一种柔性电路板假压机制造技术

本实用新型专利技术提出一种柔性电路板假压机，包括上下对正的旋转头和承转头，旋转头下方通过螺栓连接有下压盘，下压盘上设有第一加热装置，第一加热装置下表固有第一玻璃均热板，第一玻璃均热板下表固有第一纤维布；承转头上安装有承接盘，承接盘上设有与下压盘相匹配的压仓，压仓底部的承接盘上设有第二加热装置，第二加热装置上表固有第二玻璃均热板，第二玻璃均热板上表固有第二纤维布。本实用新型专利技术采取一种旋转式的电路板假压机，通过在将加强板放置于电路板上的过程中，利用加热的旋转头对加强板进行圆周均匀受热而使得其紧密粘合。将待受压加强板和电路板放入压仓，上下加热，下放旋转头使得下压盘进入压仓旋转，即可进行受热压合。

A kind of false press for flexible circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板假压机
本技术涉及到柔性电路板制造
，特别涉及到一种柔性电路板假压机。
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺制成的一种具有高度可靠性、配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的印刷电路板。柔性电路板在初步使用之前，需要在柔性电路板上加设电路加强板提高其使用强度。现有技术中，会采取机械施压的方式将粘贴上的加强板通过发热方式按压在柔性电路板上，使得贴合均匀。而在高强度的加强板材料下，仅仅机械施压方式按压粘贴则显得常规、在下压方向上仅仅出现竖直方向上的沾合力，在圆周方向上并无均匀的沾合力。
技术实现思路
为解决上述现有技术的缺点，本技术提出一种柔性电路板假压机。本技术提出的技术方案是：一种柔性电路板假压机，包括上下对正的旋转头和承转头，旋转头下方通过螺栓连接有下压盘，下压盘上设有第一加热装置，第一加热装置下表固有第一玻璃均热板，第一玻璃均热板下表固有第一纤维布；承转头上安装有承接盘，承接盘上设有与下压盘相匹配的压仓，压仓底部的承接盘上设有第二加热装置，第二加热装置上表固有第二玻璃均热板，第二玻璃均热板上表固有第二纤本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电路板假压机，包括上下对正的旋转头(1)和承转头(12)，其特征在于：旋转头(1)下方通过螺栓(2)连接有下压盘(6)，下压盘(6)上设有第一加热装置(5)，第一加热装置(5)下表固有第一玻璃均热板(7)，第一玻璃均热板(7)下表固有第一纤维布(8)；承转头(12)上安装有承接盘(15)，承接盘(15)上设有与下压盘(6)相匹配的压仓(14)，压仓(14)底部的承接盘(15)上设有第二加热装置(10)，第二加热装置(10)上表固有第二玻璃均热板(11)，第二玻璃均热板(11)上表固有第二纤维布(9)。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板假压机，包括上下对正的旋转头(1)和承转头(12)，其特征在于：旋转头(1)下方通过螺栓(2)连接有下压盘(6)，下压盘(6)上设有第一加热装置(5)，第一加热装置(5)下表固有第一玻璃均热板(7)，第一玻璃均热板(7)下表固有第一纤维布(8)；承转头(12)上安装有承接盘(15)，承接盘(15)上设有与下压盘(6)相匹配的压仓(14)，压仓(14)底部的承接盘(15)上设有第二加热装置(10)，第二加热装置(10)上表固有第二玻璃均热板(11)，第二玻璃均热板(11)上表固有第二纤维布(9)。


2.根据权利要求1所述一种柔性电路板假压机，其特征在于：还包括第一电路串孔(3)和第二电路串孔(13)，第一电路串孔(3)和第二电路串孔(13)分别与第一加热装置(5)和第二加热装置(10)连通。


3....

【专利技术属性】
技术研发人员：张娟，
申请(专利权)人：武汉武恒坦久科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42