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本发明公开了一种晶圆片清洗设备，包括：定位器，所述定位器用于对所述晶圆片进行定位；驱动组件，所述驱动组件用于驱动所述定位器旋转；空发生组件，设置在所述定位器上并使得所述定位器与所述晶圆片之间形成真空；第一清洗组件，用于清洗所述晶圆片的上表面...
该专利属于上海至纯洁净系统科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海至纯洁净系统科技股份有限公司授权不得商用。

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