【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于热等静压的封壳
本专利技术涉及构件，并且尤其(但并非仅仅)涉及一种制备金属构件的方法、用所述方法制备的构件本身和用于在制备构件中使用的封壳。优选的实施例涉及热等静压(HIP)的使用。
技术介绍
由于对于生产复杂形状的构件(该构件在油和天然气应用、化学应用、石油化工应用、核应用和一般工业应用和其他应用中的泵、管道、阀门、歧管和通用构件中的所选表面上具有增强的性能(例如，以提高耐腐蚀性、耐磨损性或者耐磨蚀性))的需求日益增长，对于生产适合于满足严格要求的多金属构件的需求也在日益增长。用于制造复杂构件(包括双金属材料元件)的传统制造方法通常局限于单独加工的铸件或者锻造件的堆焊、钎焊或者机械包层。与这些技术相关的问题是两种材料之间的放置位置和界面必须是易接近的，并且具有简单的设计。即使是具有简单设计的界面，仍具有焊接、钎焊或者机械键合的失败的高风险，这增加了对昂贵的检验技术的需求，并且会导致构件的再机械加工和返修，这显著地提高了制造成本。使用粉末冶金(PM)HIP来生产形状相对比较复杂的构件是已经确定的制造方法，在该方法...
【技术保护点】
1.一种用于热等静压(HIP)的封壳，所述封壳包括：/n(i)增材制造的(AM)元件；/n(ii)封壳元件(A)，其中，所述封壳元件(A)被设置以限定空隙的至少一部分，所述空隙用于容纳被设置以经受热等静压(HIP)的粉末(在本文中被称作“粉末(XX)”)。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170705 GB 1710787.11.一种用于热等静压(HIP)的封壳，所述封壳包括：
(i)增材制造的(AM)元件；
(ii)封壳元件(A)，其中，所述封壳元件(A)被设置以限定空隙的至少一部分，所述空隙用于容纳被设置以经受热等静压(HIP)的粉末(在本文中被称作“粉末(XX)”)。
2.根据权利要求1所述的封壳，其中，所述AM元件包括选择性表面。
3.根据权利要求1或者权利要求2所述的封壳，其中，所述AM元件包括开口，所述开口从所述AM元件上的第一位置延伸至所述AM元件上的第二位置，在所述第一位置和所述第二位置之间限定空隙。
4.根据任一项前述权利要求所述的封壳，其中，所述AM元件包括由基本上相同的多个零件例如多个齿组成的阵列。
5.根据任一项前述权利要求所述的封壳，其中，所述AM元件包括第一体积，所述第一体积的密度为所述第一体积的完全致密的密度的98％或者更大。
6.根据任一项前述权利要求所述的封壳，其中，所述AM元件基本上是均匀的，和/或包括单个材料块。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的封壳，其中，所述AM元件不是基本上均匀的，和/或不包括单个材料块，和/或被包含在所述AM元件中的材料块的密度在其整个范围内不是基本上恒定的。
8.根据权利要求1至5和7中任一项所述的封壳，其中，所述AM元件包括未固结的粉末，所述未固结的粉末在限定于所述AM元件中的体积(A)内可流动，其中，所述体积(A)被所述AM元件的实心的壁完全包封。
9.根据权利要求8所述的封壳，其中，所述体积(A)包括支撑元件，所述支撑元件在限定所述体积(A)的上壁和下壁之间延伸，并且被设置以在所述AM元件的制造期间支撑所述AM构件的某些部分。
10.根据权利要求8或者权利要求9所述的封壳，其中，所述体积(A)和/或限定所述体积(A)的每一个壁不包含选择性表面。
11.根据任一项前述权利要求所述的封壳，其中，用于热等静压的所述封壳的所述AM元件包括用于制备所述AM元件的AM工艺的直接产品(在本文中被称作“直接的AM元件”)，或者可以包括已经将额外的粉末包含在作为AM工艺的直接产品的AM元件中的AM元件(在本文中被称作“增补的AM元件”)。
12.根据任一项前述权利要求所述的封壳，其中，所述AM元件被设计和构造以能够在高温和高压下在热等静压期间保持气密密封和/或保留气密膜。
13.根据任一项前述权利要求所述的封壳，其中，所述AM元件的外部形状和/或整个外表面是AM制造技术的直接产品。
14.根据任一项前述权利要求所述的封壳，其中，所述AM元件被设置以限定用于容纳粉末(XX)的空隙的至少一部分。
15.根据任一项前述权利要求所述的封壳，其中，封壳元件(A)被固定至所述AM元件，并且优选地，所述封壳元件(A)由与所述AM元件的材料相比不同的材料制成。
16.根据任一项前述权利要求所述的封壳，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：大卫·约翰，苏珊·戴维斯，
申请(专利权)人：博迪科特HIP有限公司，
类型：发明
国别省市：英国;GB
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