一种芯片封胶加压装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于半导体制作设备技术领域，尤其涉及一种芯片封胶加压装置。其包括支撑板、第一拉杆、第二拉杆及加压杆，两支撑板相对设置，两支撑板周边分别开设有相对应的槽口，第一拉杆连接两槽口，第二拉杆连接两支撑板，加压杆与任一支撑板中心螺接，加压杆端部连接有一压块。本实用新型专利技术用于解决芯片封胶加压时常规加压装置使用不方便的问题。通过在两支撑板上开设槽口，第一拉杆与支撑板上槽口连接，加压使用时，事先连接好第二拉杆，之后将待压件堆叠放入两支撑板之间，最后通过槽口连接第一拉杆，通过拆卸下第一拉杆的方式，使得较大尺寸待压件能够顺利放入两支撑板之间，不用全部拆卸其他第二拉杆，操作方便。操作方便。操作方便。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封胶加压装置


[0001]本技术属于半导体制作设备
，尤其涉及一种芯片封胶加压装置。

技术介绍

[0002]可控硅的陶瓷管壳与模块封装方式都有加压排气的工艺流程，如果不排气则会出现加热膨胀、表面氧化的异常现象。
[0003]目前对可控硅的陶瓷管壳与模块封装方式的加压装置通常为在两相对设置的支撑板之间周向均匀间隔连接若干根拉杆，再通过与支撑板连接的加压杆对放置在其中的芯片进行加压。
[0004]但是，由于为了保持两支撑板之间拉力的均匀性，拉杆为周向均匀间隔设置，导致往其中放置尺寸较大的芯片时，通常需要将芯片竖直放置其中，操作不方便，且由于是竖直侧向放入，导致难以放入较多数量的芯片，需要将拉杆连同两端支撑板拆后后放入，再连接上拉杆及两端支撑板，操作不方便，且导致加压效率较低。

技术实现思路

[0005]本申请实施例要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种芯片封胶加压装置，用于解决芯片封胶加压时常规加压装置使用不方便的问题。
[0006]本申请实施例解决上述技术问题的技术方案如下：一种芯片封胶加压装置，其包括：支撑板，两所述支撑板相对设置，两所述支撑板周边分别开设有相对应的槽口；
[0007]第一拉杆，所述第一拉杆连接两所述槽口；
[0008]若干第二拉杆，所述第二拉杆连接两所述支撑板，所述第二拉杆及所述第一拉杆绕所述支撑板中心周向间隔排布；
[0009]加压杆，所述加压杆与任一所述支撑板中心螺接，所述加压杆端部连接有一压块。
[0010]相较于现有技术，以上技术方案具有如下有益效果：
[0011]通过在两支撑板上开设槽口，第一拉杆与支撑板上槽口连接，加压使用时，事先连接好第二拉杆，通过第二拉杆与两支撑板形成初步支撑固定，之后将待压件堆叠放入两支撑板之间，最后通过槽口连接第一拉杆，通过拆卸下第一拉杆的方式，使得较大尺寸待压件能够顺利放入两支撑板之间，之后通过槽口能够快速将第一拉杆连接在两支撑板之间，不用全部拆卸其他第二拉杆，操作方便。
[0012]进一步地，两所述支撑板沿周向设置有多个安装孔组，多个所述安装孔组与所述槽口周向均匀间隔排布。
[0013]在支撑板周向设置多组安装孔组，便于第二拉杆有选择性通过安装孔组连接两支撑板。
[0014]进一步地，所述安装孔组包括多个沿径向间隔排布的用于匹配所述第二拉杆的安装孔。
[0015]将安装孔沿径向间隔设置为多个排布，便于不同直径的待压芯片进行加压操作，
连接两支撑板的第二拉杆和第一拉杆可以有效对堆叠的芯片堆的周面起到一定限制围挡作用，实现了不同尺寸在同一个工装上可以完成。
[0016]进一步地，所述槽口包括：引导段，所述引导段连接所述支撑板周面；
[0017]若干定位段，所述定位段与所述引导段连通，所述定位段末端与所述安装孔周向均匀间隔设置。
[0018]通过引导段将第一拉杆从支撑板的周面直接卡入，之后推入到定位段末端定位，定位段末端与安装孔形成周向间隔设置，使得第一拉杆连同第二拉杆整体稳定连接两支撑板。
[0019]进一步地，远离所述加压杆的所述支撑板底面设置有底座，所述底座与所述槽口相对端面开设有让位台阶。
[0020]通过在支撑板底面设置的底座，保证远离加压杆的支撑板通过底座平稳的放置在底面上，另外让位台阶方便第一拉杆滑入槽口中进行固定连接。
[0021]进一步地，所述第一拉杆第一端设置有与所述槽口匹配的环切槽，所述环切槽靠近所述第一端形成卡块，所述第一拉杆第二端设置有螺纹段。
[0022]将第一拉杆第一端形成的卡块卡入让位台阶中，环切槽匹配卡在槽口中形成固定，另一端通过螺纹段卡入上端支撑板的槽口后通过螺母螺接，下端支撑板省去了在让位台阶中进行螺母连接这种方式，卡入连接更加方便。
[0023]进一步地，所述让位台阶阶高不小于所述卡块厚度。
[0024]进一步地，所述压块与所述加压杆活动连接。
[0025]将压块与加压杆设置为活动连接，在加压杆带动压块挤压芯片时，压块不会随加压杆转动，拧转损伤芯片。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1为本技术具体实施例所述的整体结构示意图。
[0028]图2为图1中第一拉杆正视结构示意图。
[0029]图3为图1中支撑板俯视结构示意图。
[0030]附图标记：
[0031]1、支撑板；2、槽口；21、引导段；22、定位段；
[0032]3、第一拉杆；4、第二拉杆；
[0033]5、加压杆；6、压块；
[0034]7、安装孔；
[0035]8、底座；9、让位台阶；
[0036]10、环切槽；11、卡块；12、螺纹段。
具体实施方式
[0037]下面将结合附图对本技术技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本技术的保护范围。
[0038]需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域技术人员所理解的通常意义。
[0039]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0040]此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0041]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0042]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封胶加压装置，其特征在于，包括：支撑板，两所述支撑板相对设置，两所述支撑板周边分别开设有相对应的槽口；第一拉杆，所述第一拉杆连接两所述槽口；若干第二拉杆，所述第二拉杆连接两所述支撑板，所述第二拉杆及所述第一拉杆绕所述支撑板中心周向间隔排布；加压杆，所述加压杆与任一所述支撑板中心螺接，所述加压杆端部连接有一压块。2.根据权利要求1所述的芯片封胶加压装置，其特征在于，两所述支撑板沿周向设置有多个安装孔组，多个所述安装孔组与所述槽口周向均匀间隔排布。3.根据权利要求2所述的芯片封胶加压装置，其特征在于，所述安装孔组包括多个沿径向间隔排布的用于匹配所述第二拉杆的安装孔。4.根据权利要求3所述的芯片封胶加压装置，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐爱民，顾标琴，
申请(专利权)人：江苏扬杰润奥半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：