一种用于LCD控制板的半导体制冷器件制造技术

本实用新型专利技术属于半导体制冷技术领域，且公开了一种用于LCD控制板的半导体制冷器件，包括LCD控制板，所述LCD控制板的上表壁粘接有导冷板，所述导冷板的下表壁粘接有第一导热硅脂层，所述导冷板的上表壁均匀安装有导冷片，所述导冷片的顶端粘接有半导体温差片本体，所述半导体温差片本体的内部上端固定有冷端基板，且半导体温差片本体的内部下端固定有热端基板，本实用新型专利技术利用半导体温差片在通电时两级存在温度差，可分别吸收热量和放出热量，将冷端连接于导冷片，导冷片将低温导至LCD控制板容易产生高温的区域，热端连接于散热片将热量散去，一方面降低LCD控制板表面温度，另一方面增加散热片热面与环境的温度差，加强散热速度。

A semiconductor refrigeration device for LCD control board

【技术实现步骤摘要】
一种用于LCD控制板的半导体制冷器件
本技术属于半导体制冷
，具体涉及一种用于LCD控制板的半导体制冷器件。
技术介绍
在目前的LCD显示屏行业一般会将模组在出货前进行55度50个小时的高温老化，在这种老化过程中需要用到LCD的控制板去驱动被测试的LCD模组全功率工作，由于工厂生产不停的循环进行，容易造成温度持续升高，但是传统LCD模组的控制板未设置有效地散热结构，长时间连续的工作在55度的高温下极易烧毁，且LCD控制板设计复杂，价格高昂，经常性的损毁会增加工厂生产的维护成本，也会给产品质量带来不少的压力。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于LCD控制板的半导体制冷器件，以解决上述
技术介绍
中提出的传统LCD模组的控制板未设置有效地散热结构，长时间连续的工作在55度的高温下极易烧毁和会增加工厂生产维护成本的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于LCD控制板的半导体制冷器件，包括LCD控制板，所述LCD控制板的上表壁粘接有导冷板，所述导冷板的下表壁粘接有第一导热硅脂层，所述导冷板的上表壁均匀安装有导冷片，所述导冷片的顶端粘接有半导体温差片本体，所述半导体温差片本体的内部上端固定有冷端基板，且半导体温差片本体的内部下端固定有热端基板，所述热端基板的上表壁安装有外接导杆，所述外接导杆的两端对称连接有通电线缆，所述热端基板和冷端基板之间安装有N型半导体和P型半导体，所述半导体温差片本体的下表壁粘接有第二导热硅脂层，且半导体温差片本体的上表壁粘接有散热片，所述散热片的下表壁粘接有第三导热硅脂层。优选的，所述导冷板的两侧壁对称固定有第一磁条，所述LCD控制板上表壁且位于第一导热硅脂层的两端安装有第二磁条，所述第二磁条的下表壁粘接有双面胶。优选的，所述第一磁条和第二磁条为极性相反的两磁体，且第一磁条和第二磁条的长度短于导冷板的宽度。优选的，所述N型半导体和P型半导体相间分布排列，且N型半导体和P型半导体分别安装有三个。优选的，所述通电线缆延伸至半导体温差片本体的外部，且通电线缆的通电电压不超过13V。优选的，所述半导体温差片本体内部且位于冷端基板的上方粘接有冷端薄膜，所述半导体温差片本体内部且位于热端基板的下方粘接有热端薄膜。与现有技术相比，本技术的有益效果是：(1)本技术利用半导体温差片在通电时两极存在温度差，可分别吸收热量和放出热量，将冷端连接于导冷片，导冷片将低温导至LCD控制板容易产生高温的区域，热端连接于散热片，散热片将热量散去，一方面降低LCD控制板表面温度，另一方面增加散热片热面与环境的温度差，加强散热速度，从而避免了LCD控制板在持续高温下容易烧毁的缺陷，同时降低了成本的投入，增加了收益。(2)本技术通过第一导热硅脂层、第二导热硅脂层和第三导热硅脂层的配合，利用导热硅脂具有高导热率、极佳的导热性、良好的电绝缘性以及很好的稳定性，能够保证各组件之间接触良好，避免热量传导不畅而造成散热不够迅速的缺陷。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的俯视图；图3为本技术半导体温差片本体的结构示意图；图4为本技术图1中的A部放大图；图中：1-LCD控制板、2-第一导热硅脂层、3-导冷板、4-第二导热硅脂层、5-散热片、6-第三导热硅脂层、7-半导体温差片本体、8-导冷片、9-第一磁条、10-通电线缆、11-N型半导体、12-热端薄膜、13-热端基板、14-冷端基板、15-冷端薄膜、16-P型半导体、17-外接导杆、18-第二磁条、19-双面胶。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-图4所示，实施例一：一种用于LCD控制板的半导体制冷器件，包括LCD控制板1，LCD控制板1的上表壁粘接有导冷板3，导冷板3的下表壁粘接有第一导热硅脂层2，导冷板3的上表壁均匀安装有导冷片8，导冷片8的顶端粘接有半导体温差片本体7，半导体温差片在通电时热端基板13和冷端基板14存在温度差，可分别吸收热量和放出热量，将冷端连接于导冷片8，导冷片8将低温导至LCD控制板1容易产生高温的区域，热端连接于散热片5，散热片5将热量散去，一方面降低LCD控制板1表面温度，另一方面增加散热片5热面与环境的温度差，加强散热速度，从而避免了LCD控制板1在持续高温下容易烧毁的缺陷，同时降低了成本的投入，增加了收益，半导体温差片本体7的内部上端固定有冷端基板14，且半导体温差片本体7的内部下端固定有热端基板13，热端基板13的上表壁安装有外接导杆17，外接导杆17的两端对称连接有通电线缆10，热端基板13和冷端基板14之间安装有N型半导体11和P型半导体16，将一种杂质掺入半导体后，会放出自由电子，这种半导体称为N型半导体11，P型半导体16也称为空穴型半导体，P型半导体16即空穴浓度远大于自由电子浓度的杂质半导体，半导体温差片本体7的下表壁粘接有第二导热硅脂层4，且半导体温差片本体7的上表壁粘接有散热片5，散热片5的下表壁粘接有第三导热硅脂层6，通过第一导热硅脂层2、第二导热硅脂层4和第三导热硅脂层6的配合，利用导热硅脂具有高导热率、极佳的导热性、良好的电绝缘性以及很好的稳定性，能够保证各组件之间接触良好，避免热量传导不畅而造成散热不够迅速的缺陷。进一步地，N型半导体11和P型半导体16相间分布排列，且N型半导体11和P型半导体16分别安装有三个，两种不同半导体材料相间串联成电偶，满足于散热需求。进一步地，通电线缆10延伸至半导体温差片本体7的外部，通电线缆10位于外部，便于连接电源进行通电，且通电线缆10的通电电压不超过13V，通电电压不能超过13V，超过13V的电压容易造成半导体温差片损坏。进一步地，半导体温差片本体7内部且位于冷端基板14的上方粘接有冷端薄膜15，半导体温差片本体7内部且位于热端基板13的下方粘接有热端薄膜12，通过冷端薄膜15和热端薄膜12可以使冷热端安装更加紧凑，提高冷热端换热的热流密度。实施例二：导冷板3的两侧壁对称固定有第一磁条9，LCD控制板1上表壁且位于第一导热硅脂层2的两端安装有第二磁条18，第二磁条18的下表壁粘接有双面胶19，第一磁条9和第二磁条18为极性相反的两磁体，且第一磁条9和第二磁条18的长度短于导冷板3的宽度，工作人员也可首先将粘接有双面胶19的第二磁条18对称粘贴在LCD控制板1上，然后利用导冷板3两侧的第一磁条9通过异性相吸的磁性作用吸附于第二磁条18上，将该半导体制冷器件稳定紧贴在LCD控制板1上表壁，保证固定的牢固，且便于拆卸。本技术的工作原理及使用流程：该技术在使用时，工作本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于LCD控制板的半导体制冷器件，其特征在于：包括LCD控制板(1)，所述LCD控制板(1)的上表壁粘接有导冷板(3)，所述导冷板(3)的下表壁粘接有第一导热硅脂层(2)，所述导冷板(3)的上表壁均匀安装有导冷片(8)，所述导冷片(8)的顶端粘接有半导体温差片本体(7)，所述半导体温差片本体(7)的内部上端固定有冷端基板(14)，且半导体温差片本体(7)的内部下端固定有热端基板(13)，所述热端基板(13)的上表壁安装有外接导杆(17)，所述外接导杆(17)的两端对称连接有通电线缆(10)，所述热端基板(13)和冷端基板(14)之间安装有N型半导体(11)和P型半导体(16)，所述半导体温差片本体(7)的下表壁粘接有第二导热硅脂层(4)，且半导体温差片本体(7)的上表壁粘接有散热片(5)，所述散热片(5)的下表壁粘接有第三导热硅脂层(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于LCD控制板的半导体制冷器件，其特征在于：包括LCD控制板(1)，所述LCD控制板(1)的上表壁粘接有导冷板(3)，所述导冷板(3)的下表壁粘接有第一导热硅脂层(2)，所述导冷板(3)的上表壁均匀安装有导冷片(8)，所述导冷片(8)的顶端粘接有半导体温差片本体(7)，所述半导体温差片本体(7)的内部上端固定有冷端基板(14)，且半导体温差片本体(7)的内部下端固定有热端基板(13)，所述热端基板(13)的上表壁安装有外接导杆(17)，所述外接导杆(17)的两端对称连接有通电线缆(10)，所述热端基板(13)和冷端基板(14)之间安装有N型半导体(11)和P型半导体(16)，所述半导体温差片本体(7)的下表壁粘接有第二导热硅脂层(4)，且半导体温差片本体(7)的上表壁粘接有散热片(5)，所述散热片(5)的下表壁粘接有第三导热硅脂层(6)。


2.根据权利要求1所述的一种用于LCD控制板的半导体制冷器件，其特征在于：所述导冷板(3)的两侧壁对称固定有第一磁条(9)，所述LCD控制板(1)上表壁且位于第一导热硅脂层(2)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱俊，
申请(专利权)人：深圳益实科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44