一种检测PCB板背钻孔残余金属的工装及方法技术

本发明专利技术公开了PCB板背钻孔技术领域的一种检测PCB板背钻孔残余金属的工装及方法，旨在解决现有技术中大部分背钻残留金属不显露于表面，难以判断背钻孔内是否存在残留金属的技术问题，一种检测PCB板背钻孔残余金属的工装，包括绝缘探头，所述绝缘探头连接导向杆，所述导向杆安装在壳体内，所述壳体连接导通部。本发明专利技术通过设计一种检测工装，将检测工装伸入背钻孔内部，并通过导通部输入检测电流，若表现为短路则表示背钻孔侧壁有残留金属；若表现为开路则表示背钻孔侧壁没有残留金属，可以快速判断背钻孔内部是否存在残留金属，工装设计精巧，操作简单，检测精度高，检测效率高，成本低。

A kind of tool and method for detecting residual metal in PCB back drilling

【技术实现步骤摘要】
一种检测PCB板背钻孔残余金属的工装及方法
本专利技术属于PCB板背钻孔
，具体涉及一种检测PCB板背钻孔残余金属的工装及方法。
技术介绍
在PCB（印刷电路板）生产过程中，经常会用到背钻工序，背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或传输作用的通孔段，避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等给信号带来“失真”问题。背钻工艺中，往往会出现因背钻定位不准导致背钻孔偏斜，背钻孔内残留镀铜等金属，背钻残铜与导通孔的正面面铜相连，但是大部分背钻残根不显露于表面，光学监测无法检测小孔或是较深的背钻。电容法更无法识别蚀刻后的孔。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种检测PCB板背钻孔残余金属的工装及方法，以解决现有技术中大部分背钻残留金属不显露于表面，难以判断背钻孔内是否存在残留金属的技术问题。为达到上述目的，本专利技术所采用的技术方案是：一种检测PCB板背钻孔残余金属的工装，包括绝缘探头，所述绝缘探头连接导向杆，所述导向杆安装在壳体内，所述壳体连接导通部。所述绝缘探头为纺锤形。所述导通部包括多个弹性金属片，多个所述弹性金属片的一端相互连接且围绕在所述导向杆周围，所述弹性金属片的另一端具有楔形结构。所述绝缘探头为圆锥状，圆锥的底面连接所述导向杆。所述导通部为导电弹簧。所述导向杆上设有限位块，所述壳体上设有膨胀段，所述限位块位于所述膨胀段内部。所述导向杆上设有复位弹簧，所述复位弹簧一端连接所述壳体另一端连接所述限位块。一种检测PCB板背钻孔残余金属的方法，包括：将连接绝缘探头的导向杆伸入PCB板的背钻孔内，使绝缘探头抵接在背钻孔的底部；通过导向杆外侧的壳体推动导通部，导通部在壳体和绝缘探头的挤压下向外扩张形成喇叭状并抵接在背钻孔的侧壁上；向导通部接入检测电流，若表现为短路则表示背钻孔侧壁有残留金属；若表现为开路则表示背钻孔侧壁没有残留金属。所述壳体的材质为金属，检测电流通过壳体传导至导通部。所述壳体的材质为非金属，检测电流通过设置在壳体上的电极传导至导通部。与现有技术相比，本专利技术所达到的有益效果：本专利技术通过设计一种检测工装，将检测工装伸入背钻孔内部，并通过导通部输入检测电流，若表现为短路则表示背钻孔侧壁有残留金属；若表现为开路则表示背钻孔侧壁没有残留金属，可以快速判断背钻孔内部是否存在残留金属，工装设计精巧，操作简单，检测精度高，检测效率高，成本低。附图说明图1是本专利技术实施例一提供的一种检测PCB板背钻孔残余金属的工装的结构示意图一；图2是本专利技术实施例一提供的一种检测PCB板背钻孔残余金属的工装的结构示意图二；图3是本专利技术实施例一提供的一种检测PCB板背钻孔残余金属的工装在检测残余金属的过程中的不同状态；图4是本专利技术实施例一提供的一种检测PCB板背钻孔残余金属的方法判断是否存在残余金属的原理示意图；图5是本专利技术实施例二提供的一种检测PCB板背钻孔残余金属的工装的结构示意图一；图6是本专利技术实施例二提供的一种检测PCB板背钻孔残余金属的工装的结构示意图二；图7是本专利技术实施例二提供的一种检测PCB板背钻孔残余金属的工装在检测残余金属的过程中的不同状态；图8是本专利技术实施例二提供的一种检测PCB板背钻孔残余金属的方法判断是否存在残余金属的原理示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。需要说明的是，在本专利技术的描述中，术语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图中所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术而不是要求本专利技术必须以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。