基于单片机的异步通讯并行测试系统技术方案

技术编号:24016999 阅读:82 留言:0更新日期:2020-05-02 03:46
本实用新型专利技术适用于半导体集成电路测试技术领域,提供一种基于单片机的异步通讯并行测试系统,包括芯片运载单元、芯片测试单元和测试载板,测试载板上设有N个处理器小板和N个用于连接待测芯片的接线端口,N个处理器小板和N个接线端口均与芯片测试单元连接,每个处理器小板上的异步通讯端口和对应的一个接线端口连接,芯片测试单元和芯片运载单元连接,N为大于1的整数。解决多芯片异步通讯并行测试效率低的问题。

Asynchronous communication parallel test system based on single chip microcomputer

【技术实现步骤摘要】
基于单片机的异步通讯并行测试系统
本技术属于半导体集成电路测试
,尤其涉及一种基于单片机的异步通讯并行测试系统。
技术介绍
随着科技的进步,消费电子产品规模的不断提升,SOC(SystemOnChip,系统级芯片)芯片在消费电子智能终端中的应用不断提升。随着制造工艺的进步,SOC芯片的集成度在不断提高,性能不断提升,功能也变得多样化,越来越多的SOC芯片会集成多种通讯接口供用户使用,例如UART和USB等,而在SOC测试过程中,大多数SOC测试过程中也会使用相应的通讯协议进行数据传输。而传统的ATE(AutomaticTestEquipment,自动试验设备)测试设备受限于使用测试向量这种通用测试方案,虽然在处理同步通讯时有较高的并行测试效率,但在处理异步通讯时,多芯片并行测试往往存在较多限制,无法实现高效并行测试。
技术实现思路
有鉴于此,本技术实施例提供了一种基于单片机的异步通讯并行测试系统,以解决多芯片异步通讯并行测试效率低的问题。本技术实施例提供了一种基于单片机的异步通讯并行测试系统,包括芯片运载单本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于单片机的异步通讯并行测试系统,包括芯片运载单元、芯片测试单元和测试载板,其特征在于,所述测试载板上设有N个处理器小板和N个用于连接待测芯片的接线端口,所述N个处理器小板和所述N个接线端口均与所述芯片测试单元连接,每个处理器小板上的异步通讯端口和对应的一个接线端口连接,所述芯片测试单元和所述芯片运载单元连接,所述N为大于1的整数。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于单片机的异步通讯并行测试系统,包括芯片运载单元、芯片测试单元和测试载板,其特征在于,所述测试载板上设有N个处理器小板和N个用于连接待测芯片的接线端口,所述N个处理器小板和所述N个接线端口均与所述芯片测试单元连接,每个处理器小板上的异步通讯端口和对应的一个接线端口连接,所述芯片测试单元和所述芯片运载单元连接,所述N为大于1的整数。


2.根据权利要求1所述的基于单片机的异步通讯并行测试系统,其特征在于,所述异步通讯端口为USB通讯端口或UART通讯端口。


3.根据权利要求1所述的基于单片机的异步通讯并行测试系统,其特征在于,所述处理器小板上包括处理器芯片,所述处理器芯片连接有第一通讯接口、...

【专利技术属性】
技术研发人员:李安平欧纲王健舒雄孔晓琳李建强云星李旺军
申请(专利权)人:深圳米飞泰克科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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