可储热散热的装置及电子设备、储热散热实现方法制造方法及图纸

技术编号:15625796 阅读:118 留言:0更新日期:2017-06-14 06:36
本公开是关于一种可储热散热的装置及电子设备、储热散热实现方法及装置。所述可储热散热的装置包括:泡棉和石墨片,所述石墨片与所述泡棉相贴合,所述石墨片用于将热源产生的热量进行散热,所述泡棉的发泡材料中添加有相变材料,所述相变材料用于在热源的温度达到所述相变材料的相变温度之前,吸收所述石墨片散发的热量。本公开技术方案通过泡棉与石墨片相贴合,可以省掉石墨片与泡棉之间的胶水或胶带,通过将添加有相变材料的泡棉与石墨片组成复合材料,使相变材料的吸热与石墨片的导热形成一个流畅的循环,进而将电子设备发热的时间点推迟,提高电子设备的导热散热效果。

【技术实现步骤摘要】
可储热散热的装置及电子设备、储热散热实现方法
本公开涉及终端
,尤其涉及一种可储热散热的装置及电子设备、储热散热实现方法。
技术介绍
随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小的组件中,温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题。因此在架构紧缩,操作空间越来越小的情况下,如何有效地对更大单位功率所产生的更多热量进行导热及散热成为硬件设计和软件设计至关重要的挑战之一。
技术实现思路
为克服相关技术中存在的问题,本公开实施例提供一种可储热散热的装置及电子设备、储热散热实现方法,用以提高电子设备的导热散热效果。根据本公开实施例的第一方面,提供一种可储热散热的装置,包括:泡棉和石墨片,所述石墨片与所述泡棉相贴合,所述石墨片用于将热源产生的热量进行散热,所述泡棉的发泡材料中添加有相变材料,所述相变材料用于在热源的温度达到所述相变材料的相变温度之前,吸收所述石墨片散发的热量。在一实施例中,所述相变材料的相变温度可由所述热源所需的温度确定。在一实施例中,所述泡棉可以所述石墨片为基材进行发泡形成相贴合的结构。在一实施例中,所述泡棉中还可添加有散热材料,所述散热材料与所述相变材料混合在一起后在所述石墨片上进行发泡形成相贴合的结构。在一实施例中,所述散热材料与所述相变材料可均匀分布在所述泡棉中。在一实施例中,所述泡棉包括第一储热散热单元和第二储热散热单元,所述第一储热散热单元中的所述相变材料与所述散热材料以第一密度分布在所述泡棉中,所述第二储热散热单元中的所述相变材料与所述散热材料以第二密度分布在所述泡棉中,所述第一密度大于所述第二密度。在一实施例中,所述第一储热散热单元与所述第二储热散热单元在沿着所述泡棉的第一方向分布。在一实施例中,所述第一储热散热单元与所述第二储热散热单元可在沿着所述泡棉的第二方向分布。根据本公开实施例的第二方面,提供一种电子设备,电子设备的壳体的内层贴合有上述技术方案所述可储热散热的装置。在一实施例中,所述装置可贴合在所述电子设备的可拆卸壳体上。根据本公开实施例的第三方面,提供一种储热散热实现方法,所述方法通过上述技术方案中的装置实现;所述方法包括:将热源产生的热量通过所述石墨片散发到所述泡棉处;当所述石墨片的导热性能低于所述热源的发热速率时,通过所述相变材料吸收所述石墨片散发的热量,以储存所述石墨片散发的热量。在一实施例中,所述通过所述相变材料吸收所述石墨片散发的热量,可包括:通过所述泡棉的第一储热散热单元吸收所述石墨片散发的第一热量;通过所述泡棉的第二储热散热单元吸收所述石墨片散发的第二热量,所述第一储热散热单元中的相变材料的第一密度高于所述第二储热散热单元中的相变材料的第二密度,所述第一热量高于所述第二热量。在一实施例中,所述通过所述相变材料吸收所述石墨片散发的热量,可包括:当所述相变材料的温度高于所述相变材料的相变温度时,通过贴近所述热源的所述泡棉的第一储热散热单元吸收所述石墨片散发的热量;当所述第一储热散热单元中的相变材料达到所述相变温度时,通过所述泡棉的第二储热散热单元吸收所述第一储热散热单元通过所述散热材料散发的热量。在一实施例中,所述方法还可包括:当所述热源的热量高于所述相变材料的相变温度时,将所述相变材料储存的热量通过所述石墨片散发出去。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:通过泡棉与石墨片相贴合,可以省掉石墨片与泡棉之间的胶水或胶带,通过将添加有相变材料的泡棉与石墨片组成复合材料,使相变材料的吸热与石墨片的导热形成一个流畅的循环,进而将电子设备发热的时间点推迟,提高电子设备的导热散热效果;而泡棉本身的减震、缓冲的作用可以使电子移动设备在挤压、撞击、装配的过程中发挥很好的保护作用。应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本专利技术的实施例,并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。图1是根据一示例性实施例示出的可储热散热的装置的结构图。图2是根据一示例性实施例一示出的可储热散热的装置的结构图。图3是根据一示例性实施例二示出的可储热散热的装置的结构图。图4是根据一示例性实施例三示出的可储热散热的装置的结构图。图5是根据一示例性实施例四示出的可储热散热的装置的结构图。图6是根据一示例性实施例示出的可储热散热的装置的应用场景之一。图7是根据一示例性实施例示出的可储热散热的装置的应用场景之二。图8是根据一示例性实施例示出的储热散热实现的流程图。图9是根据一示例性实施例示出一的储热散热实现的流程图。图10是根据一示例性实施例示出二的储热散热实现的流程图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本专利技术相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本专利技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。本公开中所述的相变材料指随温度变化而改变物质状态并能提供潜热的物质,转变物理性质的过程称为相变过程,在相变过程中相变材料将吸收或释放大量的潜热。此外,相变材料还具有在一定温度范围内改变其物理状态的能力,以固-液相变为例,在加热到熔化温度时,产生从固态到液态的相变,熔化的过程中,相变材料吸收并储存大量的潜热;当相变材料冷却时,储存的热量在一定的温度范围内要散发到环境中去,进行从液态到固态的逆相变。图1是根据一示例性实施例示出的可储热散热的装置的结构图;如图1所示,可储热散热的装置包括:泡棉11和石墨片12,石墨片12与泡棉11相贴合,石墨片12用于将热源产生的热量进行散热,泡棉11的发泡材料中添加有相变材料13,相变材料13用于在热源的温度达到相变材料13的相变温度之前,吸收石墨片12散发的热量。在一实施例中,相变材料13可以包括结晶水合盐类、熔融盐类、金属或合金类、石蜡、醋酸等。在一实施例中,石墨片12可以为导热散热的材料,从而能够将热量均匀散开。可储热散热的装置可以通过胶水14(或者,胶带)贴到电子设备所需位置,此时电子设备为本公开中所述的热源。本实施例通过泡棉11与石墨片12相贴合,可以省掉石墨片12与泡棉11之间的胶水或胶带,通过将添加有相变材料13的泡棉11与石墨片12组成复合材料,使相变材料13的吸热与石墨片12的导热形成一个流畅的循环,进而将电子设备发热的时间点推迟,提高电子设备的导热散热效果;而泡棉11本身的减震、缓冲的作用可以使电子移动设备在挤压、撞击、装配的过程中发挥很好的保护作用。在一实施例中,相变材料的相变温度可由热源所需的温度确定。在一实施例中,泡棉可以石墨片为基材进行发泡形成相贴合的结构。在一实施例中,泡棉中还可添加有散热材料,散热材料与相变材料混合在一起后在石墨片上进行发泡形成相贴合的结构。在一实施例中,散热材料与相变材料可均匀分布在泡棉中。在一实施例中,泡棉包括第一储热散热单元和第二储热散热单元,第一储热散热单元中的相变材料与散热材料以第一密度分布在泡棉中,第二储热散热单元中的相变材料与散热材料以第二密度分布在泡棉中,第一密度大于第本文档来自技高网...
可储热散热的装置及电子设备、储热散热实现方法

