温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明适用于电子封装设备技术领域，提供了一种陶瓷生带料切割设备。陶瓷生带料切割设备包括机架、激光切割装置、带料传输装置以及配套的控制器；其中，所述激光切割装置，用于产生切割陶瓷生带料的激光束；所述带料传输装置，用于带动陶瓷生带料移动；所述激...
该专利属于中国电子科技集团公司第十三研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第十三研究所授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。