一种用于半导体芯片清洗的一体化设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体芯片清洗的一体化设备，包括箱体和空心柱，所述箱体的外部设置有支撑架，所述箱体内部的中间位置处活动连接有空心柱，所述空心柱的内部活动连接有滚珠丝杠，所述滚珠丝杠的外部活动套接有丝杠螺母，所述丝杠螺母的一侧固定连接有环箍。该用于半导体芯片清洗的一体化设备通过设置有芯片篮、放置板、芯片载具、第一抽泵、给水箱、排水管、第二抽泵，芯片篮内设置有六组“L”型放置板，芯片载具置于放置板中便于清洗时固定，第一抽泵将给水箱内的清水抽入清洗室，超声波发生器通过向超声波换能器传递振波，实现超声波快速清洗，清洗完毕后第二抽泵通过排水管将水抽出排走，解决了清洗不彻底的问题。解决了清洗不彻底的问题。解决了清洗不彻底的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体芯片清洗的一体化设备


[0001]本技术涉及半导体芯片
，具体为一种用于半导体芯片清洗的一体化设备。

技术介绍

[0002]半导体芯片在出厂时需要进行清洗，以去除加工时残留在表面的金属粉末和其他碎屑、粉尘等，避免腐蚀芯片，清洗烘干后才可封装。由于半导体芯片属于高精电子元件，使用人工清洗的方法存在较多缺陷，已逐渐被行业淘汰，目前市面上较多的清洗方法有两种：清水淋洗和超声波清洗。其中，超声波清洗具有高效、彻底的优势，但清洗过程中仍需人工配合，清洗完毕后需传送至烘干机器中进行烘干，过程耗费人力和时间，在传递过程中还易沾染灰尘，在此设计一种用于半导体芯片清洗的一体化设备，以达到清洗烘干一体的目的。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种用于半导体芯片清洗的一体化设备，以解决上述
技术介绍
中提出需人工取出和转移芯片的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于半导体芯片清洗的一体化设备，包括箱体和空心柱，所述箱体的外部设置有支撑架，所述箱体内部的中间位置处活动连接有空心柱，所述空心柱的内部活动连接有滚珠丝杠，所述滚珠丝杠的外部活动套接有丝杠螺母，所述丝杠螺母的一侧固定连接有环箍，所述空心柱的顶端安装有第一伺服电机，所述空心柱的一侧设置有清洗室，所述空心柱的另一侧设置有烘干室，所述环箍的内部设置有芯片篮，所述芯片篮底端的中间位置处开设有通槽，所述箱体底端的一侧安装有超声波发生器，所述箱体底端的另一侧安装有壳体。
[0005]优选的，所述壳体的内部安装有电热丝，所述壳体的底端固定连接有风机，所述壳体的顶端连通有布风管，所述布风管固定连接在烘干室的内部，所述布风管的两侧分别安装有除尘滤网，所述除尘滤网为可拆式。
[0006]优选的，所述第一伺服电机的输出端通过联轴器与滚珠丝杠的顶端固定连接，所述空心柱的底端活动连接在箱体的底端并固定连接有转轴，所述箱体底端的中间位置处安装有第二伺服电机，所述第二伺服电机的输出轴和转轴之间设置有传动皮带。
[0007]优选的，所述滚珠丝杠的长度大于芯片篮的高度，所述清洗室和烘干室尺寸相同，所述清洗室和烘干室关于空心柱的轴心对称分布。
[0008]优选的，所述清洗室的底端设置有超声波换能器，所述超声波换能器的底端与超声波发生器相连接，所述支撑架底端的一侧设置有给水箱，所述给水箱的一端固定连接有第一抽泵，所述第一抽泵通过给水管与清洗室相连通，所述清洗室的另一侧连通有排水管，所述排水管的中间段安装有第二抽泵，所述第二抽泵固定连接在支撑架的底端。
[0009]优选的，所述芯片篮内部的两侧分别设置有三组放置板，所述放置板呈“L”型，所述放置板的内部设置有芯片载具，所述芯片载具内规则嵌有多组半导体芯片。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该用于半导体芯片清洗的一体化设备不仅实现了自动取出和转移芯片篮，实现了快速彻底清洗，而且实现了除尘烘干效果好；
[0011](1)通过设置有第一伺服电机、滚珠丝杠、丝杠螺母、空心柱、第一伺服电机、第二伺服电机和环箍，芯片篮在清洗室内，进行清洗完毕后，第一伺服电机的输出端通过联轴器带动滚珠丝杠旋转，从而带动丝杠螺母上移，丝杠螺母固定连接的环箍将芯片篮抬起至其低端脱离清洗室后，第二伺服电机的输出端通过传动皮带带动转轴旋转，从而带动空心柱整体旋转180
°
，滚珠丝杠反转，丝杠螺母带动芯片篮下降放置进烘干室烘干，实现了清洗烘干快速衔接，无需人工取出和放置芯片篮，降低劳动强度的同时提高清洗效率；
