一种倒装LED芯片测试平台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种倒装LED芯片测试平台，包括透明板和反光件，所述透明板的上表面放置芯片阵列，所述透明板的下表面连接有反光件，所述反光件的边缘位置设有用于芯片阵列的边缘区域管芯进行光线反射的弧形结构，本实用新型专利技术设计结构简单、使用方便，是在原正装设备上进行的改造，有利于提高原测试设备的适用性，不用单独购买不同型号的测试设备，降低成本，且在测试过程中，可通过反光镀层边缘的圆弧形结构有效的改善边缘偏暗效应，改善测试数据的一致性。

A test platform for flip LED chip

【技术实现步骤摘要】
一种倒装LED芯片测试平台
本技术涉及光源
，具体涉及一种倒装LED芯片测试平台。
技术介绍
目前的用于倒装LED芯片测试设备，选用下积分球收光方式，即测试平台选用透明玻璃盘，芯片点亮后，光线透过透明玻璃盘后，由测试平台下方的积分球对光线进行收集后，测试相关的光学参数(亮度，波长，半波宽等)，如图4所示。由于LED芯片发光方向是向四面八方同时发光的，这样不可避免旁边芯片的反射效应，会使积分球收到的光数量会有不同。而边缘区域芯片由于旁边没有芯片，没有反射效应，导致积分球收到的光数量变少，从而影响测试数据的一致性。如图5-6所示，中间区域芯片发光时，除了直射入积分球收光口的光线外，两侧芯片侧壁的反射光线也会进入积分球收光口，而边缘芯片只有单侧有芯片，另一侧的光线没有经过旁边管芯的发射，从而导致进入积分球收光口的光线数量减少，影响测试一致性。综上，边缘管芯的反射效应有部分缺失，导致中间区域管芯与边缘区域管芯在发光时，积分球收到的光线量不一致，从而导致亮度测试一致性变差，出现边缘管芯测量结果偏暗的情况(以下简称边缘偏暗效应)，实际芯片亮度不应受是否在边缘影响。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种倒装LED芯片测试平台，本技术提供的诸多技术方案中优选的技术方案采用将透明板的下表面安装反光件，且积分球设置在透明板上方位置进行收光的方式，可以改善边缘偏暗效应，解决芯片靠近边缘区域测试数据偏暗的情况，提高测试数据的一致性。为实现上述目的，本技术提供了以下技术方案：本技术提供的一种倒装LED芯片测试平台，包括透明板和反光件，所述透明板的上表面设置芯片阵列，所述透明板的下表面连接有反光件，所述反光件的边缘位置设有用于芯片阵列的边缘区域管芯进行光线反射的弧形结构。作为优选，所述芯片阵列的上方位置设置有积分球。作为优选，所述积分球通过支架安装在透明板的上方位置。作为优选，所述积分球上开设有积分球收光口，积分球收光口设置在靠近芯片阵列的一侧位置。作为优选，所述反光件的边缘对应安装在芯片阵列的边缘位置。作为优选，所述反光件为固定设置在透明板下方的反光镀层。作为优选，所述透明板为玻璃材质。有益效果在于：本技术设计结构简单、使用方便，是在原正装设备上进行的改造，有利于提高原测试设备的适用性，不用单独购买不同型号的测试设备，降低成本，且在测试过程中，可通过反光件边缘位置的圆弧形结构有效的改善边缘偏暗效应，改善测试数据的一致性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术的结构示意图；图2是本技术中间区域管芯的测试图；图3是本技术边缘区域关心的测试图；图4是现有技术中的测试结构图；图5是现有技术中的中间区域管芯测试图；图6是现有技术中的边缘区域管芯测试图。附图标记说明如下：1、积分球；101、积分球收光口；2、透明板；3、反光镀层；4、芯片阵列；401、中间区域管芯；402、边缘区域管芯。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本技术的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本技术所保护的范围。参见图1-图3所示，本技术提供了一种倒装LED芯片测试平台，包括透明板2和反光镀层3，其中，透明板2为玻璃板，透明板2的上表面设置芯片阵列4，芯片阵列4包括位于中部位置的中间区域管芯401和位于边缘位置的边缘区域管芯402，芯片阵列4的上方位置设有具有积分球收光口101的积分球1，积分球收光口101设置在靠近芯片阵列4的一侧位置，积分球1通过支架安装在透明板2上方位置；透明板2的下表面连接有反光镀层3，反光镀层3的边缘位置设有用于芯片阵列4的边缘区域管芯402进行光线反射的弧形结构。反光件3的边缘对应安装在芯片阵列4的边缘位置。实际测试时，中间区域管芯401发光后，光线透过透明板2后，再经过透明板2下方的反光镀层3反射，经过芯片阵列4中部的两个中间区域管芯401的缝隙以及边缘的反射，使光线进入积分球收光口101，进行测量；边缘区域管芯402在经过底面反光后，由于外侧没有芯片反射，通过反光镀层3的边缘弧度结构，使原本应由外侧芯片反射的光线，通过大弧度的反光镀层3反射到积分球收光口101中，从而达到平衡积分球1收光的目的。经过弧形反光镀层3的反光，可有效改善边缘反射光不足引起的边缘偏暗效应，提高测试的一致性。以上，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种倒装LED芯片测试平台，其特征在于：包括透明板和反光件，所述透明板的上表面放置芯片阵列，所述透明板的下表面连接有反光件，所述反光件的边缘位置设有用于芯片阵列的边缘区域管芯进行光线反射的弧形结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种倒装LED芯片测试平台，其特征在于：包括透明板和反光件，所述透明板的上表面放置芯片阵列，所述透明板的下表面连接有反光件，所述反光件的边缘位置设有用于芯片阵列的边缘区域管芯进行光线反射的弧形结构。


2.根据权利要求1所述一种倒装LED芯片测试平台，其特征在于：所述芯片阵列的上方位置设置有积分球。


3.根据权利要求2所述一种倒装LED芯片测试平台，其特征在于：所述积分球通过支架安装在透明板的上方位置。


4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：王永胜，周勇毅，杨中和，施松刚，边迪斐，
申请(专利权)人：浙江老鹰半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33