构件制造技术

一种组件(2)，包括刚性、自支撑的AM构件(4)，AM构件(4)为T形管道形式，具有细长部分(6)和部分(2)，细长部分(6)在其两个端部(8，10)处开口，部分(2)横向地延伸至细长部分(6)，并且在其端部(13)处开口。构件(4)形成经受了热等静压(HIP)的封壳的内壁。封壳的外壁由金属板部分(在图1中标号为14并且参照图3至图5进行更详细地描述)限定，并且封壳的外壁被设置以限定通过HIP制备的最终构件的至少一部分的外部形状。在它的内壁和外壁之间限定了空隙，将粉末状的金属(16)引入至所述空隙中。因此，封壳包住了粉末状的金属(16)。在使用中，使所述组件经受HIP，并且之后，去除封壳的金属板部分以限定最终构件，最终构件包括AM构件(4)和经受了HIP的粉末(16)二者。

component

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】构件
本专利技术涉及构件，并且尤其(但并非仅仅)涉及一种制备金属构件的方法和以所述方法制备的构件本身。优选的实施例涉及热等静压(HIP)的使用。
技术介绍
由于对于生产复杂形状的构件(该构件在油和天然气应用、化学应用、石油化工应用、核应用和一般工业应用和其他应用中的泵、管道、阀门、歧管和通用构件中的所选表面上具有增强的性能(例如，以提高耐腐蚀性、耐磨损性或者耐磨蚀性))的需求日益增长，对于生产适合于满足严格要求的多金属构件的需求也在日益增长。传统的制造方法，包括堆焊层(weldoverlay)、表面涂覆、机械固定和其他包层技术，均限于视线内涂覆，或者均仅适用于以允许覆层技术、焊接技术或者机械覆盖技术使用的简单的内部几何结构。与应用这些覆盖技术的使用相关的问题造成焊接、涂覆或者机械键合的失败的高风险，并且导致昂贵的质量检测、机械再加工和涂覆、覆层或者机械覆盖的再应用，这显著地增加了制造成本。使用包封了粉末状金属的软钢板封壳(capsule)，然后使封壳经受热等静压，来生产相对比较复杂形状的构件是已经确定的制造方法。在这样的方法中，在热等静本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种生产构件(此处是经受了热等静压的构件)的方法，所述方法包括：/n(i)选择增材制造的(AM)元件；/n(ii)构建封壳，所述封壳被设置以限定所述经受了热等静压的构件的至少一部分，其中，由所述AM元件至少部分地限定所述封壳的第一区；和/n(iii)使所述封壳经受热等静压。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170519 GB 1708041.71.一种生产构件(此处是经受了热等静压的构件)的方法，所述方法包括：
(i)选择增材制造的(AM)元件；
(ii)构建封壳，所述封壳被设置以限定所述经受了热等静压的构件的至少一部分，其中，由所述AM元件至少部分地限定所述封壳的第一区；和
(iii)使所述封壳经受热等静压。


2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述封壳的所述第一区是弯曲的，并且优选地包括以至少30°或者至少180°或者360°的角度弯曲的表面。


3.根据权利要求1或者权利要求2所述的方法，其中，所述封壳的所述第一区限定所述封壳的内壁，和/或所述封壳的所述第一区不包括属于所述封壳的外表面的一部分的任何表面。


4.根据任意前述权利要求所述的方法，其中，所述封壳的所述第一区限定了空隙。


5.根据任意前述权利要求所述的方法，其中，由所述AM元件至少部分地限定所述封壳的第二区，其中，所述封壳的所述第二区是弯曲的，并且优选地包括以至少30°或者至少180°或者360°的角度弯曲的表面。


6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述封壳的所述第二区限定所述封壳的内壁，和/或所述封壳的所述第二区不包括属于所述封壳的外表面的一部分的任何表面。


7.根据权利要求5或者权利要求6所述的方法，其中，所述封壳的所述第二区限定了空隙。


8.根据任意前述权利要求所述的方法，其中，所述封壳的所述第一区围绕在第一方向上延伸的细长轴延伸，和/或所述封壳的所述第二区围绕在第二方向上延伸的细长轴延伸，其中，所述第一方向和所述第二方向向彼此横向地延伸，例如以至少20°的角度或者以约90°的角度向彼此横向地延伸。


9.根据任意前述权利要求所述的方法，其中，所述AM元件包括开口，所述开口从所述AM元件上的第一位置延伸至所述元件上的第二位置，在第一位置和第二位置之间限定空隙；并且所述AM元件包括位于第三位置和第四位置之间的空隙，其中，所述第三位置和所述第四位置与所述第一位置和所述第二位置隔开。


10.根据任意前述权利要求所述的方法，其中，在所述封壳中，所述AM元件不包括属于所述封壳的外表面的一部分的任何表面。


11.根据任意前述权利要求所述的方法，其中，所述AM元件能够保持气密(例如对氦气)密封，并且在热等静压期间维持这样的气密密封。


12.根据任意前述权利要求所述的方法，其中，所述AM元件足够结实，以使它能够被焊接至不由所述AM元件限定的其他区。


13.根据任意前述权利要求所述的方法，其中，所述AM元件占所述经受了热等静压的构件的总体积的10％-60％，例如10％-40％或者20％-40％。


14.根据任意前述权利要求所述的方法，其中，所述方法的步骤(ii)包括：选择封壳元件(A)，并且通过焊接将其固定至所述AM元件，其中，所述封壳元件(A)包括板材，并且所述板材被成形以限定所述经受了热等静压的构件的近净成形区。


15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述方法的步骤(ii)包括：选择封壳元件(B)，并且通过焊接将其固定至所述AM元件，其中，所述封壳元件(A)和所述封壳元件(B)是隔开的，其中，所述封壳元件(B)包括板材，并且所述板材被成形以限定所述经受了热等静压的构件的近净成形区。


16.根据权利要求15所述的方法，其中，所述方法的步骤(ii)包括：选择封壳元件(C)，并且通过焊接将其固定至所述AM元件，其中，所述封壳元件(C)与所述封壳元件(A)和所述封壳元件(B)隔开，其中，所述封壳元件(C)包括板材，并且所述板材被成形以限定所述经受了热等静压的构件的近净成形区。


17.根据权利要求14至16中任意一项所述的方法，其中，所述方法的步骤(ii)包括：选择封壳元件(D)，并且将其相对于所述AM元件进行固定，其中，将所述封壳元件(D)焊接至所述封壳元件(A)，以便在两个元件之间限定气密(例如对氦气)密封...

【专利技术属性】
技术研发人员：大卫·约翰，苏珊·戴维斯，
申请(专利权)人：博迪科特HIP有限公司，
类型：发明
国别省市：英国;GB