一种用于半导体晶圆清洗载具及其清洗机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体晶圆清洗载具及其清洗机，包括箱体和过滤箱，所述箱体的内部设置有过滤箱，所述过滤箱的内部设置有活性炭过滤网，所述箱体顶端的一侧安装固定有支撑座，所述过滤箱的一端设置有连接口，所述箱体的顶端固定连接有机罩。该用于半导体晶圆清洗载具及其清洗机通过设置有气缸等零件，因固定块的内部设置有活动槽，当固定块根据半导体晶圆的直径调整好位置后，可打开气缸，通过伸缩杆向一侧推动，在推动的过程中，限位块会在活动槽的内部横向移动，因限位块呈“凹”形，这时限位块可对半导体晶圆进行承载、限位，使得半导体晶圆在清洗的过程中不会掉落，更加稳定，解决了载具的稳定不够好，在清洗时容易发生脱落的问题。发生脱落的问题。发生脱落的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体晶圆清洗载具及其清洗机


[0001]本技术涉及半导体晶圆清洗
，具体为一种用于半导体晶圆清洗载具及其清洗机。

技术介绍

[0002]晶圆是一种制作半导体电路时所用的原料为硅的晶片，硅晶在进行研磨抛光、切片等工序后会形成圆片，在切片完成后，还需要对其表面进行清洗，以往的用于半导体晶圆清洗载具及其清洗机清洗载具的稳定不够好，导致在清洗时容易发生脱落；不便于根据半导体晶圆的直径大小进行调整载具；同时在清洗时比较麻烦，不够全面，因此需要对一种用于半导体晶圆清洗载具及其清洗机进行改进。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种用于半导体晶圆清洗载具及其清洗机，以解决上述
技术介绍
中提出清洗载具的稳定不够好，导致在清洗时容易发生脱落的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于半导体晶圆清洗载具及其清洗机，包括箱体和过滤箱，所述箱体的内部设置有过滤箱，所述过滤箱的内部设置有活性炭过滤网，所述箱体顶端的一侧安装固定有支撑座，所述过滤箱的一端设置有连接口，所述箱体的顶端固定连接有机罩，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体晶圆清洗载具及其清洗机，包括箱体(1)和过滤箱(2)，其特征在于：所述箱体(1)的内部设置有过滤箱(2)，所述过滤箱(2)的内部设置有活性炭过滤网(3)，所述箱体(1)顶端的一侧安装固定有支撑座(7)，所述过滤箱(2)的一端设置有连接口(4)，所述箱体(1)的顶端固定连接有机罩(11)，所述机罩(11)之间安装固定有固定板(14)，所述固定板(14)的顶端设置有储水箱(15)，所述储水箱(15)一端固定连接有第三连接管(25)，所述固定板(14)的底端固定连接有存储箱(18)，所述箱体(1)顶端的内部设置有导向槽(23)，所述导向槽(23)的顶端设置有滑台(10)，所述滑台(10)的两端焊接有固定套(6)，所述滑台(10)顶端的一侧安装固定有气缸(12)。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆清洗载具及其清洗机，其特征在于：所述气缸(12)的一侧固定连接有伸缩杆(13)，所述滑台(10)顶端的另一侧固定连接有固定块(17)，所述固定块(17)的内部设置有活动槽(22)，所述伸缩杆(13)的一侧固定连接有限位块(16)，所述限位块(16)嵌在活动槽(22)的内部，所述限位块(16)呈...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚凯，
申请(专利权)人：太仓丞泰机电设备有限公司，
类型：新型
国别省市：