一种高散热的单面覆铜板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高散热的单面覆铜板，属于单面覆铜板技术领域。它包括铜箔层和铝基板层，所述铜箔层和铝基板层之间设有隔离层，所述隔离层的内部等间距设有多个隔板，多个所述隔板将隔离层分隔成多个小块换热层，每个所述换热层的内部设有石墨层，且所述石墨层靠近铜箔层的一侧，所述换热层的内部还设有陶瓷层。本实用新型专利技术首先利用石墨层快速的对铜箔层的热量进行散热，然后再通过陶瓷层对石墨层上的热量和铜箔层的余热上进行散热，另外由于隔板将隔离层分隔成小块换热层，目的是能够分块的对隔离层进行换热，继而散去铜箔层上的热量，再通过铝基板层对整个铜箔层和隔离层进行最后的散热。

One side copper clad plate with high heat dissipation

【技术实现步骤摘要】
一种高散热的单面覆铜板
本技术涉及一种高散热的单面覆铜板，属于单面覆铜板

技术介绍
目前，随着科技的进步，PCB在制造时体积会变得的越来越小，功率密度越来越大，PCB板本身的散热问题已经是一个重要的难题。如果在PCB板使用过程中，特别是具有多种大功率器件时，会产生大量的热量，如不能及时散热，会对元器件及板材本身造成一系列的问题。
技术实现思路
本技术针对所提出的技术问题：提供了一种高散热的单面覆铜板，用以解决PCB板在使用过程中，不能及时散热的问题，从而会给元器件及板材本身造成一系列的问题。本技术所要解决的技术问题采取以下技术方案来实现：一种高散热的单面覆铜板，包括铜箔层和铝基板层，所述铜箔层和铝基板层之间设有隔离层，所述隔离层的内部等间距设有多个隔板，多个所述隔板将隔离层分隔成多个小块换热层，每个所述换热层的内部设有石墨层，且所述石墨层靠近铜箔层的一侧，所述换热层的内部还设有陶瓷层。作为优选实例，所述陶瓷层为三氧化二铝陶瓷层。作为优选实例，所述隔板为绝热材料。本技术的有益效果是：本技术首先利用石墨层快速的对铜箔层的热量进行散热，然后再通过陶瓷层对石墨层上的热量和铜箔层的余热上进行散热，另外由于隔板将隔离层分隔成小块换热层，目的是能够分块的对隔离层进行换热，继而散去铜箔层上的热量，再通过铝基板层对整个铜箔层和隔离层进行最后的散热。附图说明图1为本技术的结构示意图。图中：铜箔层1、铝基板层2、隔离层3、隔板4、石墨层5、陶瓷层6。具体实施方式为了对本技术的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本技术。如图1所示，一种高散热的单面覆铜板，包括铜箔层1和铝基板层2，铜箔层1和铝基板层2之间设有隔离层3，隔离层3的内部等间距设有多个隔板4，多个隔板4将隔离层3分隔成多个小块换热层，每个换热层的内部设有石墨层5，且石墨层5靠近铜箔层1的一侧，换热层的内部还设有陶瓷层6。陶瓷层6为三氧化二铝陶瓷层。隔板4为绝热材料。工作原理：在使用时，首先利用石墨层5快速的对铜箔层1的热量进行散热，然后再通过陶瓷层6对石墨层5上的热量和铜箔层1的余热上进行散热，另外由于隔板4将隔离层3分隔成小块换热层，目的是能够分块的对隔离层3进行换热，继而散去铜箔层1上的热量，再通过铝基板层2对整个铜箔层1和隔离层3进行最后的散热。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高散热的单面覆铜板，包括铜箔层和铝基板层，其特征在于：所述铜箔层和铝基板层之间设有隔离层，所述隔离层的内部等间距设有多个隔板，多个所述隔板将隔离层分隔成多个小块换热层，每个所述换热层的内部设有石墨层，且所述石墨层靠近铜箔层的一侧，所述换热层的内部还设有陶瓷层。/n

【技术特征摘要】
1.一种高散热的单面覆铜板，包括铜箔层和铝基板层，其特征在于：所述铜箔层和铝基板层之间设有隔离层，所述隔离层的内部等间距设有多个隔板，多个所述隔板将隔离层分隔成多个小块换热层，每个所述换热层的内部设有石墨层，且所述石墨层靠近铜箔层的一侧，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄帅民，
申请(专利权)人：江西品升电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36