[0012](2)通过设置有芯片篮、放置板、芯片载具、第一抽泵、给水箱、排水管、第二抽泵，芯片篮内设置有六组“L”型放置板，芯片载具置于放置板中便于清洗时固定，第一抽泵将给水箱内的清水抽入清洗室，超声波发生器通过向超声波换能器传递振波，实现超声波快速清洗，清洗完毕后第二抽泵通过排水管将水抽出排走，清洗更彻底高效，清洗效果较好；
[0013](3)通过设置有布风管、烘干室、通槽、滤网、电热丝、壳体和风机，清洗完毕的芯片由滚珠丝杠送入烘干室内，芯片篮下降时，布风管从其底部通槽中穿过，启动风机和电热丝，气流加热后由风机吹入布风管，后经过布风管两侧的滤网过滤气流中裹挟的细微颗粒粉尘，对芯片进行烘干，滤网设置为可拆式方便更换，烘干的同时达到除尘效果，实现清洗烘干一体。
附图说明
[0014]图1为本技术的正视剖面结构示意图；
[0015]图2为本技术的空心柱正视剖面结构示意图；
[0016]图3为本技术的清洗室正视剖面结构示意图；
[0017]图4为本技术的烘干室正视剖面结构示意图。
[0018]图中：1、箱体；2、环箍；3、芯片篮；4、空心柱；5、滚珠丝杠；6、丝杠螺母；7、烘干室；8、布风管；9、支撑架；10、壳体；11、风机；12、排水管；13、第二抽泵；14、超声波发生器；15、给水箱；16、第一抽泵；17、通槽；18、超声波换能器；19、清洗室；20、第一伺服电机；21、第二伺服电机；22、转轴；23、芯片载具；24、放置板；25、电热丝；26、除尘滤网。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]实施例1：请参阅图1
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4，一种用于半导体芯片清洗的一体化设备，包括箱体1和空心柱4，箱体1的外部设置有支撑架9，箱体1内部的中间位置处活动连接有空心柱4，空心柱4的内部活动连接有滚珠丝杠5，滚珠丝杠5的外部活动套接有丝杠螺母6，丝杠螺母6的一侧固定连接有环箍2，空心柱4的顶端安装有第一伺服电机20，空心柱4的一侧设置有清洗室19，空心柱4的另一侧设置有烘干室7，环箍2的内部设置有芯片篮3，芯片篮3底端的中间位置处开设有通槽17，箱体1底端的一侧安装有超声波发生器14；
[0021]第一伺服电机20的输出端通过联轴器与滚珠丝杠5的顶端固定连接，空心柱4的底端活动连接在箱体1的底端并固定连接有转轴22，箱体1底端的中间位置处安装有第二伺服电机21，第二伺服电机21的输出轴和转轴22之间设置有传动皮带，滚珠丝杠5的长度大于芯片篮3的高度，清洗室19和烘干室7尺寸相同，清洗室19和烘干室7关于空心柱4的轴心对称分布；
[0022]具体地，如图1、图2和图3所示，芯片篮3在清洗室19内，进行清洗完毕后，第一伺服电机20的输出端通过联轴器带动滚珠丝杠5旋转，从而带动丝杠螺母6上移，丝杠螺母6固定连接的环箍2将芯片篮3抬起至其低端脱离清洗室19后，第二伺服电机21的输出端通过传动皮带带动转轴22旋转，从而带动空心柱4整体旋转180
°
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体芯片清洗的一体化设备，包括箱体(1)和空心柱(4)，其特征在于：所述箱体(1)的外部设置有支撑架(9)，所述箱体(1)内部的中间位置处活动连接有空心柱(4)，所述空心柱(4)的内部活动连接有滚珠丝杠(5)，所述滚珠丝杠(5)的外部活动套接有丝杠螺母(6)，所述丝杠螺母(6)的一侧固定连接有环箍(2)，所述空心柱(4)的顶端安装有第一伺服电机(20)，所述空心柱(4)的一侧设置有清洗室(19)，所述空心柱(4)的另一侧设置有烘干室(7)，所述环箍(2)的内部设置有芯片篮(3)，所述芯片篮(3)底端的中间位置处开设有通槽(17)，所述箱体(1)底端的一侧安装有超声波发生器(14)，所述箱体(1)底端的另一侧安装有壳体(10)。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片清洗的一体化设备，其特征在于：所述壳体(10)的内部安装有电热丝(25)，所述壳体(10)的底端固定连接有风机(11)，所述壳体(10)的顶端连通有布风管(8)，所述布风管(8)固定连接在烘干室(7)的内部，所述布风管(8)的两侧分别安装有除尘滤网(26)，所述除尘滤网(26)为可拆式。3.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片清洗的一体化设备，其特征在于：所述第一伺服电机(20)的输出端通过联轴器与滚珠丝杠(5)的顶端固定连接，所述空心柱(4)的底端活动...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐永洋，
申请(专利权)人：太仓丞泰机电设备有限公司，
类型：新型
国别省市：