一种晶圆片清洗设备制造技术

本发明专利技术公开了一种晶圆片清洗设备，包括：定位器，所述定位器用于对所述晶圆片进行定位；驱动组件，所述驱动组件用于驱动所述定位器旋转；空发生组件，设置在所述定位器上并使得所述定位器与所述晶圆片之间形成真空；第一清洗组件，用于清洗所述晶圆片的上表面；以及第二清洗组件，位于所述定位器与所述晶圆片之间，且所述第二清洗组件的喷嘴倾斜布置。使用本发明专利技术的晶圆片清洗设备，将晶圆片放在定位器上，在真空发生组件的作用下使得晶圆片与定位器之间形成真空，使得晶圆片能够固定在定位器上。驱动组件驱动定位器进行旋转，同时第一清洗组件和第二清洗组件进行清洗，由于第一清洗组件和第二清洗组件双重作用，提高了晶圆片的清洗效果。

A kind of wafer cleaning equipment

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆片清洗设备
本专利技术涉及半导体加工
，更具体地说，涉及一种晶圆片清洗设备。
技术介绍
晶圆片清洗技术中，与一般的半导体设备最为不同的地方，利用晶圆片的上下端的压力差与流速差，使晶圆片在漂浮的状态下进行清洗的工艺。清洗过程中，清洗液与脏污残留会因旋转清洗的动作被带至晶圆片下方，由于晶圆片下方的气流状态为真空态，正好使脏污能在晶圆片下方进行残留的可能性增加，从而影响晶圆片的清洗效果。因此，如何提高晶圆片的清洗效果，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术所要解决的技术问题是如何提高晶圆片的清洗效果，为此，本专利技术提供了一种晶圆片清洗设备。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种晶圆片清洗设备，包括：定位器，所述定位器用于对所述晶圆片进行定位；驱动组件，所述驱动组件用于驱动所述定位器旋转；真空发生组件，设置在所述定位器上并使得所述定位器与所述晶圆片之间形成真空；第一清洗组件，用于清洗所述晶圆片的上表面；以及第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆片清洗设备，其特征在于，包括：/n定位器，所述定位器用于对所述晶圆片进行定位；/n驱动组件，所述驱动组件用于驱动所述定位器旋转；/n真空发生组件，设置在所述定位器上并使得所述定位器与所述晶圆片之间形成真空；/n第一清洗组件，用于清洗所述晶圆片的上表面；以及/n第二清洗组件，位于所述定位器与所述晶圆片之间，且所述第二清洗组件的喷嘴倾斜布置。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆片清洗设备，其特征在于，包括：
定位器，所述定位器用于对所述晶圆片进行定位；
驱动组件，所述驱动组件用于驱动所述定位器旋转；
真空发生组件，设置在所述定位器上并使得所述定位器与所述晶圆片之间形成真空；
第一清洗组件，用于清洗所述晶圆片的上表面；以及
第二清洗组件，位于所述定位器与所述晶圆片之间，且所述第二清洗组件的喷嘴倾斜布置。


2.如权利要求1所述的晶圆片清洗设备，其特征在于，所述定位器包括：
旋转盘，所述旋转盘固定在所述驱动组件的旋转轴上；
支撑盘，所述支撑盘位于所述旋转盘的上方，且所述支撑盘通过轴承设置在所述驱动组件的旋转轴上；和
定位盘，所述定位盘设置在支撑盘的表面，其边缘设置有用于支撑晶圆片的支撑柱。


3.如权利要求2所述的晶圆片清洗设备，其特征在于，所述真空发生组件包括：
穿过所述驱动组件的旋转轴的真空吸管；和
与所述真空吸管连接的真空发生器。


4.如权利要求3所述的晶圆片清洗设备，其特征在于，所述第一清洗...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓信甫，
申请(专利权)人：上海至纯洁净系统科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31