【技术保护点】
一种可储热散热的装置,其特征在于,所述装置包括:泡棉和石墨片,所述石墨片与所述泡棉相贴合,所述石墨片用于将热源产生的热量进行散热,所述泡棉的发泡材料中添加有相变材料,所述相变材料用于在热源的温度达到所述相变材料的相变温度之前,吸收所述石墨片散发的热量。

【技术特征摘要】
1.一种可储热散热的装置,其特征在于,所述装置包括:泡棉和石墨片,所述石墨片与所述泡棉相贴合,所述石墨片用于将热源产生的热量进行散热,所述泡棉的发泡材料中添加有相变材料,所述相变材料用于在热源的温度达到所述相变材料的相变温度之前,吸收所述石墨片散发的热量。2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述相变材料的相变温度由所述热源所需的温度确定。3.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述泡棉以所述石墨片为基材进行发泡形成相贴合的结构。4.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述泡棉中还添加有散热材料,所述散热材料与所述相变材料混合在一起后在所述石墨片上进行发泡形成相贴合的结构。5.根据权利要求4所述的装置,其特征在于,所述散热材料与所述相变材料均匀分布在所述泡棉中。6.根据权利要求4所述的装置,其特征在于,所述泡棉包括第一储热散热单元和第二储热散热单元,所述第一储热散热单元中的所述相变材料与所述散热材料以第一密度分布在所述泡棉中,所述第二储热散热单元中的所述相变材料与所述散热材料以第二密度分布在所述泡棉中,所述第一密度大于所述第二密度。7.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,所述第一储热散热单元与所述第二储热散热单元在沿着所述泡棉的第一方向分布。8.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,所述第一储热散热单元与所述第二储热散热单元在沿着所述泡棉的第二方向分布。9.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备的壳体的内层贴合有上述权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:颜克才李竹新尚晓东
申请(专利权)人:小米科技有限责任公司
类型:发明
国别省市:北京,11

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