磁控溅射装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及镀膜技术领域，公开了一种磁控溅射装置，包括带有溅射腔的第一壳体、磁控靶、载板、第一抽气设备与第二抽气设备；磁控靶设置于第一壳体顶部，用于向溅射腔内溅射靶原子；载板包括相连接的第一承载部和第二承载部，第一承载部和第二承载部均位于第一抽气孔和第二抽气孔之间；第一承载部位于溅射腔内，并与磁控靶相对设置，且第一承载部用于承载基片；第一抽气孔和第二抽气孔均开设在第一壳体上；第一抽气设备与第一抽气孔相连通，第二抽气设备与第二抽气孔相连通；第一抽气设备和第二抽气设备用于抽取溅射腔内的气体。通过此种设置方式有效改善载板下部气流方向，使得溅射腔内的气体分布更加均匀，改善基片膜层的均匀性。

magnetron sputter apparatus

【技术实现步骤摘要】
磁控溅射装置
本专利技术涉及镀膜
，特别涉及一种磁控溅射装置。
技术介绍
上世纪90年代至今，磁控溅射技术的应用日趋广泛，在工业化生产和科学研究领域发挥巨大作用。磁控溅射技术作为一种十分有效的薄膜沉积方法，被普遍和成功的应用在许多方面，特别是光学薄膜、微电子、材料表面处理领域中，用于薄膜沉积和表面覆盖层制备。在太阳能电池制备过程中，使用磁控溅射装置对玻璃表面或者硅片表面进行镀膜的方法占据着重要的地位，磁控溅射的特点是成膜速率高，基片温度低，膜的粘附性好，可实现大面积镀膜，而且容易实现多层膜的镀制。磁控溅射生成的薄膜厚度的均匀性是成膜性质的一项重要指标。专利技术人发现，为了使磁控溅射腔体内保持稳定的气压，分子泵在不断的抽气，而顶部抽气系统只能从载板的两侧进行抽气，造成载板下侧气场分布不均匀，而不均匀的气体分布导致磁控溅射的成膜不均匀。
技术实现思路
本专利技术实施方式的目的在于提供一种磁控溅射装置，使得磁控溅射装置的溅射腔内气体分布更加均匀，进而提高基片膜层的均匀性。为解决上述技术问题，本专利技术的实施方式提供了一种磁控溅射装置，包括带有溅射腔的第一壳体、磁控靶、载板、第一抽气设备与第二抽气设备；其中，所述磁控靶设置于所述第一壳体顶部，用于向所述溅射腔内溅射靶原子；所述载板包括相连接的第一承载部和第二承载部，所述第一承载部位于所述溅射腔内，所述第一承载部用于承载基片，所述第一承载部与所述磁控靶相对设置；在所述第一壳体上开设有第一抽气孔和第二抽气孔；所述第一承载部和所述第二承载部均位于所述第一抽气孔和所述第二抽气孔之间；所述第一抽气设备与所述第一抽气孔相连通，所述第二抽气设备与所述第二抽气孔相连通；所述第一抽气设备和所述第二抽气设备用于抽取所述溅射腔内的气体。本专利技术实施方式相对于现有技术而言，由于第一抽气孔与第二抽气孔分别位于载板的两侧，且第一抽气设备与第一抽气孔相连通，第二抽气设备与第二抽气孔相连通，因而通过第一抽气设备与第一抽气孔、第二抽气设备与第二抽气孔可将溅射腔内的气体向两个相反的方向进行抽取，使得溅射腔内各位置的气体分布更加均匀，可有效改善第一承载部下部的气流方向，进而有效改善基片上膜层的均匀性。另外，所述第一壳体具有多个第一壳壁，其中，所述第一抽气孔和所述第二抽气孔能够设置在任意一个所述第一壳壁上，设置所述第一抽气孔和所述第二抽气孔的第一壳壁为第一拼接壳壁；所述第一抽气孔朝向所述第一承载部承载所述基片的一侧设置，所述第二抽气孔朝向远离所述第一承载部承载所述基片的一侧设置。另外，所述磁控溅射装置还包括第二壳体，所述第二壳体中设有抽气腔；所述第二壳体具有多个第二壳壁，各所述第二壳壁均能够与所述第一拼接壳壁相拼接，与所述第一拼接壳壁进行拼接的第二壳壁为第二拼接壳壁，在所述第二拼接壳壁上开设有第一窗口与第二窗口，所述第一窗口与所述第一抽气孔连通，所述第二窗口与所述第二抽气孔连通；所述第一抽气设备和所述第二抽气设备均设置于所述第二壳体上。另外，所述第二抽气设备包括罩体、抽气管道与抽气泵；所述罩体设置于所述第二拼接壳壁上，并罩住所述第二窗口；所述抽气管道设置于所述抽气腔内，所述抽气管道的一端与所述罩体相连接，所述抽气管道的另一端与所述第二壳体的底部相连接；所述抽气泵设置于所述第二壳体的底部，所述抽气泵与所述抽气管道相连接。从而可进一步使溅射腔内的气体分布更加均匀。另外，当所述第一抽气设备抽取所述溅射腔内的气体时，所述抽气腔、所述第一窗口和所述第一抽气孔相连通，和/或，所述抽气腔、所述第一窗口、所述罩体、所述第二窗口和所述第二抽气孔相连通；当所述第二抽气设备抽取所述溅射腔内的气体时，所述第二窗口和所述第二抽气孔相连通，和/或，所述抽气管道、所述罩体、所述第二窗口和所述第二抽气孔相连通。从而通过第一抽气设备与第二抽气设备可实现对溅射腔内的气体进行抽气。另外，所述罩体与所述第二拼接壳壁可拆卸连接。从而可方便对磁控溅射装置进行维修更换。另外，所述第二窗口有两组，所述两组第二窗口分别沿平行于所述第一承载部的方向开设。另外，所述第一窗口有多组，各组所述第一窗口沿平行于所述第一承载部的方向依次排列。从而更好地实现对溅射腔内进行抽气。另外，所述磁控溅射装置还包括一个调节片，所述调节片与所述第二拼接壳壁可拆卸连接，所述调节片用于封闭其中一个所述第一窗口。从而可封住不同的窗口已达到调节气场流向的目的，使溅射腔内的气体分布更加均匀，改善基片膜层的均匀性。另外，所述磁控溅射装置还包括多个调节片，各所述调节片与所述第二拼接壳壁可拆卸连接，且所述调节片的数量少于所述第一窗口的数量，且一个所述调节片仅用于封闭一个所述第一窗口。从而进一步使得溅射腔内的气体分布更加均匀。附图说明一个或多个实施方式通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施方式的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。图1是本专利技术第一实施方式中磁控溅射装置侧视图；图2是图1中A-A方向剖视图；图3是本专利技术第二实施方式中磁控溅射装置的侧视图；图4是图3中B-B方向剖视图。图中所示：1-第一壳体，11-溅射腔，12-第一抽气孔，13-第二抽气孔；2-磁控靶；3-载板，31-第一承载部，32-第二承载部；4-基片；5-第一抽气设备；6-第二抽气设备，61-罩体，62-抽气管道，63-抽气泵；7-第二壳体，71-抽气腔，72-第一窗口，73-第二窗口；8-调节片。具体实施方式为使本专利技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本专利技术各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。本专利技术的第一实施方式涉及一种磁控溅射装置，如图1、图2所示，该磁控溅射装置包括带有溅射腔11的第一壳体1、磁控靶2、载板3、第一抽气设备5以及第二抽气设备6；其中，磁控靶2设置在第一壳体1的顶部，并向溅射腔11内溅射靶原子；并且，第一壳体1上开设有第一抽气孔12与第二抽气孔13。第一抽气设备5与第二抽气设备6均用于抽取溅射腔11内的气体，并且，第一抽气设备5与第一抽气孔1相互连通，第二抽气设备6与第二抽气孔13相互连通；另外，载板3由相互连接的第一承载部31与第二承载部32构成，第一承载部31与第二承载部32均位于第一抽气孔12与第二抽气孔13之间，其中，第一承载部31位于溅射腔11内，并与磁控靶2相对设置，且第一承载部31用于承载基片4。为了能够实现同时对基片4的两侧进行镀膜，第一承载部31与第二承载部32均设置为镂空结构。在上述实施方式中，由于第一抽气孔12与第二抽气孔13分别位于第一承载部31的两侧，且第一抽气设备5与第一抽气孔12连通，第二抽气设备6与第二抽本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种磁控溅射装置，其特征在于，包括带有溅射腔的第一壳体、磁控靶、载板、第一抽气设备与第二抽气设备；其中，/n所述磁控靶设置于所述第一壳体顶部，用于向所述溅射腔内溅射靶原子；/n所述载板包括相连接的第一承载部和第二承载部，所述第一承载部位于所述溅射腔内，所述第一承载部用于承载基片，所述第一承载部与所述磁控靶相对设置；/n在所述第一壳体上开设有第一抽气孔和第二抽气孔；/n所述第一承载部和所述第二承载部均位于所述第一抽气孔和所述第二抽气孔之间；/n所述第一抽气设备与所述第一抽气孔相连通，所述第二抽气设备与所述第二抽气孔相连通；/n所述第一抽气设备和所述第二抽气设备用于抽取所述溅射腔内的气体。/n

