制备复合壳体的系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种制备复合壳体的系统，该系统包括：预处理单元，所述预处理单元具有陶瓷坯体入口和预处理后陶瓷坯体出口；真空贴合装置，所述真空贴合装置具有预处理后陶瓷坯体入口、玻纤板材入口、热熔胶入口和复合增韧坯体出口，所述预处理后陶瓷坯体入口与所述预处理后陶瓷坯体出口相连；后处理单元，所述后处理单元具有复合增韧坯体入口和复合壳体出口，所述复合增韧坯体入口与所述复合增韧坯体出口相连。该系统采用真空贴合工艺将陶瓷坯体与玻纤板材粘合为一体，实现陶瓷坯体的二次增韧，工艺简单，增韧效果显著。

The system of preparing composite shell

【技术实现步骤摘要】
制备复合壳体的系统
本技术属于复合陶瓷领域，具体而言，本技术涉及制备复合壳体的系统。
技术介绍
陶瓷材料具有硬度高、抗热震性良好、散热性良好、抗弯强度高、断裂韧性好、耐磨性强、耐腐蚀性好等特点，同时其具备外观美艳、表面光滑、色泽温润如玉等“高颜值”特征，得到广大消费者的青睐。随着5G通讯标准定型，金属外壳对毫米波屏蔽效果显著的缺点进一步放大，将比较确定地退出曾经风光无限的高端手机背板市场，留下巨大的市场空间。5G手机背板材料之间的应用竞争，也已经进入了加速阶段。氧化锆陶瓷不仅具备陶瓷材料的美观度(视觉和手感)、耐磨性能、抗摔性能、散热性能、介电常数、电磁屏蔽效应(5G信号通透性)等，同时其相变增韧机理及热膨胀系数与金属较为接近，可作为手机背板和智能穿戴等外壳材料的首选之一。但是陶瓷材料又属于脆性材料，如何进一步提升体现抗摔性能的断裂韧性指标成为其应用范围扩大亟待解决的问题。现阶段主要通过包括应力诱导相变增韧、微裂纹增韧、微裂纹的弯曲、分叉与桥接增韧、晶须增韧、弥散增韧、细晶强化、纤维增韧等一次增韧手段来提升氧化锆陶瓷的断裂韧性，而二次增韧的报道较少。因此现有陶瓷外观件的制备工艺有待进一步改进。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种制备复合壳体的系统。该系统采用真空贴合工艺将陶瓷坯体与玻纤板材粘合为一体，实现陶瓷坯体的二次增韧，工艺简单，增韧效果显著。在本技术的一个方面，本技术提出了一种制备复合壳体的系统，根据本技术的实施例，该系统包括：预处理单元，所述预处理单元具有陶瓷坯体入口和预处理后陶瓷坯体出口；真空贴合装置，所述真空贴合装置具有预处理后陶瓷坯体入口、玻纤板材入口、热熔胶入口和复合增韧坯体出口，所述预处理后陶瓷坯体入口与所述预处理后陶瓷坯体出口相连；后处理单元，所述后处理单元具有复合增韧坯体入口和复合壳体出口，所述复合增韧坯体入口与所述复合增韧坯体出口相连。根据本技术实施例的制备复合壳体的系统，通过将陶瓷坯体进行预处理，一方面可将陶瓷坯体中要与玻纤板材进行真空贴合的一面处理得适合贴合，一方面，可将陶瓷坯体在后续贴合过程中与真空贴合装置接触的面进行高温保护，避免坯体在贴合过程中受损；经真空贴合后，玻纤板材粘附在陶瓷坯体上，可显著提高陶瓷坯体的抗摔性能和防爆性能，使得所得的复合壳体不仅具有陶瓷材料硬度高、抗热震性良好、散热性良好、抗弯强度高、断裂韧性好、耐磨性强、耐腐蚀性好、外观美艳、表面光滑、色泽温润如玉等特点，还具有玻纤韧性好的优点。由此，该系统采用真空贴合工艺将陶瓷坯体与玻纤板材粘合为一体，实现陶瓷坯体的二次增韧，工艺简单，增韧效果显著。另外，根据本技术上述实施例的制备复合壳体的系统还可以具有如下附加的技术特征：任选地，所述预处理单元包括除油装置、清洗装置、干燥装置、贴膜装置中的至少之一。任选地，所述贴膜装置为真空贴膜机。任选地，所述真空贴合装置为真空贴合机。任选地，所述后处理单元包括CNC装置、粗磨装置、精磨装置、抛光装置中的至少之一。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本技术一个实施例的制备复合壳体的系统结构示意图；图2是根据本技术一个实施例的适用于上述制备复合壳体的系统的方法流程示意图。