一对滑杆（5），每个所述滑杆（5）的下方设有与之平行的转动螺杆（6），所述转动螺杆（6）由正向螺杆（7）和反向螺杆（8）组成，所述正向螺杆（7）上螺纹连接有第一滑块（9），所述反向螺杆（8）螺纹连接有第二滑块（10），所述滑杆（5）的两端分别设有第一滑筒（11）和第二滑筒（17），所述第一滑筒（11）经连接架与第一滑块（9）连接，所述第二滑筒（17）经连接架与第二滑块（10）连接，所述输送辊架（1）的两侧分别设有第一限位板架（12）和第二限位板架（13），所述第一限位板架（...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈磊，
申请(专利权)人：上海幂帆电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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