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一种手机降温装置制造方法及图纸

技术编号:23996910 阅读:118 留言:0更新日期:2020-04-29 21:34
本实用新型专利技术公开了一种手机降温装置,具体涉及手机降温领域,包括面壳和底壳,所述面壳外侧固定设有导热垫、导冷铝片和吸盘,所述导热垫固定设于导冷铝片外侧,所述吸盘位于导冷铝片端部,且吸盘与面壳固定连接,所述面壳内侧活动设有半导体和主板,且主板固定连接于半导体端部,所述半导体内侧活动设有散热片和电池,所述电池位于散热片端部,所述散热片内侧活动设有风扇,且风扇嵌设于底壳内侧,所述面壳内部开设有放置槽和散风罩,所述放置槽位于散风罩端部。本实用新型专利技术具有制冷快、体积小、超静音和便携的特点,整体无需长时间接线使用,便于离线使用且体积小,可通电制冷,通过主板芯片来控制温度,使用方便且降温效果更好。

A mobile phone cooling device

【技术实现步骤摘要】
一种手机降温装置
本技术涉及手机降温领域,更具体地说,本实用涉及一种手机降温装置。
技术介绍
在日常生活中,电子产品的使用已经非常普遍,手机等电子产品在使用时通常以手握的形式,时间久了发热严重,影响其工作性能,特别是在游戏过程中,手机发热严重,会出现发热卡顿掉帧的问题。专利申请公布号CN208029311U的实用专利公开了一种手机降温装置,包括底板,所述底板的上表面设置有第一槽体,所述底板上还设置有支撑板,所述支撑板的一侧固定在所述第一槽体内,所述支撑板内部设置有储水腔,所述储水腔的进水口与水泵连接,所述储水腔的出水口与散热水箱连接,所述散热水箱与所述水泵通过水管连接,所述水管穿设在所述底板内,所述支撑板两侧分别对称设置有第二槽体,所述第二槽体内设置有手机夹紧组件。其散热性能好,能够较稳固地固定手机,适用范围广。上述及现有的在实际使用过程中仍存在不足之处,采用风扇或水冷进行降温,其降温效果不够理想,散热速度慢,同时体积较大不便携带,同时需要长时间接线使用,不便于离线使用。
技术实现思路
为了克服现有技术的上述缺陷本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种手机降温装置,包括面壳(3)和底壳(9),其特征在于:所述面壳(3)外侧固定设有导热垫(1)、导冷铝片(2)和吸盘(11),所述导热垫(1)固定设于导冷铝片(2)外侧,所述吸盘(11)位于导冷铝片(2)端部,且吸盘(11)与面壳(3)固定连接,所述面壳(3)内侧活动设有半导体(4)和主板(5),且主板(5)固定连接于半导体(4)端部,所述半导体(4)内侧活动设有散热片(6)和电池(8),所述电池(8)位于散热片(6)端部,所述散热片(6)内侧活动设有风扇(7),且风扇(7)嵌设于底壳(9)内侧,所述面壳(3)内部开设有放置槽(12)和散风罩(13),所述放置槽(12)位于散风罩(13)...

【技术特征摘要】
1.一种手机降温装置,包括面壳(3)和底壳(9),其特征在于:所述面壳(3)外侧固定设有导热垫(1)、导冷铝片(2)和吸盘(11),所述导热垫(1)固定设于导冷铝片(2)外侧,所述吸盘(11)位于导冷铝片(2)端部,且吸盘(11)与面壳(3)固定连接,所述面壳(3)内侧活动设有半导体(4)和主板(5),且主板(5)固定连接于半导体(4)端部,所述半导体(4)内侧活动设有散热片(6)和电池(8),所述电池(8)位于散热片(6)端部,所述散热片(6)内侧活动设有风扇(7),且风扇(7)嵌设于底壳(9)内侧,所述面壳(3)内部开设有放置槽(12)和散风罩(13),所述放置槽(12)位于散风罩(13)端部,所述散风罩(13)两侧均开设有散热孔(14),所述放置槽(12)侧面设有卡槽(15),所述底壳(9)内部开设有通风口(16)。


2.根据权利要求1所述的一种手机降温装置,其特征在于:所述导热垫(1)和导冷铝片(2)均与通风口(16)位置重合设置,且导冷铝片(2)覆盖于通风口(16)外侧,所述导冷铝片(2)的四角通过螺钉与面...

【专利技术属性】
技术研发人员:张人高周威
申请(专利权)人:张人高周威
类型:新型
国别省市:湖南;43

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