接头块和其制造方法技术

本发明专利技术提供一种实现小型化并且不使用焊接就能够进行制造的接头块。该接头块具有块主体(10)和安装在形成于块主体(10)的长度方向的另一端侧的凹部(15)的封闭构件(50)，该接头块具有：密封机构，其具有形成于块主体(10)的相对面(15b)的圆环状突起(13)，并且在第1流路(12c)的开口(12p)的周围圆环状突起(13)咬入于另一方的相对面(50e)，由此将块主体(10)与封闭构件(50)之间密封；铆接部(16)，其是将封闭构件(50)朝向块主体(10)的相对面(15b)按压而在块主体(10)形成的；以及卡合部(EN)，其由凹部(15)的内周部(15a)和封闭构件(50)的与凹部(15)的内周部(15a)卡合的外周部(51)形成，由铆接部(16)和卡合部(EN)分担将密封机构的圆环状突起(13)向另一方的相对面(50e)按压的按压力。

Joint block and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】接头块和其制造方法
本专利技术涉及阀装置和将包括该阀装置的流体设备集成化而成的流体控制装置。
技术介绍
在半导体制造工艺等各种制造工艺中，为了将准确计量后的工艺气体供给至工艺腔室，使用将开闭阀、调节器、质量流量控制器等各种流体设备集成化并收纳于盒内的被称为集成化气体系统的流体控制装置。将该集成化气体系统收纳于盒内而成的构件被称为气体盒。在如上所述的集成化气体系统中，沿着底板的长度方向配置形成有流路的接头块来代替管接头，并通过在该接头块上设置各种流体设备，实现集成化(例如，参照专利文献1、2)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平10-227368公报专利文献2：日本特开2008-298177号公报专利文献3：日本特开2015-151927号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题在各种制造工艺中的工艺气体的供给控制中要求更高的响应性，为此需要使流体控制装置尽可能地小型化、集成化，并且将其设置在更靠近作为流体的供给目的地的工艺腔室的位置。随着半导体晶片的大口径化等处理对象物的大型化的发展，也需要与此相配合地增加从流体控制装置向工艺腔室内供给的流体的供给流量。为了推进流体控制装置的小型化、集成化，不仅需要发展流体设备的小型化，还需要减小设置有小型化后的流体设备的接头块的尺寸。此外，在接头块形成两处开口的流路也变得困难。以往，例如，加工在接头块的长度方向的一端侧封闭而在另一端侧开口的孔，通过焊接将封闭构件固定于该孔的开口部而封闭开口部，由此形成有沿接头块的长度方向延伸的流路。然而，在该方法中存在流路表面因焊接而烧焦、焊接残渣残存于流路等问题。若推进接头块的小型化，则难以进行加工后的流路的研磨、清洁。专利文献3公开了不使用焊接，而是将封闭构件设于流路端的开口并利用铆接将封闭构件固定的封闭技术，但是在该方法中，若缩小接头块的尺寸，则相对较大的力被施加于铆接部，因而接头块自身可能发生变形。本专利技术的目的之一在于提供一种实现小型化并且不使用焊接就能够进行制造的接头块。本专利技术的又一目的在于提供一种实现小型化并且不使用焊接而制造接头块的接头块的制造方法。本专利技术的再一目的在于提供一种包括上述接头块的小型化、集成化而成的流体控制装置。