【技术实现步骤摘要】
基板温度测量装置及基板温度测量方法
本专利技术涉及一种基板温度测量装置及基板温度测量方法，尤其涉及一种可以实时测量基板处理工序中的基板的温度的基板温度测量装置及基板温度测量方法。
技术介绍
如今，作为用于实现半导体产品的大容量化及高性能化的方法，正适用半导体封装技术。在此种半导体封装工序中，形成将贴装半导体的基板或彼此不同的半导体之间电连接的凸球(bumpingball)的工序称为回流(Reflow)工序。一般使用于回流工序的基板以硅胶(Si)材质构成。回流工序构成为在基板上加热以使基板临时满足高温状态，并且回流工序在约240℃的高温状态下进行。回流工序经过基板的预热、加热及冷却过程，并且根据进行各过程的时间及温度变化速度等而决定基板的工序收率，从而正进行对此的多种研究。然而，根据现有技术，并不能直接测量正在进行回流工序的基板的温度，而是通过测量支撑对象基板的加热板的温度而计算工序中的对象基板的温度的方式测量对象基板的温度。或者，准备与对象基板相同规格的温度测量用基板，并在进行...
【技术保护点】
1.一种基板温度测量装置，其特征在于，包括：/n探头罩，将支撑基板的基板支撑部上下贯通，并且形成为仅上端开放的管形态；/n支撑部件，朝所述探头罩的内侧突出；/n探头，插入所述探头罩的内部而上下移动，且下端插入所述支撑部件的内侧，上端从所述基板支撑部的上表面突出，使得突出的所述上端相接于所述基板的下侧面，从而测量所述基板的温度；/n卡接部件，朝所述探头的外侧突出，并配备于所述支撑部件的上侧；/n弹性部件，下端被所述支撑部件的上端支撑，上端被所述卡接部件的下端支撑，从而弹性支撑所述探头的上下移动，/n其中，在所述探头的下端和所述探头罩的下端之间形成有预定间距的线缆收容空间以设置...
【技术特征摘要】
20181024 KR 10-2018-01277181.一种基板温度测量装置，其特征在于，包括：
探头罩，将支撑基板的基板支撑部上下贯通，并且形成为仅上端开放的管形态；
支撑部件，朝所述探头罩的内侧突出；
探头，插入所述探头罩的内部而上下移动，且下端插入所述支撑部件的内侧，上端从所述基板支撑部的上表面突出，使得突出的所述上端相接于所述基板的下侧面，从而测量所述基板的温度；
卡接部件，朝所述探头的外侧突出，并配备于所述支撑部件的上侧；
弹性部件，下端被所述支撑部件的上端支撑，上端被所述卡接部件的下端支撑，从而弹性支撑所述探头的上下移动，
其中，在所述探头的下端和所述探头罩的下端之间形成有预定间距的线缆收容空间以设置连接于所述探头的线缆，
在所述探头罩的下部一侧配备有将所述探头罩的内部和外部连通的线缆通道，从而使所述线缆通过所述线缆通道连接于外部，所述线缆通道以使所述线缆通过的状态被密封。
2.如权利要求1所述的基板温度测量装置，其特征在于，
所述弹性部件由弹簧构成。
3.如权利要求1所述的基板温度测量装置，其特征在于，密封所述线缆通道的密封件以环氧树脂材质构成。
4.如权利要求1所述的基板温度测量装置，其特征在于，
所述探头以如下方法设置：通过所述探头罩上端的开放部插入后，以所述线缆通过所述线缆通道的状态密封所述线缆通道而设置，并且所述探头构成为解除所述线缆通道的密封后通过所述探头罩上端的开放部排出而被去除。
5.如权利要求1所述的基板温度测量装置，其特征在于，
在所述基板支撑部的上侧配备有相接于所述基板的下侧面而支撑所述基板的至少一个支撑销，
所述探头构成为，相比于所述至少一个支撑销朝上侧突出，并借由从上侧施加的压力而下降至与所述至少一个支撑销相同高度，若解除压力，则使位置复原。
6.如权利要求5所述的基板温度测量装置，其特征在于，
所述至少一个支撑销配备为贯通所述基板支撑部，
所述探头构成为上下贯通所述基板支撑部，并插入至上下贯通所述基板支撑部的管形态的探头罩的内部，
所述探头罩构成为在所述基板支撑部的下侧与所述至少一个支撑销连接而同时进行升降移动。
7.如权利要求5所述的基板温度测量装置，其特征在于，
所述至少一个支撑销配备为沿所述基板支撑部的水平方向外侧迂回而从所述基板支撑部的上侧连接至下侧，
所述探头构成为上下贯通所述基板支撑部，并插入至上下贯通所述基板支撑部的管形态的探头罩的内部，
所述探头罩构成为在所述基板支撑部的下侧与所述至少一个支撑销连接而同时进行升降移动。
8.如权利要求1所述的基板温度测量装置，其特征在于，
所述探头构成为，在进行所述基板处理工序的期间，测量所述基板的温度至少一次，并传送至外部设备。
9.如权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：朴永秀，孙侐主，朴商弼，柳守烈，金永镐，金学杜，
申请(专利权)人：系统科技公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR
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