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本实用新型涉及用于EMI屏蔽组件的框架和包括该框架的EMI屏蔽组件。在示例性实施方式中,用于EMI屏蔽组件的框架包括一个或多个侧壁,所述侧壁构造成沿基板大致围绕一个或多个部件安装至基板。框架还包括在一个或多个侧壁上方向上延伸的一个或多个指状...该专利属于莱尔德电子材料(深圳)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过莱尔德电子材料(深圳)有限公司授权不得商用。
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本实用新型涉及用于EMI屏蔽组件的框架和包括该框架的EMI屏蔽组件。在示例性实施方式中,用于EMI屏蔽组件的框架包括一个或多个侧壁,所述侧壁构造成沿基板大致围绕一个或多个部件安装至基板。框架还包括在一个或多个侧壁上方向上延伸的一个或多个指状...