用于解决问题的方案本专利技术的接头块是具有第1开口部和第2开口部、以及连接所述第1开口部和所述第2开口部的流路的接头块，其特征在于，该接头块具有：块主体，其划定第1流路、第2流路和第3流路，所述第1流路沿长度方向延伸并且在该长度方向的一端侧封闭而在另一端侧开口，所述第2流路在所述长度方向的一端侧与所述第1流路连接并且与所述第1开口部连通，所述第3流路在所述长度方向的另一端侧与所述第1流路连接并且与所述第2开口部连通；以及封闭构件，其安装在形成于所述块主体的长度方向的另一端侧的凹部，该接头块具有：密封机构，其具有形成于所述块主体和所述封闭构件的彼此相对的相对面中的一方的相对面的环状突起，并在所述第1流路的开口的周围所述环状突起咬入于另一方的相对面，由此将所述块主体与所述封闭构件之间密封；铆接部，其是将所述封闭构件朝向所述块主体的相对面按压而在所述块主体形成的；以及卡合部，其由所述凹部的内周部和所述封闭构件的与所述凹部的内周部卡合的外周部形成，由所述铆接部和所述卡合部分担将所述密封机构的环状突起向所述另一方的相对面按压的按压力。本专利技术的接头块的制造方法是具有第1开口部和第2开口部、以及连接所述第1开口部和所述第2开口部的流路的接头块的制造方法，其特征在于，准备块主体和封闭构件，所述块主体划定第1流路、第2流路和第3流路，所述第1流路沿长度方向延伸并且在该长度方向的一端侧封闭而在另一端侧开口，所述第2流路在所述长度方向的一端侧与所述第1流路连接并且与所述第1开口部连通，所述第3流路在所述长度方向的另一端侧与所述第1流路连接并且与所述第2开口部连通，将所述封闭构件定位在形成于所述块主体的长度方向的另一端侧的凹部，将所述封闭构件向所述凹部压入，形成所述凹部的内周部和所述封闭构件的外周部卡合的卡合部，使形成于所述块主体的铆接部发生变形而将所述封闭构件朝向所述块主体的相对面按压，使形成于所述块主体和所述封闭构件的彼此相对的相对面的一方的相对面的环状突起在所述第1流路的开口的周围咬入于另一方的相对面而进行密封。本专利技术的流体控制装置使用上述结构的接头块连接流体设备之间的流路。本专利技术的半导体制造方法在半导体装置的制造工艺中将上述结构的流体控制装置用于所述工艺气体的控制，该半导体装置的制造工艺需要被密闭的腔室内的基于工艺气体的处理工序。本专利技术的半导体制造装置在半导体装置的制造工艺中将上述结构的流体控制装置用于所述工艺气体的控制，该半导体装置的制造工艺需要被密闭的腔室内的基于工艺气体的处理工序。专利技术的效果根据本专利技术，通过使密封机构所需的力由铆接部和卡合部分担，能够分散应力，从而即使不使用焊接也能够防止由过大的机械力导致块主体发生变形并且能够制造小型化的接头块。附图说明图1是表示应用了本专利技术的流体控制装置的一个例子的立体图。图2A是本专利技术的第1实施方式的接头块的俯视图。图2B是沿着图2A的接头块的长度方向的剖视图。图2C是图2A的接头块的封闭构件侧的侧视图。图3是图2A的接头块的块主体的主要部分放大剖视图。图4是图2A的接头块的封闭构件的主视图。图5A是包括对本专利技术的第1实施方式的接头块的组装工序进行说明的局部截面的侧视图。图5B是表示接着图5A的组装工序的侧视图。图5C是表示接着图5B的组装工序的侧视图。图5D是表示接着图5C的组装工序的侧视图。图5E是包括表示本专利技术的第1实施方式的接头块的组装工序完成后的状态的局部截面的侧视图。图6A是表示块主体的突出片的变形例的主要部分放大剖视图。图6B是表示块主体的突出片的变形例的主要部分放大剖视图。图6C是表示块主体的突出片的变形例的主要部分放大剖视图。图7A是本专利技术的第2实施方式的接头块的块主体的主视图。图7B是本专利技术的第2实施方式的接头块的块主体的主要部分放大剖视图。图8A是包括对使用了图7A的块主体的接头块的组装工序进行说明的局部截面的侧视图。图8B是表示接着图8A的组装工序的侧视图。图8C是表示接着图8B的组装工序的侧视图。图8D是表示接着图8C的组装工序的侧视图。图9A是包括对使用了图7A的块主体的接头块的另一组装工序进行说明的局部截面的侧视图。图9B是表示接着图9A的组装工序的侧视图。图10是表示本专利技术的第2实施方式的块主体的变形例的主要部分放大剖视图。