【技术实现步骤摘要】
一种光通信元器件蘸胶贴片装置
本技术属于光器件芯片及电子元器件蘸胶贴片
,具体地,涉及一种光通信元器件蘸胶贴片装置。
技术介绍
目前,传统的光器件芯片及电子元器件蘸胶设备普遍都采用蘸胶头去预先设置好的蘸胶盘内蘸胶,再将蘸胶头蘸到的黏胶点到需要贴片的位置上,最后再利用吸嘴吸片实现贴片;重复先蘸胶、再点胶和然后吸片的动作。但是传统的光器件芯片及电子元器件蘸胶设备在贴片效率及质量方面都存在一些问题,先点胶再吸片最后贴装,贴片时间长、效率较低;且黏胶暴露在外的时间较长,导致银胶容易变干,从而导致装片粘合度变低或者封装后容易产生分层的问题,影响产品可靠性。
技术实现思路
本技术的目的在于,提供一种光通信元器件蘸胶贴片装置,可减少蘸胶贴片所用的时间。本技术通过如下技术方案实现:一种光通信元器件蘸胶贴片装置,所述光通信元器件蘸胶贴片装置包括胶盘、吸附产品的吸嘴、用于驱动所述胶盘旋转的驱动部和与胶盘配合的刮胶装置,所述刮胶装置包括位于所述胶盘上方的刮胶部和用于调节所述刮胶部高度的升降部。进一步地,所述胶 ...
【技术保护点】
1.一种光通信元器件蘸胶贴片装置(1000),其特征在于,所述光通信元器件蘸胶贴片装置(1000)包括胶盘(300)、吸附产品(800)的吸嘴(400)、用于驱动所述胶盘(300)旋转的驱动部(100)以及与所述胶盘(300)配合的刮胶装置(900),所述刮胶装置(900)包括位于所述胶盘(300)上方的刮胶部(500)和用于调节所述刮胶部(500)高度的升降部(700)。/n
【技术特征摘要】
1.一种光通信元器件蘸胶贴片装置(1000),其特征在于,所述光通信元器件蘸胶贴片装置(1000)包括胶盘(300)、吸附产品(800)的吸嘴(400)、用于驱动所述胶盘(300)旋转的驱动部(100)以及与所述胶盘(300)配合的刮胶装置(900),所述刮胶装置(900)包括位于所述胶盘(300)上方的刮胶部(500)和用于调节所述刮胶部(500)高度的升降部(700)。
2.根据权利要求1所述的光通信元器件蘸胶贴片装置(1000),其特征在于,所述胶盘(300)包括胶底盘(320)和围挡部(330),所述胶底盘(320)设置有凸起部(310),所述凸起部(310)与所述围挡部(330)在所述胶底盘(320)上形成上部开口的一容置空间(360),所述容置空间(360)用于容置银胶。
3.根据权利要求2所述的光通信元器件蘸胶贴片装置(1000),其特征在于,所述驱动部(100)包括电机(120)和输出轴(110),所述胶盘(300)设置有连接孔(340),所述连接孔(340)向所述凸起部(310)内延伸,在所述凸起部(310)内形成一盲孔(370),所述输出轴(110)通过所述连接孔(340)与所述胶盘(300)固定联接。
4.根据权利要求1所述的光通信元器件蘸胶贴片装置(1000),其特征在于,所述升降部(700)包括升降台(730)和固定在所述升降台(730)上的升降件(720),所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵美娜,李连城,胡思强,
申请(专利权)人:深圳市迅特通信技术有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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