一种手机降温装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种手机降温装置，具体涉及手机降温领域，包括面壳和底壳，所述面壳外侧固定设有导热垫、导冷铝片和吸盘，所述导热垫固定设于导冷铝片外侧，所述吸盘位于导冷铝片端部，且吸盘与面壳固定连接，所述面壳内侧活动设有半导体和主板，且主板固定连接于半导体端部，所述半导体内侧活动设有散热片和电池，所述电池位于散热片端部，所述散热片内侧活动设有风扇，且风扇嵌设于底壳内侧，所述面壳内部开设有放置槽和散风罩，所述放置槽位于散风罩端部。本实用新型专利技术具有制冷快、体积小、超静音和便携的特点，整体无需长时间接线使用，便于离线使用且体积小，可通电制冷，通过主板芯片来控制温度，使用方便且降温效果更好。

A mobile phone cooling device

【技术实现步骤摘要】
一种手机降温装置
本技术涉及手机降温领域，更具体地说，本实用涉及一种手机降温装置。
技术介绍
在日常生活中，电子产品的使用已经非常普遍，手机等电子产品在使用时通常以手握的形式，时间久了发热严重，影响其工作性能，特别是在游戏过程中，手机发热严重，会出现发热卡顿掉帧的问题。专利申请公布号CN208029311U的实用专利公开了一种手机降温装置，包括底板，所述底板的上表面设置有第一槽体，所述底板上还设置有支撑板，所述支撑板的一侧固定在所述第一槽体内，所述支撑板内部设置有储水腔，所述储水腔的进水口与水泵连接，所述储水腔的出水口与散热水箱连接，所述散热水箱与所述水泵通过水管连接，所述水管穿设在所述底板内，所述支撑板两侧分别对称设置有第二槽体，所述第二槽体内设置有手机夹紧组件。其散热性能好，能够较稳固地固定手机，适用范围广。上述及现有的在实际使用过程中仍存在不足之处，采用风扇或水冷进行降温，其降温效果不够理想，散热速度慢，同时体积较大不便携带，同时需要长时间接线使用，不便于离线使用。
技术实现思路
为了克服现有技术的上述缺陷，本技术的实施例提供一种手机降温装置，具有制冷快、体积小、超静音和便携的特点，整体无需长时间接线使用，便于离线使用且体积小，可通电制冷，通过主板芯片来控制温度，使用方便且降温效果更好。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种手机降温装置，包括面壳和底壳，所述面壳外侧固定设有导热垫、导冷铝片和吸盘，所述导热垫固定设于导冷铝片外侧，所述吸盘位于导冷铝片端部，且吸盘与面壳固定连接，所述面壳内侧活动设有半导体和主板，且主板固定连接于半导体端部，所述半导体内侧活动设有散热片和电池，所述电池位于散热片端部，所述散热片内侧活动设有风扇，且风扇嵌设于底壳内侧，所述面壳内部开设有放置槽和散风罩，所述放置槽位于散风罩端部，所述散风罩两侧均开设有散热孔，所述放置槽侧面设有卡槽，所述底壳内部开设有通风口。在一个优选地实施方式中，所述导热垫和导冷铝片均与通风口位置重合设置，且导冷铝片覆盖于通风口外侧，所述导冷铝片的四角通过螺钉与面壳固定。在一个优选地实施方式中，所述导热垫与导冷铝片粘连固定，所述吸盘与面壳粘连固定。在一个优选地实施方式中，所述半导体、散热片和风扇呈一条直线设置，且半导体与通风口位置重合设置。在一个优选地实施方式中，所述风扇通过螺钉与散热片固定连接，且风扇与散风罩位置重合设置。在一个优选地实施方式中，所述电池位于放置槽内部。在一个优选地实施方式中，所述卡槽内部嵌设有按键。在一个优选地实施方式中，所述半导体其中一侧面为制热端且另一侧面为制冷端，所述散热片位于制热端一侧设置，所述导冷铝片靠近制冷端设置。本技术的技术效果和优点：1、本技术根据半导体的特性，产生温差形成冷热端，冷热差异温度可达到60度，再通过主板芯片来达到恒压恒流，让半导体3秒内制冷达到15度，与现有技术相比，具有制冷快、体积小、超静音和便携的特点，整体无需长时间接线使用，便于离线使用且体积小，可通电制冷，通过主板芯片来控制温度，使用方便且降温效果更好。附图说明图1为本技术的整体结构一侧爆炸示意图。图2为本技术的整体结构另一侧爆炸示意图。图3为本技术的面壳结构示意图。图4为本技术的底壳结构示意图。附图标记为：1导热垫、2导冷铝片、3面壳、4半导体、5主板、6散热片、7风扇、8电池、9底壳、10按键、11吸盘、12放置槽、13散风罩、14散热孔、15卡槽、16通风口。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术提供了一种手机降温装置，包括面壳3和底壳9，所述面壳3外侧固定设有导热垫1、导冷铝片2和吸盘11，所述导热垫1固定设于导冷铝片2外侧，所述吸盘11位于导冷铝片2端部，且吸盘11与面壳3固定连接，所述面壳3内侧活动设有半导体4和主板5，且主板5固定连接于半导体4端部，所述半导体4内侧活动设有散热片6和电池8，所述电池8位于散热片6端部，所述散热片6内侧活动设有风扇7，且风扇7嵌设于底壳9内侧，所述面壳3内部开设有放置槽12和散风罩13，所述放置槽12位于散风罩13端部，所述散风罩13两侧均开设有散热孔14，所述放置槽12侧面设有卡槽15，所述底壳9内部开设有通风口16；所述导热垫1和导冷铝片2均与通风口16位置重合设置，且导冷铝片2覆盖于通风口16外侧，所述导冷铝片2的四角通过螺钉与面壳3固定；所述导热垫1与导冷铝片2粘连固定，所述吸盘11与面壳3粘连固定；所述半导体4、散热片6和风扇7呈一条直线设置，且半导体4与通风口16位置重合设置；所述风扇7通过螺钉与散热片6固定连接，且风扇7与散风罩13位置重合设置；所述电池8位于放置槽12内部；所述卡槽15内部嵌设有按键10；所述半导体4其中一侧面为制热端且另一侧面为制冷端，所述散热片6位于制热端一侧设置，所述导冷铝片2靠近制冷端设置。如图1-4所示，实施方式具体为：将手机背面贴紧导热垫1的表面放置，并通过吸盘11将整体吸附在手机背面，按键10作为开关按键，电池8可提供电源，无需长时间使用连接线连接手机进行供电，不会影响手机在充电时继续使用，半导体4具有良好的导电特性、良好的绝缘特性、电阻随温度变化而变化的特性和电阻随光照变化而变化的特性，当有电流通过时，两端之间就会产生热量转移，热量就会从一端转移到另一端，从而产生温差形成冷热端，冷热差异温度可达到60度，冷端靠近导冷铝片2设置，再通过导冷铝片2和导热垫1可对手机背面进行降温，热端靠近散热片6设置，再通过散热片6、风扇7、散风罩13和散热孔14进行散热，该实施方式具体解决了现有手机降温装置需接线且降温效果不够理想的问题。本技术工作原理：参照说明书附图1-4，将手机背面贴紧导热垫1的表面放置，并通过吸盘11将整体吸附在手机背面，按键10作为开关按键，电池8可提供电源，无需使用连接线连接手机进行供电，不会影响手机在充电时继续使用，半导体4具有良好的导电特性、良好的绝缘特性、电阻随温度变化而变化的特性和电阻随光照变化而变化的特性，当有电流通过时，两端之间就会产生热量转移，热量就会从一端转移到另一端，从而产生温差形成冷热端，冷热差异温度可达到60度，冷端靠近导冷铝片2设置，再通过导冷铝片2和导热垫1可对手机背面进行降温，热端靠近散热片6设置，再通过散热片6、风扇7、散风罩13和散热孔14进行散热，整体无需长时间接线使用，便于离线使用且体积小，可通电制冷，通过主板5芯片来控制温度，使用方便且降温效果更好。最后应说明的几点本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种手机降温装置，包括面壳（3）和底壳（9），其特征在于：所述面壳（3）外侧固定设有导热垫（1）、导冷铝片（2）和吸盘（11），所述导热垫（1）固定设于导冷铝片（2）外侧，所述吸盘（11）位于导冷铝片（2）端部，且吸盘（11）与面壳（3）固定连接，所述面壳（3）内侧活动设有半导体（4）和主板（5），且主板（5）固定连接于半导体（4）端部，所述半导体（4）内侧活动设有散热片（6）和电池（8），所述电池（8）位于散热片（6）端部，所述散热片（6）内侧活动设有风扇（7），且风扇（7）嵌设于底壳（9）内侧，所述面壳（3）内部开设有放置槽（12）和散风罩（13），所述放置槽（12）位于散风罩（13）端部，所述散风罩（13）两侧均开设有散热孔（14），所述放置槽（12）侧面设有卡槽（15），所述底壳（9）内部开设有通风口（16）。/n

