陶瓷生带料切割设备制造技术

本发明专利技术适用于电子封装设备技术领域，提供了一种陶瓷生带料切割设备。陶瓷生带料切割设备包括机架、激光切割装置、带料传输装置以及配套的控制器；其中，所述激光切割装置，用于产生切割陶瓷生带料的激光束；所述带料传输装置，用于带动陶瓷生带料移动；所述激光切割装置和所述带料传输装置均设置于所述机架上。本发明专利技术提供的陶瓷生带料切割设备，通过设置用于产生切割陶瓷生带料激光束的激光切割装置、用于带动陶瓷生带料移动的带料传输装置和控制器，利用激光光束的热效应对陶瓷生带料进行烧蚀切割，避免陶瓷碎屑的问题，同时减少人力，提高生产效率。

Ceramic raw material cutting equipment

【技术实现步骤摘要】
陶瓷生带料切割设备
本专利技术属于电子封装设备
，更具体地说，是涉及一种陶瓷生带料切割设备。
技术介绍
多层共烧封装外壳在工艺上有加工过程复杂、加工质量要求高的特点，其中陶瓷生带料(也叫陶瓷生料带)切割工艺是其加工过程中的第一道工艺，其目的是将流延完成的大面积带状陶瓷生带料切割成固定大小的正方形块料。目前国内外多层陶瓷封装外壳生产厂家均用机械刀具剪切切割的方式实现，这种方法由于采用机械剪切应力的手段实现，容易在产品切割边缘容易产生瓷渣，影响产品质量。同时，由于陶瓷生带料中含有高硬度物质，因此机械刀具磨损严重，设备维护成本高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种陶瓷生带料切割设备，旨在解决或者至少在一定程度上改善陶瓷生带料切割作业中存在的容易产生瓷渣的技术问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是，提供一种陶瓷生带料切割设备，包括：机架、激光切割装置、带料传输装置以及配套的控制器；其中所述激光切割装置，用于产生切割陶瓷生带料的激光束；所述带料传输装置，用于带动陶瓷生带料移动；所述激光切割装置和所述带料传输装置均设置于所述机架上。作为本申请的另一实施例，所述带料传输装置包括：开卷机构，用于放置卷状陶瓷生带料并将卷状陶瓷生带料抻开、传送到传输机构，设置于所述机架上；以及传输机构，用于将陶瓷生带料传送到切割作业区，设置于所述机架上。作为本申请的另一实施例，所述机架设有用于供所述开卷机构开卷后的陶瓷生带料垂放的第一垂料放置空间，所述第一垂料放置空间位于所述开卷机构和所述传输机构之间。作为本申请的另一实施例，所述开卷机构包括转动设置于所述机架上的转轴以及用于检测所述第一垂料放置空间是否具有陶瓷生带料的第一传感器，所述控制器通过监测所述第一传感器的信号控制所述转轴的旋转放料。作为本申请的另一实施例，所述带料传输装置还包括缓存输送机构，所述机架还设有用于供所述缓存输送机构传输后的陶瓷生带料垂放的第二垂料放置空间，所述缓存输送机构将陶瓷生带料由所述第一垂料放置空间先传递到所述第二垂料放置空间，最后再由所述传输机构将陶瓷生带料由所述第二垂料放置空间传递到切割作业区。作为本申请的另一实施例，所述缓存输送机构包括第一动力棍、第一压辊以及用于驱动所述第一压辊上下移动、使所述第一压辊接近或远离所述第一动力棍的第一执行器，所述第一执行器和第一动力棍分别与所述控制器电连接。作为本申请的另一实施例，所述传输机构包括输送组件，所述输送组件包括第二动力棍、第二压辊以及用于驱动所述第二压辊上下移动、使所述第二压辊接近或远离所述第二动力棍的第二执行器，所述第二执行器与所述控制器电连接。作为本申请的另一实施例，所述输送组件具有至少两组，所述传输机构还包括用于为所述第二动力棍提供动力的传动组件，所述传动组件包括安设于所述机架上的传动电机、与所述传动电机动力输出端相连的传动轴、若干与所述传动轴动力相连的第一斜齿轮以及若干第二斜齿轮，各所述第二斜齿轮分别与各所述第一斜齿轮一一对应并相互啮合，各所述第二斜齿轮还分别与各所述第二动力棍一一对应并动力相连。作为本申请的另一实施例，所述激光切割装置包括激光发生器、反光镜以及设有移动输出端的平移机构，所述反光镜与所述移动输出端相连，所述平移机构与所述控制器电连接。作为本申请的另一实施例，所述带料传输装置还包括用于收集切割作业后的陶瓷生带料的收料板。本专利技术提供的陶瓷生带料切割设备，与现有技术相比，通过设置用于产生切割陶瓷生带料激光束的激光切割装置、用于带动陶瓷生带料移动的带料传输装置和控制器，利用激光光束的热效应对陶瓷生带料进行烧蚀切割，避免陶瓷碎屑的问题，同时减少人力，提高生产效率。附图说明图1为本专利技术实施例提供的陶瓷生带料切割设备的示意图；图2为本专利技术实施例提供的陶瓷生带料切割设备在去除第一防护罩后的示意图；图3为图2中上半部分(即激光切割装置、缓存输送机构及传输机构配合)的示意图之一；图4为图2中上半部分(即激光切割装置、缓存输送机构及传输机构配合)的示意图之二；图5为图2中上半部分(即激光切割装置、缓存输送机构及传输机构配合)的示意图之三；图6为图2中上半部分(即激光切割装置、缓存输送机构及传输机构配合)的示意图之四；图7为图2中A-A处的剖视后的轴测示意图；图8为图2中A-A处的剖视图；图9为本专利技术实施例提供的陶瓷生带料切割设备传输陶瓷生带料的过程原理图。图中：100、机架；101、第二导向辊；102、第一导向辊；110、第一垂料放置空间；120、第二垂料放置空间；200、激光切割装置；210、激光发生器；220、平移机构；230、45°反光镜；300、带料传输装置；310、开卷机构；311、转轴；312、第一传感器；320、缓存输送机构；321、第一动力棍；3211、动力电机；322、第一压辊；323、第一执行器；330、传输机构；331、输送组件；3311、第二动力棍；3312、第二压辊；3313、第二执行器；332、传动组件；3321、传动电机；3322、传动轴；3323、第一斜齿轮；3324、第二斜齿轮；340、导斜板；350、收料板；360、限位板；370、导向条；400、第一防护罩；500、第二防护罩；600、陶瓷生带料。具体实施方式为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需要说明的是，术语“长度”、“宽度”、“高度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“头”、“尾”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。此外，“多个”、“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。请参见图1至图9，现对本专利技术提供的陶瓷生带料切割设备的实施例进行说明。所述的陶瓷生带料切割设备，包括：机架100、激光切割装置200、带料传输装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.陶瓷生带料切割设备，其特征在于，包括：机架、激光切割装置、带料传输装置以及配套的控制器；其中/n所述激光切割装置，用于产生切割陶瓷生带料的激光束；/n所述带料传输装置，用于带动陶瓷生带料移动；/n所述激光切割装置和所述带料传输装置均设置于所述机架上。/n

