具有变径流路的散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种具有变径流路的散热装置，所述散热装置内设置有冷媒流道，所述冷媒流道包括：第一集流道，所述第一集流道与所述冷媒流道的进液口连通；第二集流道，所述第二集流道与所述冷媒流道的出液口连通，所述第二集流道与所述第一集流道间隔设置；支路流道，所述支路流道为至少两个，每个所述支路流道的两端分别连通所述第一集流道与所述第二集流道，所有所述支路流道间并联设置，每个所述支路流道间的过流面积不同。本实用新型专利技术的散热装置，通过支路流道并联设置，从而可以使冷却液在第一集流道中分散流向各个支路流道，分散后的部分冷却液可以直接到达下游的电子元器件，从而提高下游电子元器件的散热效果，避免下游电子元器件热失效。

Heat sink with variable flow path

【技术实现步骤摘要】
具有变径流路的散热装置
本技术涉及液冷散热装置
，具体涉及一种具有变径流路的散热装置。
技术介绍
随着电子技术的飞速发展，电子元器件的发热量越来越大，功率密度越来越高，传统的空气冷却技术已无法满足电子设备的散热需求，液冷散热技术逐渐成为高功率密度电子元器件散热的主要技术手段。液冷散热技术中，最为常用的散热装置为液冷板，国内外许多厂家已申请了大量关于液冷板的专利，例如专利CN207247968U中所示，为一种具有良好散热功能的水冷板，该水冷板内部流道内壁设有散热纹，可强化换热性能。虽然上述专利中的冷板能够通过流道内壁的散热纹强化散热性能，但是，该冷板流道为单向蛇形流道，当冷板表面发热元器件增多时，随着冷却液的不断换热，热量在冷却液内不断累积，流道下游的冷却液温度越来越高，容易导致布置于流道下游处的元器件温升过高，难以保证元器件温度均匀性，甚至引发下游元器件热失效。
技术实现思路
本技术公开了一种具有变径流路的散热装置，解决了散热装置上位于流道下游的电子元器件散热效果差的问题。本技术公开了一种散热装置，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热装置，其特征在于，所述散热装置内设置有冷媒流道，所述冷媒流道包括：/n第一集流道(10)，所述第一集流道(10)与所述冷媒流道的进液口连通；/n第二集流道(20)，所述第二集流道(20)与所述冷媒流道的出液口连通，所述第二集流道(20)与所述第一集流道(10)间隔设置；/n支路流道(30)，所述支路流道(30)为至少两个，每个所述支路流道(30)的两端分别连通所述第一集流道(10)与所述第二集流道(20)，所有所述支路流道(30)间并联设置，每个所述支路流道(30)间的过流面积不同。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，所述散热装置内设置有冷媒流道，所述冷媒流道包括：
第一集流道(10)，所述第一集流道(10)与所述冷媒流道的进液口连通；
第二集流道(20)，所述第二集流道(20)与所述冷媒流道的出液口连通，所述第二集流道(20)与所述第一集流道(10)间隔设置；
支路流道(30)，所述支路流道(30)为至少两个，每个所述支路流道(30)的两端分别连通所述第一集流道(10)与所述第二集流道(20)，所有所述支路流道(30)间并联设置，每个所述支路流道(30)间的过流面积不同。


2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，
所述第一集流道(10)和所述第二集流道(20)均为直流道。


3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，
所述支路流道(30)为直流道，所述支路流道(30)的延伸方向与所述第一集流道(10)的延伸方向垂直。


4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，
所述第一集流道(10)的进液方向与所述第二集流道(20)的出液方向朝向相同，所述支路流道(30)的过流面积与所述支路流道(30)离所述进液口的距离成反比。


5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，
所述第一集流道(10)的过流面积和所述第二集流道(20)的过流面积均大于所述支路流道(30)的过流面积。


6.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括：
第一散热板(40)，所述第一散热板(40)上设置有第一导流槽；
第二散热板(50)，所述第二散热板(50)贴设在所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵万东，于博，张鹏娥，段智伟，刘怀灿，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44