用于EMI屏蔽组件的框架和包括该框架的EMI屏蔽组件制造技术

本实用新型专利技术涉及用于EMI屏蔽组件的框架和包括该框架的EMI屏蔽组件。在示例性实施方式中，用于EMI屏蔽组件的框架包括一个或多个侧壁，所述侧壁构造成沿基板大致围绕一个或多个部件安装至基板。框架还包括在一个或多个侧壁上方向上延伸的一个或多个指状件或突片。一个或多个指状件或突片能够与大致限定在可附接至框架的罩的一个或多个侧壁的部分之间的相应的一个或多个间隙对准，从而抑制或防止EMI经由一个或多个间隙或空隙泄漏。

Framework for EMI shielding components and EMI shielding components including the framework

【技术实现步骤摘要】
用于EMI屏蔽组件的框架和包括该框架的EMI屏蔽组件
本公开总体涉及用于EMI屏蔽组件的框架和包括该框架的EMI屏蔽组件。
技术介绍
这个部分提供与本公开相关的但未必是现有技术的背景信息。在电子器件操作中的常见问题是在设备的电子电路内产生电磁辐射。这种辐射可能导致电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI)，电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI)可能干扰在一定距离内的其他电子器件的运行。在没有足够屏蔽的情况下，EMI/RFI干扰会引起重要信号的降级或完全消失，由此使得电子设备效率低下或不能运行。改善EMI/RFI的效应的常见方案是通过使用能够吸收和/或反射和/或重新引导EMI能量的屏蔽件。这些屏蔽件通常用来将EMI/RFI定位在EMI/RFI源内，并且将靠近EMI/RFI源的其他器件隔离。例如，板级屏蔽件广泛地用来保护敏感的电子器件以免受系统间和系统内的电磁干扰并且用来减少来自有噪声的集成电路(IC)的不想要的电磁辐射。本文使用的术语“EMI”应该被认为是大致包括及指代EMI发射和RFI发射，并且术语“电磁的”应该被认为是大致本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电磁干扰屏蔽组件的框架，其特征在于，该框架包括：/n一个或多个侧壁，所述一个或多个侧壁构造成安装至基板，以沿着所述基板大致围绕一个或多个部件；和/n一个或多个指状件或突片，所述一个或多个指状件或突片在所述一个或多个侧壁上方向上延伸，并且能与相应的一个或多个间隙对准，所述一个或多个间隙大致限定在能够附接至所述框架的罩的一个或多个侧壁的部分之间。/n

【技术特征摘要】
20181121 US 62/770,604;20190611 US 16/437,8251.一种用于电磁干扰屏蔽组件的框架，其特征在于，该框架包括：
一个或多个侧壁，所述一个或多个侧壁构造成安装至基板，以沿着所述基板大致围绕一个或多个部件；和
一个或多个指状件或突片，所述一个或多个指状件或突片在所述一个或多个侧壁上方向上延伸，并且能与相应的一个或多个间隙对准，所述一个或多个间隙大致限定在能够附接至所述框架的罩的一个或多个侧壁的部分之间。


2.根据权利要求1所述的框架，其特征在于，所述一个或多个指状件或突片构造成当所述罩附接至所述框架时封闭所述相应的一个或多个间隙，从而抑制经由所述一个或多个间隙的电磁干扰泄漏。


3.如权利要求2所述的框架，其特征在于，
所述框架包括从由所述框架的所述一个或多个侧壁限定的周边并且沿着所述周边向内延伸的檐；和
所述一个或多个指状件或突片在所述框架的所述檐上方向上延伸。


4.根据权利要求3所述的框架，其特征在于，所述一个或多个指状件或突片由所述檐的材料的相应部分和所述框架的相应的一个或多个侧壁一体地形成。


5.根据权利要求3或4所述的框架，其特征在于，所述一个或多个指状件或突片由从所述檐和所述框架的相应的一个或多个侧壁切割的材料的相应部分一体地形成并被重新定位，使得所述一个或多个指状件或突片在所述框架的所述檐上方向上延伸。


6.根据权利要求3或4所述的框架，其特征在于，所述一个或多个指状件或突片由在所述框架的所述檐上方向上延伸的单个指状件或突片构成。


7.一种电磁干扰屏蔽组...

【专利技术属性】
技术研发人员：D·C·格林，
申请(专利权)人：莱尔德电子材料深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44