本实用新型专利技术公开了一种LED芯片加速寿命检测装置,包括加热组件、固定组件和散热组件,所述加热组件包括壳体、门体、第一板体、第一加热板、第二板体和第二加热板,所述固定组件包括滑槽、弹簧、滑块、固定板和触头,所述第一板体的上下两侧均匀对称开设有所述滑槽,所述滑槽内对称安装有两个所述弹簧,两个所述弹簧相邻的一端均固定连接有所述滑块;在对LED芯片进行寿命检测时,打开门体,向弹簧的方向推动一个固定板,使固定板挤压弹簧,然后将LED芯片的正极对准一个固定板上的负极触头,然后推动另一个固定板,将LED芯片的负极对准另一个固定板上的正极触头,松开固定板,固定板即可将LED芯片进行固定,便于对LED芯片进行固定。
An accelerated life testing device for LED chips
【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片加速寿命检测装置
本技术涉及LED芯片寿命检测出装置
,具体为一种LED芯片加速寿命检测装置。
技术介绍
LED芯片是一种固态的半导体器件,LED的核心是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来,功能是:把电能转化为光能,芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个P-N结,当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理,LED是一种节能灯具,为了使LED灯的使用寿命更长,人们需要对LED灯的寿命进行加速检测,现有的LED芯片寿命检测装置对LED芯片进行固定时,较为麻烦,不便于对不同规格大小的LED芯片进行固定,为此,提出一种LED芯片加速寿命检测装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED芯片加速寿命检测装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种LED芯片加速寿命检测装置,包括加热组件、固定组件和散热组件,所述加热组件包括壳体、门体、第一板体、第一加热板、第二板体和第二加热板,所述固定组件包括滑槽、弹簧、滑块、固定板和触头,所述第一板体的上下两侧均匀对称开设有所述滑槽,所述滑槽内对称安装有两个所述弹簧,两个所述弹簧相邻的一端均固定连接有所述滑块,两个所述滑块的顶部均安装有所述固定板,两个所述固定板相邻的一侧均安装有所述触头,两个所述触头相邻的一侧设有LED芯片。作为本技术方案的进一步优选的:所述壳体的一侧铰接有门体,所述壳体的内侧壁均匀固定连接有所述第一板体,所述壳体的内侧壁安装有所述第一加热板,所述门体的内侧壁均匀安装有所述第二板体。作为本技术方案的进一步优选的:所述第一板体内部安装有所述第二加热板。作为本技术方案的进一步优选的:所述散热组件包括第一通孔、温度检测仪、第三板体、第二通孔、挡板和凸起部,所述门体的前表面开设有所述第一通孔,所述第一通孔内安装有所述第三板体,所述第三板体的后表面铰接有所述挡板,所述第三板体的前表面均匀开设有所述第二通孔。作为本技术方案的进一步优选的:所述挡板的后表面固定连接有所述凸起部。作为本技术方案的进一步优选的:所述门体的后表面安装有所述温度检测仪。作为本技术方案的进一步优选的:所述挡板的形状为半圆形。与现有技术相比,本技术的有益效果是:在对LED芯片进行寿命检测时,打开门体,向弹簧的方向推动一个固定板,使固定板挤压弹簧,然后将LED芯片的正极对准一个固定板上的负极触头,然后推动另一个固定板,将LED芯片的负极对准另一个固定板上的正极触头,松开固定板,固定板即可将LED芯片进行固定,便于对不同规格大小的LED芯片进行固定。附图说明图1为本技术的结构示意图;图2为本技术关闭门体的结构示意图;图3为本技术中图1的A区结构放大图;图4为本技术中散热组件的结构示意图。图中:10、加热组件;11、壳体;12、门体;13、第一板体;14、第一加热板;15、第二板体;16、第二加热板;20、固定组件;21、滑槽;22、弹簧;23、滑块;24、固定板;25、触头;26、LED芯片;30、散热组件;31、第一通孔;32、温度检测仪;33、第三板体;34、第二通孔;35、挡板;36、凸起部。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。实施例请参阅图1-4,本技术提供一种技术方案:一种LED芯片加速寿命检测装置,包括加热组件10、固定组件20和散热组件30,所述加热组件10包括壳体11、门体12、第一板体13、第一加热板14、第二板体15和第二加热板16,所述固定组件20包括滑槽21、弹簧22、滑块23、固定板24和触头25,所述第一板体13的上下两侧均匀对称开设有所述滑槽21,所述滑槽21内对称安装有两个所述弹簧22,两个所述弹簧22相邻的一端均固定连接有所述滑块23,两个所述滑块23的顶部均安装有所述固定板24,两个所述固定板24相邻的一侧均安装有所述触头25,两个所述触头25相邻的一侧设有LED芯片26。