【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件用热封装置
本专利技术涉及电子元器件热封装置
，尤其涉及一种电子元器件用热封装置。
技术介绍
电子元器件的封装，在现今电子元器件产业高度发达的社会环境中，成为人们日益追求自动化加工的一个方向，通过热封装的形式实现电子元器件的迅速包装以及封口的多种抗性，在行业中一直是使用者所追捧的最终电子元器件的封装形式。传统的热封装置在使用时，无法实现整条工序的全自动流水线模式，通过半自动化的加工模式不仅仅降低了工作效率，增加了额外支出，人工操作的加入更是造成了热封装置加工后电子元件包装的误差性，影响元器件的包装质量。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种电子元器件用热封装置，其通过设置进料机构实现电子元器件上料的自动化过程，通过间歇性的上料形式，不仅能够避免出现事故后对其他电子元器件的保护，更增加了加工效率，通过设置转动机构实现电子元器件2的自动化运转过程，避免了因人工的参与造成生产上的误差。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
【技术保护点】
1.一种电子元器件用热封装置，包括放料槽（1），其特征在于，所述放料槽（1）内设有电子元器件（2），所述放料槽（1）的右侧设有用于实现电子元器件（2）间歇性进料的进料机构，所述放料槽（1）的前端固定连接有传动带，所述传动带的末端设有接收板（22），所述接收板（22）的下端面固定连接有固定杆（23），所述固定杆的末端转动连接有底座（14），所述底座（14）上设有用于实现接收板（22）旋转的转动机构，所述接收板（22）转动固定角度后，下方设有接收平板（24），所述接收平板（24）上设有用于实现封装材料自动上料的上料机构，所述上料机构上设有用于实现对半面包装后的电子元器件（2）进...
【技术特征摘要】
1.一种电子元器件用热封装置，包括放料槽（1），其特征在于，所述放料槽（1）内设有电子元器件（2），所述放料槽（1）的右侧设有用于实现电子元器件（2）间歇性进料的进料机构，所述放料槽（1）的前端固定连接有传动带，所述传动带的末端设有接收板（22），所述接收板（22）的下端面固定连接有固定杆（23），所述固定杆的末端转动连接有底座（14），所述底座（14）上设有用于实现接收板（22）旋转的转动机构，所述接收板（22）转动固定角度后，下方设有接收平板（24），所述接收平板（24）上设有用于实现封装材料自动上料的上料机构，所述上料机构上设有用于实现对半面包装后的电子元器件（2）进行拿取的转动杆抓取机构，所述转动杆抓取机构右侧设有用于实现半面包装后的电子元器件（2）的全包装的限位轮机构，所述限位轮机构上设有用于实现全包装后的电子元器件（2）的热封机构。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件用热封装置，其特征在于，所述进料机构包括设置在放料槽（1）右侧的固定块（9），所述固定块（9）上转动连接有第一转盘（10），所述第一转盘（10）上固定连接有第一接触块（11），所述固定块（9）的右侧设有固定轴（13），所述固定轴（13）上转动连接有卡杆（7），所述卡杆（7）的左侧壁上固定连接有第二接触块（12），所述卡杆（7）的上端面固定连接有弹簧固定桩（8），所述弹簧固定桩（8）与固定块（9）的右侧壁之间设有复位弹簧，所述卡杆（7）的末端固定连接有卡勾（6），所述卡勾（6）滑动连接有第二转盘（4），所述第二转盘（4）上设有卡勾槽（5），所述第二转盘（4）上固定连接有多根上料杆（3）。
3.根据权利要求1所述的一种电子元器件用热封装置，其特征在于，所述转动机构包括转动连接在底座（14）上的椭圆转盘（15），所述椭圆转盘（15）上滑动连接有连接杆（16），所述连接杆（16）的末端固定连接有滑动块（17），所述滑动块（17）的前端转动连接有第一连杆（18），所述第一连杆（18）的末端转动连接有推杆（19），所述推杆（19）固定连接在固定杆（23）上，所述底座（14）上固定连接有扇形滑道（20），所述扇形滑道（20）内滑动连接有滑动块（21），所述滑动块（21）固定连接在固定杆（23）的右侧壁上。
4.根据权利要求1所述的一种电子元器件用热封装置，其特征在于，所述上料机构包括固定连接在接收平板（24）下端面的储料箱（27），所述储料箱（27）的内侧壁上设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有上升板...
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