【技术特征摘要】
1.一种磁控溅射装置，其特征在于，包括带有溅射腔的第一壳体、磁控靶、载板、第一抽气设备与第二抽气设备；其中，
所述磁控靶设置于所述第一壳体顶部，用于向所述溅射腔内溅射靶原子；
所述载板包括相连接的第一承载部和第二承载部，所述第一承载部位于所述溅射腔内，所述第一承载部用于承载基片，所述第一承载部与所述磁控靶相对设置；
在所述第一壳体上开设有第一抽气孔和第二抽气孔；
所述第一承载部和所述第二承载部均位于所述第一抽气孔和所述第二抽气孔之间；
所述第一抽气设备与所述第一抽气孔相连通，所述第二抽气设备与所述第二抽气孔相连通；
所述第一抽气设备和所述第二抽气设备用于抽取所述溅射腔内的气体。


2.根据权利要求1所述的磁控溅射装置，其特征在于，所述第一壳体具有多个第一壳壁，其中，所述第一抽气孔和所述第二抽气孔能够设置在任意一个所述第一壳壁上，设置所述第一抽气孔和所述第二抽气孔的第一壳壁为第一拼接壳壁；
所述第一抽气孔朝向所述第一承载部承载所述基片的一侧设置，所述第二抽气孔朝向远离所述第一承载部承载所述基片的一侧设置。


3.根据权利要求2所述的磁控溅射装置，其特征在于，所述磁控溅射装置还包括第二壳体，所述第二壳体中设有抽气腔；
所述第二壳体具有多个第二壳壁，各所述第二壳壁均能够与所述第一拼接壳壁相拼接，与所述第一拼接壳壁进行拼接的第二壳壁为第二拼接壳壁，在所述第二拼接壳壁上开设有第一窗口与第二窗口，所述第一窗口与所述第一抽气孔连通，所述第二窗口与所述第二抽气孔连通；
所述第一抽气设备和所述第二抽气设备均设置于所述第二壳体上。


4.根据权利要求3所述的磁控溅射装置，其特征在于，所述第二抽气设备包括罩...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅艳慧，
申请(专利权)人：君泰创新北京科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11