下载一种电子元器件用热封装置的技术资料

文档序号:23970708

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本发明公开了一种电子元器件用热封装置,包括放料槽,所述放料槽内设有电子元器件,所述放料槽的右侧设有用于实现电子元器件间歇性进料的进料机构,所述放料槽的前端固定连接有传动带,所述传动带的末端设有接收板,所述接收板的下端面固定连接有固定杆,所述...
该专利属于河南理工大学所有,仅供学习研究参考,未经过河南理工大学授权不得商用。

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