【技术实现步骤摘要】
一种硅圆晶精加工抛光设备
本技术属于抛光设备
,具体涉及一种硅圆晶精加工抛光设备。
技术介绍
圆晶精加工抛光设备,是对于圆晶进行打磨抛光,用于提高圆晶表面的光滑程度,抛光是使工件表面粗糙度降低,以获得光亮、平整表面的加工方法,传统的圆晶精加工抛光设备在使用时,圆晶固定方式复杂,同时稳定性差,圆晶在打磨时容易出现转动,同时圆晶抛光时产生的碎屑收集难度大的问题。
技术实现思路
为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供了一种硅圆晶精加工抛光设备,具有圆晶固定牢靠,同时抛光稳定,碎屑收集便捷的特点。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种硅圆晶精加工抛光设备,包括抛光台,所述抛光台的边缘处焊接有支撑板,所述支撑板的上端通过螺栓固定有液压气缸,所述液压气缸的输出轴固定连接有抛光电机,所述抛光电机的输出轴固定连接有偏心抛光轮,所述抛光台的上表面焊接有套筒,所述套筒内部的下通过螺栓固定有风泵,所述套筒的上表面固定有吸盘,所述风泵的输出端与吸盘连接,所述套筒内部的上表面开设有排屑槽,所述套筒内部的上表面粘
【技术保护点】
1.一种硅圆晶精加工抛光设备,包括抛光台(1),其特征在于:所述抛光台(1)的边缘处焊接有支撑板(2),所述支撑板(2)的上端通过螺栓固定有液压气缸(3),所述液压气缸(3)的输出轴固定连接有抛光电机(4),所述抛光电机(4)的输出轴固定连接有偏心抛光轮(5),所述抛光台(1)的上表面焊接有套筒(6),所述套筒(6)内部的下通过螺栓固定有风泵(8),所述套筒(6)的上表面固定有吸盘(9),所述风泵(8)的输出端与吸盘(9)连接,所述套筒(6)内部的上表面开设有排屑槽(11),所述套筒(6)内部的上表面粘合有防滑橡胶条(12)。/n
【技术特征摘要】
1.一种硅圆晶精加工抛光设备,包括抛光台(1),其特征在于:所述抛光台(1)的边缘处焊接有支撑板(2),所述支撑板(2)的上端通过螺栓固定有液压气缸(3),所述液压气缸(3)的输出轴固定连接有抛光电机(4),所述抛光电机(4)的输出轴固定连接有偏心抛光轮(5),所述抛光台(1)的上表面焊接有套筒(6),所述套筒(6)内部的下通过螺栓固定有风泵(8),所述套筒(6)的上表面固定有吸盘(9),所述风泵(8)的输出端与吸盘(9)连接,所述套筒(6)内部的上表面开设有排屑槽(11),所述套筒(6)内部的上表面粘合有防滑橡胶条(12)。
2.根据权利要求1所述的一种硅圆晶精加工抛光设备,其特征在于:所述套筒(6)的下方安装有集灰罩(13),且所述集灰罩(13)的上端安装在套筒(6)的内部并通过磁铁固定。
3.根据权利要求2所述的一种硅圆晶精加工抛光设备,其特征在于:所述集灰罩(13)的表面粘合有滤网(14),所...
【专利技术属性】
技术研发人员:廖海涛,
申请(专利权)人:无锡邑文电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。