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术的一个方面，本技术提出了一种制备复合壳体的系统，根据本技术的实施例，参考图1，该系统包括：预处理单元100、真空贴合装置200和后处理单元300。根据本技术的实施例，预处理单元100具有陶瓷坯体入口101和预处理后陶瓷坯体出口102，且适于对陶瓷坯体进行预处理，以便得到预处理后陶瓷坯体。专利技术人发现，通过将陶瓷坯体进行预处理，一方面可将陶瓷坯体中要与玻纤板材进行真空贴合的一面处理得适合贴合，一方面，可将陶瓷坯体在后续贴合过程中与真空贴合装置接触的面进行高温保护，避免坯体在贴合过程中受损。根据本技术的一个实施例，预处理单元可以包括除油装置、清洗装置、干燥装置、贴膜装置中的至少之一。通过除油、清洁、干燥处理，可使得陶瓷坯体中用于贴合的面适于贴合，避免因为陶瓷坯体不够干净等影响其与玻纤板材的贴合效果。而贴高温保护膜可避免在贴合过程中陶瓷坯体与真空贴合装置接触时受到热损害，保证所得复合壳体的品质。需要说明的是，预处理单元并不限于上述类型，本领域技术人员可以根据实际需要进行选择。同样的，上述预处理单元中除油装置、清洗装置、干燥装置、贴膜装置的具体类型也不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际需要进行选择，例如贴膜装置可以为真空贴膜机。根据本技术的再一个实施例，陶瓷坯体可以为氧化锆陶瓷坯体、含15-20wt％氧化铝的ZTA复合陶瓷、氧化铝陶瓷中的至少之一。专利技术人发现，上述陶瓷坯体与玻纤板材贴合效果较好。根据本技术的又一个实施例，陶瓷坯体可以为2D或2.5D或3D陶瓷坯体。由此，该工艺适用范围广，可实现现有2D或2.5D或3D陶瓷坯体的二次增韧，替代或改善现有壳体的性能。根据本技术的实施例，真空贴合装置200具有预处理后陶瓷坯体入口201、玻纤板材入口202、热熔胶入口203和复合增韧坯体出口204，预处理后陶瓷坯体入口201与预处理后陶瓷坯体出口102相连，且适于将玻纤板材通过热熔胶与预处理后陶瓷坯体进行真空贴合，以便得到复合增韧坯体。具体的，真空贴合装置的具体类型并不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际需要进行选择，例如可以为真空贴合机。专利技术人发现，经真空贴合后，玻纤板材粘附在陶瓷坯体上，可显著提高陶瓷坯体的抗摔性能和防爆性能，使得所得的复合壳体不仅具有陶瓷材料硬度高、抗热震性良好、散热性良好、抗弯强度高、断裂韧性好、耐磨性强、耐腐蚀性好、外观美艳、表面光滑、色泽温润如玉等特点，还具有玻纤韧性好的优点。即所得复合壳体是高硬高脆性陶瓷与高韧柔性玻纤的复合材料，柔性玻纤本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制备复合壳体的系统，其特征在于，包括：/n预处理单元，所述预处理单元具有陶瓷坯体入口和预处理后陶瓷坯体出口；/n真空贴合装置，所述真空贴合装置具有预处理后陶瓷坯体入口、玻纤板材入口、热熔胶入口和复合增韧坯体出口，所述预处理后陶瓷坯体入口与所述预处理后陶瓷坯体出口相连；/n后处理单元，所述后处理单元具有复合增韧坯体入口和复合壳体出口，所述复合增韧坯体入口与所述复合增韧坯体出口相连。/n

【技术特征摘要】
1.一种制备复合壳体的系统，其特征在于，包括：
预处理单元，所述预处理单元具有陶瓷坯体入口和预处理后陶瓷坯体出口；
真空贴合装置，所述真空贴合装置具有预处理后陶瓷坯体入口、玻纤板材入口、热熔胶入口和复合增韧坯体出口，所述预处理后陶瓷坯体入口与所述预处理后陶瓷坯体出口相连；
后处理单元，所述后处理单元具有复合增韧坯体入口和复合壳体出口，所述复合增韧坯体入口与所述复合增韧坯体出口相连。


2.根据权利要求1所述的制备复合壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨青松，吴沙鸥，李毅，徐信林，贺鹏华，
申请(专利权)人：深圳陶陶科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44