【技术特征摘要】
1.一种手机降温装置，包括面壳（3）和底壳（9），其特征在于：所述面壳（3）外侧固定设有导热垫（1）、导冷铝片（2）和吸盘（11），所述导热垫（1）固定设于导冷铝片（2）外侧，所述吸盘（11）位于导冷铝片（2）端部，且吸盘（11）与面壳（3）固定连接，所述面壳（3）内侧活动设有半导体（4）和主板（5），且主板（5）固定连接于半导体（4）端部，所述半导体（4）内侧活动设有散热片（6）和电池（8），所述电池（8）位于散热片（6）端部，所述散热片（6）内侧活动设有风扇（7），且风扇（7）嵌设于底壳（9）内侧，所述面壳（3）内部开设有放置槽（12）和散风罩（13），所述放置槽（12）位于散风罩（13）端部，所述散风罩（13）两侧均开设有散热孔（14），所述放置槽（12）侧面设有卡槽（15），所述底壳（9）内部开设有通风口（16）。


2.根据权利要求1所述的一种手机降温装置，其特征在于：所述导热垫（1）和导冷铝片（2）均与通风口（16）位置重合设置，且导冷铝片（2）覆盖于通风口（16）外侧，所述导冷铝片（2）的四角通过螺钉与面...

【专利技术属性】
技术研发人员：张人高，周威，
申请(专利权)人：张人高，周威，
类型：新型
国别省市：湖南;43