图11A是表示本专利技术的第2实施方式的块主体的变形例的侧视图。图11B是包括使用了图11A的块主体的接头块的局部截面的侧视图。图12A是本专利技术的第3实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种接头块，其是具有第1开口部和第2开口部、以及连接所述第1开口部和所述第2开口部的流路的接头块，其特征在于，/n该接头块具有：/n块主体，其划定第1流路、第2流路和第3流路，所述第1流路沿长度方向延伸并且在该长度方向的一端侧封闭而在另一端侧开口，所述第2流路在所述长度方向的一端侧与所述第1流路连接并且与所述第1开口部连通，所述第3流路在所述长度方向的另一端侧与所述第1流路连接并且与所述第2开口部连通；以及/n封闭构件，其安装在形成于所述块主体的长度方向的另一端侧的凹部，/n该接头块具有：/n密封机构，其具有形成于所述块主体和所述封闭构件的彼此相对的相对面中的一方的相对面的环状突起，在所述第1流路的开口的周围所述环状突起咬入于另一方的相对面，由此将所述块主体与所述封闭构件之间密封；/n铆接部，其是将所述封闭构件朝向所述块主体的相对面按压而在所述块主体形成的；以及/n卡合部，其由所述凹部的内周部和所述封闭构件的与所述凹部的内周部卡合的外周部形成，/n由所述铆接部和所述卡合部分担将所述密封机构的环状突起向所述另一方的相对面按压的按压力。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170831 JP 2017-1666211.一种接头块，其是具有第1开口部和第2开口部、以及连接所述第1开口部和所述第2开口部的流路的接头块，其特征在于，
该接头块具有：
块主体，其划定第1流路、第2流路和第3流路，所述第1流路沿长度方向延伸并且在该长度方向的一端侧封闭而在另一端侧开口，所述第2流路在所述长度方向的一端侧与所述第1流路连接并且与所述第1开口部连通，所述第3流路在所述长度方向的另一端侧与所述第1流路连接并且与所述第2开口部连通；以及
封闭构件，其安装在形成于所述块主体的长度方向的另一端侧的凹部，
该接头块具有：
密封机构，其具有形成于所述块主体和所述封闭构件的彼此相对的相对面中的一方的相对面的环状突起，在所述第1流路的开口的周围所述环状突起咬入于另一方的相对面，由此将所述块主体与所述封闭构件之间密封；
铆接部，其是将所述封闭构件朝向所述块主体的相对面按压而在所述块主体形成的；以及
卡合部，其由所述凹部的内周部和所述封闭构件的与所述凹部的内周部卡合的外周部形成，
由所述铆接部和所述卡合部分担将所述密封机构的环状突起向所述另一方的相对面按压的按压力。


2.根据权利要求1所述的接头块，其特征在于，
所述卡合部由所述凹部的内周面和所述封闭构件的通过向该内周面压入而发生塑性变形的外周部形成。


3.根据权利要求1所述的接头块，其特征在于，
所述卡合部在一方具有形成于所述凹部的内周面或所述封闭构件的外周面的突起，在另一方具有形成于所述凹部的内周面或所述封闭构件的外周面且供所述突起嵌入的槽。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的接头块，其特征在于，
所述铆接部沿着所述封闭构件的周围分散配置。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的接头块，其特征在于，
所述铆接部形成为收纳于所述凹部内。


6.根据权利要求4或5所述的接头块，其特征在于，
所述铆接部是将所述封闭构件的与所述相对面相反的一侧的背面朝向所述块主体的相对面按压...

【专利技术属性】
技术研发人员：相川献治，渡边一诚，稻田敏之，篠原努，
申请(专利权)人：株式会社富士金，
类型：发明
国别省市：日本;JP