聚酰亚胺树脂及包含其的负型感光性树脂组合物制造技术

本发明专利技术涉及包含化学式1的结构的聚酰亚胺树脂、包含其的负型感光性树脂组合物、以及包含由上述负型感光性树脂组合物形成的有机绝缘膜或感光性图案的电子元件。

Polyimide resin and negative photosensitive resin composition thereof

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚酰亚胺树脂及包含其的负型感光性树脂组合物
本申请主张基于2018年07月20日向韩国专利局提交的韩国专利申请第10-2018-0085003号的优先权，其全部内容包含在本说明书中。本专利技术涉及感光性树脂组合物，更具体而言，涉及溶解度优异，显影时不发生溶胀的负型闭环聚酰亚胺树脂及包含其的负型感光性树脂组合物。
技术介绍
感光性树脂作为在各种精密电子、信息产业产品生产中实用化的代表性功能性高分子材料，目前被重要地利用于尖端技术产业、特别是半导体和显示器的生产。一般情况下，感光性树脂是指通过光照射在短时间内发生分子结构的化学变化而发生在特定溶剂中的溶解度、着色、固化等物性的变化的高分子化合物。利用感光性树脂时，可以实现精细精密加工，与热反应工序相比，可以大幅节约能量和原料，可以在小的设置空间快速且准确地实施作业，因此广泛用于尖端印刷领域、半导体生产、显示器生产、光固化表面涂覆材料等各种精密电子、信息产业领域。这种感光性树脂大致可以分为负型和正型，负型的感光性树脂是被光照射的部分不溶于显影液的类型，正型的感光性树脂是被光照射的部分可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种包含下述化学式1的结构的聚酰亚胺树脂：/n化学式1/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180720 KR 10-2018-00850031.一种包含下述化学式1的结构的聚酰亚胺树脂：
化学式1



所述化学式1中，
X为4价有机基团，
Y为2价至6价有机基团，
R3至R6彼此相同或不同，各自独立地为氢、或者包含光聚合性不饱和基团的C1-C10的有机基团，m1、m2、k1和k2各自为0或1，0≤m1+m2+k1+k2≤2，
L1为2价有机基团，是芳香族基团、脂肪族基团、或芳香族基团与脂肪族基团的组合，至少一个碳原子可以被C(＝O)、SO2、NR、S、或O替换，R为芳基或烷基，L1可以被卤素基团、羟基、羧基、硫醇基、磺酸基或烷基取代，
R1为-S-、-O-、-CO2-或-SO2-，
R2由下述化学式2表示。
化学式2



所述化学式2中，
R7为氢、或者碳原子数1至4的烷基，p为1至10的整数，
所述化学式1的*为与聚酰亚胺树脂的主链或端基连接的部位，化学式2的*为与R1连接的部位，n为1以上的整数。


2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺树脂，其中，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴有珉，金汉修，金大铉，南圭铉，卢炳日，
申请(专利权)人：株式会社LG化学，
类型：发明
国别省市：韩国;KR