【技术特征摘要】
1.陶瓷生带料切割设备，其特征在于，包括：机架、激光切割装置、带料传输装置以及配套的控制器；其中
所述激光切割装置，用于产生切割陶瓷生带料的激光束；
所述带料传输装置，用于带动陶瓷生带料移动；
所述激光切割装置和所述带料传输装置均设置于所述机架上。


2.如权利要求1所述的陶瓷生带料切割设备，其特征在于，所述带料传输装置包括：
开卷机构，用于放置卷状陶瓷生带料并将卷状陶瓷生带料抻开、传送到传输机构，设置于所述机架上；以及
传输机构，用于将陶瓷生带料传送到切割作业区，设置于所述机架上。


3.如权利要求2所述的陶瓷生带料切割设备，其特征在于，所述机架设有用于供所述开卷机构开卷后的陶瓷生带料垂放的第一垂料放置空间，所述第一垂料放置空间位于所述开卷机构和所述传输机构之间。


4.如权利要求3所述的陶瓷生带料切割设备，其特征在于，所述开卷机构包括转动设置于所述机架上的转轴以及用于检测所述第一垂料放置空间是否具有陶瓷生带料的第一传感器，所述控制器通过监测所述第一传感器的信号控制所述转轴的旋转放料。


5.如权利要求3所述的陶瓷生带料切割设备，其特征在于，所述带料传输装置还包括缓存输送机构，所述机架还设有用于供所述缓存输送机构传输后的陶瓷生带料垂放的第二垂料放置空间，所述缓存输送机构将陶瓷生带料由所述第一垂料放置空间先传递到所述第二垂料放置空间，最后再由所述传输机构将陶瓷生带料由所述第二垂料放置空间传...

【专利技术属性】
技术研发人员：张超，李阳，吴兵硕，李金朋，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：河北;13