【技术实现步骤摘要】
一种大电流功率板
本技术涉及一种大电流功率板，属于功率板
技术介绍
一般的功率板，通常工作电流在50A以下。若工作电流太大，会导致载流线路发热严重，达不到过大电流的效果，甚至造成线路板上的电子器件失效。通常使用的技术方式存在工作电流小、载流效果差、屏蔽效果差。对于高工作电流线路却无法保证达到要求。传统的功率板采用PCB印制电路板，由于加工工艺的限制，线路的铜厚一般小于0.3mm。PCB板的铜厚限制了功率板的过流能力，最终导致功率板的工作电流在50A以下，造成功率板不能用于高工作电流的功率转换电路。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供了一种大电流功率板，过流能力达300A以上。该大电流功率板应用工作电流大、过流能力强、结合强度高、屏蔽效果好、介质绝缘耐压效果好、抗震效果好、安装简便。本技术通过以下技术方案得以实现。本技术提供的一种大电流功率板，包括交错层叠的绝缘介质层和屏蔽层；所述绝缘介质层和屏蔽层形状大小相同，绝缘介质层上固定载流线路，绝缘介质层和屏蔽层的层叠结构最外层为绝缘介质层；载流线路厚度大于5mm。所述载流线路的厚度大于5mm。所述载流线路的条状部宽度大于10mm。所述绝缘介质层上有凹槽，载流线路嵌在绝缘介质层的凹槽中且载流线路和凹槽形状匹配。所述载流线路和绝缘介质层上开有安装孔，载流线路和绝缘介质层通过螺杆穿过安装孔固定。所述载流线路和绝缘介质层的贴合面上有点胶固定。所述绝缘介质层和屏蔽层压合...
【技术保护点】
1.一种大电流功率板，包括交错层叠的绝缘介质层(2)和屏蔽层(3)，其特征在于：所述绝缘介质层(2)和屏蔽层(3)形状大小相同，绝缘介质层(2)上固定载流线路(1)，绝缘介质层(2)和屏蔽层(3)的层叠结构最外层为绝缘介质层(2)；载流线路(1)厚度大于5mm。/n
【技术特征摘要】
1.一种大电流功率板，包括交错层叠的绝缘介质层(2)和屏蔽层(3)，其特征在于：所述绝缘介质层(2)和屏蔽层(3)形状大小相同，绝缘介质层(2)上固定载流线路(1)，绝缘介质层(2)和屏蔽层(3)的层叠结构最外层为绝缘介质层(2)；载流线路(1)厚度大于5mm。
2.如权利要求1所述的大电流功率板，其特征在于：所述载流线路(1)的厚度大于5mm。
3.如权利要求1所述的大电流功率板，其特征在于：所述载流线路(1)的条状部宽度大于10mm。
4.如权利要求1所述的大电流功率板，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓伟，李国强，雷乃兴，袁文杰，吴著刚，
申请(专利权)人：贵州振华电子信息产业技术研究有限公司，
类型：新型
国别省市：贵州;52
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