本专利技术描述中使用的术语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”指的是附图中的方向，术语“内”、“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。实施例一：如图1、图2所示，一种检测PCB板背钻孔残余金属的工装，纺锤形的绝缘探头1连接导向杆2，导向杆2安装在壳体3内，壳体3上设有导通部，导通部包括至少2个弹性金属片41，这些弹性金属片41的一端相互连接且围绕在导向杆2周围，弹性金属片41可以是设置在壳体3上与壳体3相互独立的部分，此时壳体3部分可以采用金属材料制作也可以采用非金属材料制作；弹性金属片41也可以是与壳体一体成型后，经过切割形成；弹性金属片41的另一端具有楔形结构，楔形结构便于纺锤形绝缘探头1将金属片41撑开。导向杆2上设有限位块21，壳体3上设有膨胀段31，限位块21位于膨胀段31内部，导向杆2上设有复位弹簧5，复位弹簧5一端连接壳体3另一端连接限位块21，不使用时，复位弹簧5通过限位块21将导向杆2推向壳体3的导通部一侧，此时弹性金属片41呈收缩状态围绕在导向杆2周围，膨胀段31和限位块21相互配合限制导向杆2沿其轴线方向的位移，防止导向杆2从壳体3内滑落；使用时壳体3与绝缘探头1相向运动挤压导通部，弹性金属片41被撑开，限位块21在膨胀段31内向远离壳体3的导通部的一侧移动，压缩复位弹簧5。采用本实施提供的工装检测PCB板背钻孔残余金属的方法：将连接绝缘探头1的导向杆2伸入PCB板的背钻孔内，使绝缘探头1抵接在背钻孔的底部；通过导向杆2外侧的壳体3推动导通部，导通部在壳体3和绝缘探头1的挤压下向外扩张形成喇叭状并抵接在背钻孔的侧壁上；通过一个探针向导通部接入检测电流，如果壳体的材质为金属，检测电流可以通过壳体传导至导通部，如果壳体的材质为非金属，检测电流通过设置在壳体上的电极传导至导通部（即在壳体上设置导线，导线一端连接导通部，另一端与检测探针连接）；另一个探针作为接地端，从而连通成完整的电路；检测过程中若表现为短路则表示背钻孔侧壁有残留金属；若表现为开路则表示背钻孔侧壁没有残留金属。如图3所示，通过本实施例提供的工装检测PCB板背钻孔内是否存在残铜的检测过程示意图，当绝缘探头接触到背钻孔底部后，继续下压壳体使弹性金属片被撑开形成喇叭状结构并接触到背钻孔内壁，通过一个探针向弹性金属片接入检测电流，另一探针作为接地端，从而连通成完整的电路。松开壳体即可使喇叭状的弹性金属片收缩回原状从而工装被提出背钻孔，移动到下一个待测试背钻孔。图中，a表示工装被放入待检测背钻孔中的状态；b表示弹性金属片被撑开形成喇叭状结构抵接在背钻孔内壁的状态；c表示检测完后将工装移除背钻孔的状态。如图4所示，n表示PCB板背钻孔内的残铜，m表示PCB板上的正常镀铜；在检测过程中若表现为短路则表示背钻孔侧壁有残铜n，如状态d所示，弹性金属片被撑开形成喇叭状结构抵接在背钻孔内壁，背钻孔内的残铜n使电路表现为短路；在检测过程中若表现为开路则表示背钻孔侧壁没有残铜，如状态e所示。本专利技术所述检测工装及检测方法可以快速判断背钻孔内部是否存在残留金属，工装设计精巧，操作本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种检测PCB板背钻孔残余金属的工装，其特征是，包括绝缘探头，所述绝缘探头连接导向杆，所述导向杆安装在壳体内，所述壳体连接导通部。/n

【技术特征摘要】
1.一种检测PCB板背钻孔残余金属的工装，其特征是，包括绝缘探头，所述绝缘探头连接导向杆，所述导向杆安装在壳体内，所述壳体连接导通部。


2.根据权利要求1所述的检测PCB板背钻孔残余金属的工装，其特征是，所述绝缘探头为纺锤形。


3.根据权利要求2所述的检测PCB板背钻孔残余金属的工装，其特征是，所述导通部包括多个弹性金属片，多个所述弹性金属片的一端相互连接且围绕在所述导向杆周围，所述弹性金属片的另一端具有楔形结构。


4.根据权利要求1所述的检测PCB板背钻孔残余金属的工装，其特征是，所述绝缘探头为圆锥状，圆锥的底面连接所述导向杆。


5.根据权利要求4所述的检测PCB板背钻孔残余金属的工装，其特征是，所述导通部为导电弹簧。


6.根据权利要求1~5任一项所述的检测PCB板背钻孔残余金属的工装，其特征是，所述导向杆上设有限位块，所述壳体上设有膨胀段，所述限位块位于...

【专利技术属性】
技术研发人员：林白龙，
申请(专利权)人：沪士电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32