层叠陶瓷电子部件及其制造方法技术

本发明专利技术提供层叠陶瓷电子部件及其制造方法。层叠陶瓷电子部件包括层叠体和侧边缘部。上述层叠体具有：沿第一轴方向层叠的多个陶瓷层；位于上述多个陶瓷层之间的多个内部电极；和朝向与上述第一轴正交的第二轴方向且上述多个内部电极露出的侧面，沿与上述第一轴和上述第二轴正交的第三轴方向的第一尺寸为0.5mm以下，且上述侧面的面积为0.1mm

Laminated ceramic electronic components and their manufacturing methods

【技术实现步骤摘要】
层叠陶瓷电子部件及其制造方法
本专利技术涉及能够后安装侧边缘部的层叠陶瓷电子部件及其制造方法。
技术介绍
已知在层叠陶瓷电容器的制造过程中后安装侧边缘部的技术(例如，参照专利文献1)。该技术也能够利用较薄的侧边缘部可靠地保护内部电极露出的层叠体的侧面，因此，有利于层叠陶瓷电容器的小型化和大电容化。作为一例，专利文献1所记载的层叠陶瓷电容器的制造方法中，将层叠印刷有内部电极的陶瓷片而成的层叠片切断，制作将内部电极露出的切面作为侧面的多个层叠体。然后，通过在层叠体的侧面冲裁陶瓷片，在层叠体的侧面形成侧边缘部。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012-209539号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题随着近年来电子器件进一步小型化，对层叠陶瓷电容器也要求更加小型化。为了层叠陶瓷电容器的小型化，需要将层叠体小型化。然而，由于层叠体的小型化，在层叠体的侧面适当地冲裁陶瓷片变得困难。鉴于以上那样的情况，本专利技术的目的在于提供一种用于在小型的层叠陶瓷电子部件的制造工本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种层叠陶瓷电子部件，其特征在于，包括：/n层叠体，其具有：沿第一轴方向层叠的多个陶瓷层；位于所述多个陶瓷层之间的多个内部电极；和朝向与所述第一轴正交的第二轴方向且所述多个内部电极露出的侧面，沿与所述第一轴和所述第二轴正交的第三轴方向的第一尺寸为0.5mm以下，且所述侧面的面积为0.1mm

【技术特征摘要】
20181024 JP 2018-1998151.一种层叠陶瓷电子部件，其特征在于，包括：
层叠体，其具有：沿第一轴方向层叠的多个陶瓷层；位于所述多个陶瓷层之间的多个内部电极；和朝向与所述第一轴正交的第二轴方向且所述多个内部电极露出的侧面，沿与所述第一轴和所述第二轴正交的第三轴方向的第一尺寸为0.5mm以下，且所述侧面的面积为0.1mm2以上；以及
覆盖所述层叠体的所述侧面的侧边缘部。


2.如权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于：
所述第一尺寸为所述层叠体的沿所述第一轴方向的第二尺寸的0.75倍以上1.35倍以...

【专利技术属性】
技术研发人员：小和瀬裕介，
申请(专利权)人：太阳诱电株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP