散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种散热装置，包括一基板及多个热交换鳍片。基板具有一第一表面及一第二表面，该些热交换鳍片设置于基板的第一表面上，该些热交换鳍片凸出于基板的第一表面，该些热交换鳍片形成间隔的设置，每相邻的两热交换鳍片之间各形成一沟槽，且该些沟槽凹陷于基板的第一表面，该些沟槽由基板的第一表面朝向第二表面的方向凹陷。由此，可获得较大的热交换面积，且使流体较为接近热源，使其散热效率提升。

Heat sink

【技术实现步骤摘要】
散热装置
本技术涉及散热装置
，特别涉及一种能用以协助电子发热元件散热的散热装置。
技术介绍
现今科技工业的产品发展趋于精密化，如集成电路或计算机等装置，除了体积设计小型化外，相对所衍生的热量也大幅地增加，故其运作时所产生的热量也较大。针对各种电子发热元件皆设有相对应的散热装置，以能维持其在许可的温度下正常运作。对于于高功率电子发热元件来说，一般会使用水冷头协助散热，该水冷头包括一基板及多个热交换鳍片，多个所述热交换鳍片设置于基板上，用以增加热交换面积。多个所述热交换鳍片的制作通常是在基板上预先成型一凸台，再利用刀具于凸台上铣切出多个沟槽，多个所述沟槽位于基板的表面外，多个所述热交换鳍片形成于多个所述沟槽之间。另外，也可在基板上利用刀具直接铣切出多个沟槽，以形成多个热交换鳍片。另外，该水冷头还可包括一盖体，该盖体盖置于基板上，使多个所述热交换鳍片位于盖体的腔室内，流体能通过一入水口输入腔室内，并由一出水口输出。该基板能与电子发热元件接触，当流体通过腔室时，能将电子发热元件所产生的热，通过该流体快速带走，用以协助电子发热元件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热装置，其特征在于，包括：/n一基板，所述基板具有一第一表面及一第二表面，所述第一表面及所述第二表面分别位于所述基板相对的两面；以及/n多个热交换鳍片，多个所述热交换鳍片设置于所述基板的第一表面上，多个所述热交换鳍片凸出于所述基板的第一表面，多个所述热交换鳍片形成间隔的设置，每相邻的两热交换鳍片之间各形成一沟槽，多个所述沟槽凹陷于所述基板的第一表面，多个所述沟槽由所述基板的第一表面朝向所述第二表面的方向凹陷。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，包括：
一基板，所述基板具有一第一表面及一第二表面，所述第一表面及所述第二表面分别位于所述基板相对的两面；以及
多个热交换鳍片，多个所述热交换鳍片设置于所述基板的第一表面上，多个所述热交换鳍片凸出于所述基板的第一表面，多个所述热交换鳍片形成间隔的设置，每相邻的两热交换鳍片之间各形成一沟槽，多个所述沟槽凹陷于所述基板的第一表面，多个所述沟槽由所述基板的第一表面朝向所述第二表面的方向凹陷。


2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述基板上靠近多个所述沟槽的一侧形成多个槽底面，多个所述槽底面分别邻接于多个所述沟槽，多个所述槽底面各具有一直线段及两弧线段，两所述弧线段分别连接于所述直线段相对的两端。


3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述第二表面上设有一凸出部，能用以与热源接触。


4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述基板的第一表面上成型一凸台，所述凸台上铣切出多个所述沟槽。


5.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈柏州，刘阿生，陈朝泉，刘冠昕，
申请(专利权)人：东莞祥龙五金制品有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44