一种晶圆打点设备制造技术

本实用新型专利技术适用于晶圆测试设备技术领域，提供了一种晶圆打点设备，包括具有内腔的机台主体、设置在内腔中的打点装置，以及设置在机台主体顶部的上盖；上盖上设有探针卡支撑台，探针卡支撑台的中部具有与内腔连通的操作口；晶圆打点设备还包括防尘盖，防尘盖用于遮盖操作口或允许操作口裸露；防尘盖包括盖板主体和安装于盖板主体上的把手，把手的握持部凸出于盖板主体的上表面。本实用新型专利技术提供的一种晶圆打点设备，可实现操作口的遮盖，避免空气内的浮尘通过该操作口进入机台主体内，进而避免了位于机台主体内的晶圆被污染。位于机台主体内的晶圆被污染。位于机台主体内的晶圆被污染。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆打点设备


[0001]本技术属于晶圆测试设备
，尤其涉及一种晶圆打点设备。

技术介绍

[0002]晶圆测试(Circuit Probing，简称CP)，是半导体器件后道封装测试的第一站，在整个芯片制作流程中处于晶圆制造和封装之间。晶圆制作完成之后，成千上万的未封装的芯片规则的布满于整个晶圆上，测试时这些芯片通过与探针接触实现与测试机台的电连接进行实现电性测试，以将不良芯片挑出。其中，不合格芯片需要进行打点标记，以确保后续封装的芯片均是合格产品，以提高成品测试良率，降低封装成本，帮助代工厂控制生产工艺。因此晶圆测试是提高半导体器件良率的关键步骤之一。
[0003]上述晶圆测试过程中，需要在无尘的特殊环境下进行，部分产品测试完成后需要进行打点标记不良芯片，以便后续工序的正常进行。而打点机通常是由晶圆测试用的探针台改造而成，易发生空气中的浮尘掉落至机台主体内，甚至是掉落至位于机台主体内的晶圆正面上，对晶圆造成污染的现象。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种晶圆打点设备，旨在解决现有技术中打点时易对晶圆造成污染的技术问题。
[0005]本技术是这样实现的，一种晶圆打点设备，包括具有内腔的机台主体、设置在所述内腔中的打点装置，以及设置在所述机台主体顶部的上盖；所述上盖上设有探针卡支撑台，所述探针卡支撑台的中部具有与所述内腔连通的操作口；所述晶圆打点设备还包括防尘盖，所述防尘盖用于遮盖所述操作口或允许所述操作口裸露；所述防尘盖包括盖板主体和安装于所述盖板主体上的把手，所述把手的部分或全部凸出于所述盖板主体的上表面形成握持部。
[0006]在一个可选实施例中，所述晶圆打点设备还包括限位结构，所述限位结构用于在所述防尘盖遮盖所述操作口时限定所述防尘盖与所述机台主体的相对位置。
[0007]在一个可选实施例中，所述限位结构包括凸出于所述盖板主体的下表面、且外径与所述操作口的口径相适配的凸起部。
[0008]在一个可选实施例中，所述盖板主体和所述凸起部均为圆盘形结构，两者一体成型。
[0009]在一个可选实施例中，所述把手为与所述盖板主体的上表面围成封闭空腔的U型结构。
[0010]在一个可选实施例中，所述把手位于所述盖板主体的中部。
[0011]在一个可选实施例中，所述盖板主体的外径为270
‑
310mm，所述凸起部的外径为230
‑
250mm，所述凸起部的厚度为4
‑
7mm。
[0012]在一个可选实施例中，所述把手的宽度为50
‑
70mm。
[0013]在一个可选实施例中，所述盖板主体为亚克力盖板。
[0014]在一个可选实施例中，所述上盖或者所述机台主体的侧壁上还设有用于放置所述防尘盖的清洁仓。
[0015]本技术相对于现有技术的技术效果是：本技术实施例提供的晶圆打点设备，设置了防尘盖，使得操作口不使用时，操作人员可通过防尘盖将其封闭，从而避免空气内的浮尘通过该操作口进入机台主体内，进而避免了位于机台主体内的晶圆被污染。其中，防尘盖包括盖板主体和安装于盖板主体上的把手，且把手的握持部凸出于盖板主体的上表面，从而使得操作人员根据需要将防尘盖由操作口移开时不会碰触到盖板主体的下表面，进而不会对盖板主体的下表面造成污染，从而避免了盖板主体对操作口进行遮盖时，盖板主体的下表面不会有附着的浮尘通过操作口落至机台主体内。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本技术一实施例提供的晶圆打点设备的剖视结构示意图；
[0018]图2是本技术另一实施例提供的晶圆打点设备的剖视结构示意图；
[0019]图3是图2中防尘盖的结构示意图；
[0020]图4是本技术另一实施例提供的晶圆打点设备的俯视结构示意图；
[0021]图5是本技术另一实施例提供的晶圆打点设备的俯视结构示意图。
[0022]附图标记说明：
[0023]100、机台主体；200、打点装置；300、上盖；400、探针卡支撑台；500、操作口；600、防尘盖；610、盖板主体；620、把手；700、凸起部；800、清洁仓。
具体实施方式
[0024]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0025]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0026]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0027]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0028]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。
[0029]请参照图1及图2所示，在本技术实施例中，提供了一种晶圆打点设备，包括具有内腔的机台主体100、设置在内腔中的打点装置200，以及设置在机台主体100的顶部的上盖300。上盖300上设有探针卡支撑台400，探针卡支撑台400的中部具有与上述内腔连通的操作口500。
[0030]具体的，由于晶圆打点设备一般由晶圆探针台改装而成，而晶圆探针台一般包括用于放置晶圆的主体部分和活动设置于上述主体部分上方的探针装置，其中，主体部分的内部具有用于放置晶圆的晶圆承载台，上述操作口500便是用于供探针装置伸入主体部分内部、以对晶圆进行检测。机台主体100可以仅包括晶圆探针本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆打点设备，包括具有内腔的机台主体、设置在所述内腔中的打点装置，以及设置在所述机台主体顶部的上盖；所述上盖上设有探针卡支撑台，所述探针卡支撑台的中部具有与所述内腔连通的操作口；其特征在于，所述晶圆打点设备还包括防尘盖，所述防尘盖用于遮盖所述操作口或允许所述操作口裸露；所述防尘盖包括盖板主体和安装于所述盖板主体上的把手，所述把手的部分或全部凸出于所述盖板主体的上表面形成握持部。2.如权利要求1所述的晶圆打点设备，其特征在于，所述晶圆打点设备还包括限位结构，所述限位结构用于在所述防尘盖遮盖所述操作口时限定所述防尘盖与所述机台主体的相对位置。3.如权利要求2所述的晶圆打点设备，其特征在于，所述限位结构包括凸出于所述盖板主体的下表面、且外径与所述操作口的口径相适配的凸起部。4.如权利要求3所述的晶圆打点设备，其特征在于，所述盖板主体和所述凸起部均为圆盘形结构，两者一体成型。5.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐先冲，刘伟，刘乐，魏寅，曾岩，梁天丰，陈乃盛，李安平，
申请(专利权)人：深圳米飞泰克科技有限公司，
类型：新型
国别省市：