本实施例中,具体的:所述壳体11的一侧铰接有门体12,所述壳体11的内侧壁均匀固定连接有所述第一板体13,所述壳体11的内侧壁安装有所述第一加热板14,所述门体12的内侧壁均匀安装有所述第二板体15;通过设置门体12,可以对壳体11进行密封,通过设置第一板体13,可以将壳体11内部进行分类,通过设置第一加热板14,可以对壳体11内部进行加热,使得能够加速LED芯片26寿命进行老化,通过设置第二板体15,能够在关闭门体12时,第二板体15能够顶住第一板体13,使得能够降低第一板体13上下两侧的温度传递。本实施例中,具体的:所述第一板体13内部安装有所述第二加热板16;通过设置第二加热板16,能够增加壳体11内部加热的速度。本实施例中,具体的:所述散热组件30包括第一通孔31、温度检测仪32、第三板体33、第二通孔34、挡板35和凸起部36,所述门体12的前表面开设有所述第一通孔31,所述第一通孔31内安装有所述第三板体33,所述第三板体33的后表面铰接有所述挡板35,所述第三板体33的前表面均匀开设有所述第二通孔34;为了控制壳体11内的温度处于一个合适的温度,在对壳体11内部加热的同时,还需要对壳体11内部进行散热,保证壳体11内的温度能够满足对LED芯片26的寿命进行加速损耗,且不会超出LED芯片26的负荷能力,通过设置第一通孔31,可以包覆第三板体33,通过开设第二通孔34,能使壳体11内的热量能有部分散发出去,通过设置挡板35,可以对第三板体33开设的部分第二通孔34进行阻挡,通过转动挡板35,控制挡板35挡住第二通孔34的数量,调节壳体11内部的热量散发的速度,使得壳体11内的温度处于一个可控的状态,达到加速LED芯片26寿命损耗的效果,以便对LED芯片26进行检测。本实施例中,具体的:所述挡板35的后表面固定连接有所述凸起部36;通过设置凸起部36,能够便于工作人员转动挡板35。本实施例中,具体的:所述门体12的后表面安装有所述温度检测仪32;通过设置温度检测仪32,能够检测壳体11内的温度。本实施例中,具体的:所述挡板35的形状为半圆形;通过设置挡板35为半圆形,可以在需要完成全部遮挡第二通孔34的动作,也可以完成全部不遮挡第二通孔34的动作。本实本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种LED芯片加速寿命检测装置,包括加热组件(10)、固定组件(20)和散热组件(30),其特征在于:所述加热组件(10)包括壳体(11)、门体(12)、第一板体(13)、第一加热板(14)、第二板体(15)和第二加热板(16),所述固定组件(20)包括滑槽(21)、弹簧(22)、滑块(23)、固定板(24)和触头(25),所述第一板体(13)的上下两侧均匀对称开设有所述滑槽(21),所述滑槽(21)内对称安装有两个所述弹簧(22),两个所述弹簧(22)相邻的一端均固定连接有所述滑块(23),两个所述滑块(23)的顶部均安装有所述固定板(24),两个所述固定板(24)相邻的一侧均安装有所述触头(25),两个所述触头(25)相邻的一侧设有LED芯片(26)。/n
【技术特征摘要】
1.一种LED芯片加速寿命检测装置,包括加热组件(10)、固定组件(20)和散热组件(30),其特征在于:所述加热组件(10)包括壳体(11)、门体(12)、第一板体(13)、第一加热板(14)、第二板体(15)和第二加热板(16),所述固定组件(20)包括滑槽(21)、弹簧(22)、滑块(23)、固定板(24)和触头(25),所述第一板体(13)的上下两侧均匀对称开设有所述滑槽(21),所述滑槽(21)内对称安装有两个所述弹簧(22),两个所述弹簧(22)相邻的一端均固定连接有所述滑块(23),两个所述滑块(23)的顶部均安装有所述固定板(24),两个所述固定板(24)相邻的一侧均安装有所述触头(25),两个所述触头(25)相邻的一侧设有LED芯片(26)。
2.根据权利要求1所述的一种LED芯片加速寿命检测装置,其特征在于:所述壳体(11)的一侧铰接有门体(12),所述壳体(11)的内侧壁均匀固定连接有所述第一板体(13),所述壳体(11)的内侧壁安装有所述第一加热板(14),所述门体(12)的内侧壁均匀安装有所述第二板体(15)。
【专利技术属性】
技术研发人员:何明,
申请(专利权)人:惠安永恒机械有限公司,
类型:新型
国别省市:福建;35
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