【技术实现步骤摘要】
具有C形有源区的半导体装置及包括其的电子设备
本公开涉及半导体领域,更具体地,涉及具有C形有源区的半导体装置及其制造方法及包括这种半导体装置的电子设备。
技术介绍
随着半导体器件的不断小型化,提出了各种结构的器件例如鳍式场效应晶体管(FinFET)、多桥沟道场效应晶体管(MBCFET)等。但是,这些器件在增加集成密度和增强器件性能方面由于器件结构的限制改进的空间仍然不能满足要求。
技术实现思路
有鉴于此,本公开的目的至少部分地在于提供一种具有C形有源区的半导体装置及包括这种半导体装置的电子设备。根据本公开的一个方面,提供了一种半导体装置,包括在衬底上彼此相对的第一器件和第二器件。第一器件和第二器件各自包括:衬底上竖直延伸的沟道部;相对于衬底处于沟道部的上下两端且沿着沟道部的源/漏部,其中,源/漏部在相对于衬底的横向方向上向着沟道部的一侧延伸,从而源/漏部和沟道部构成C形结构;以及在所述C形结构的内侧壁上与沟道部相交迭的栅堆叠,其中,栅堆叠具有被所述C形结构围绕的部分。第一器件的C形结构的开口和第二器件的C形结构的开口彼此相对。第一器件的栅堆叠的至少靠近沟道部的部分与第二器件的栅堆叠的至少靠近沟道部的部分实质上共面。根据本公开的另一方面,提供了一种电子设备,包括上述半导体装置。根据本公开的实施例,提出了一种新型结构的半导体装置,可以具有高性能和高密度的优点。附图说明通过以下参照附图对本公开实施例的描述,本公开的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚,在 ...
【技术保护点】
1.一种半导体装置,包括在衬底上彼此相对的第一器件和第二器件,第一器件和第二器件各自包括:/n衬底上竖直延伸的沟道部;/n相对于衬底处于沟道部的上下两端且沿着沟道部的源/漏部,其中,源/漏部在相对于衬底的横向方向上向着沟道部的一侧延伸,从而源/漏部和沟道部构成C形结构;以及/n在所述C形结构的内侧壁上与沟道部相交迭的栅堆叠,其中,栅堆叠具有被所述C形结构围绕的部分,/n其中,第一器件的C形结构的开口和第二器件的C形结构的开口彼此相对,/n其中,第一器件的栅堆叠的至少靠近沟道部的部分与第二器件的栅堆叠的至少靠近沟道部的部分实质上共面。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体装置,包括在衬底上彼此相对的第一器件和第二器件,第一器件和第二器件各自包括:
衬底上竖直延伸的沟道部;
相对于衬底处于沟道部的上下两端且沿着沟道部的源/漏部,其中,源/漏部在相对于衬底的横向方向上向着沟道部的一侧延伸,从而源/漏部和沟道部构成C形结构;以及
在所述C形结构的内侧壁上与沟道部相交迭的栅堆叠,其中,栅堆叠具有被所述C形结构围绕的部分,
其中,第一器件的C形结构的开口和第二器件的C形结构的开口彼此相对,
其中,第一器件的栅堆叠的至少靠近沟道部的部分与第二器件的栅堆叠的至少靠近沟道部的部分实质上共面。
2.根据权利要求1所述的半导体装置,其中,以下至少之一成立:
第一器件的上端源/漏部和第二器件的上端源/漏部实质上共面;
第一器件的下端源/漏部和第二器件的下端源/漏部实质上共面。
3.根据权利要求1所述的半导体装置,其中,第一器件的沟道部与第二器件的沟道部实质上平行延伸。
4.根据权利要求1所述的半导体装置,其中,以下至少之一成立:
第一器件的上端源/漏部与沟道部之间的界面与第二器件的上端源/漏部与沟道部之间的界面实质上共面;
第一器件的下端源/漏部与沟道部之间的界面与第二器件的下端源/漏部与沟道部之间的界面实质上共面。
5.根据权利要求1所述的半导体装置,其中,上端的源/漏部与沟道部之间的掺杂界面与栅堆叠的所述部分的上表面之间的距离实质上等于下端的源漏部与沟道部之间的掺杂界面与栅堆叠的所述部分的下表面之间的距离。
6.根据权利要求5所述的半导体装置,其中,所述距离为2nm-10nm。
7.根据权利要求1所述的半导体装置,其中,第一器件的源/漏部相对于沟道部的伸出程度与第二器件的源/漏部相对于沟道部的伸出程度实质上相同。
8.根据权利要求1所述的半导体装置,其中,第一器件包括的栅堆叠中的栅导体包括被相应的C形结构围绕的第一部分以及从第一部分沿着与沟道部的纵向延伸方向平行的第一方向横向延伸的第二部分,第二器件包括的栅堆叠中的栅导体包括被相应的C形结构围绕的第三部分以及从第三部分沿着与沟道部的纵向延伸方向平行且与第一方向相反的第二方向横向延伸的第四部分。
9.根据权利要求1所述的半导体装置,其中,源/漏部的掺杂轮廓具有与栅堆叠交迭的端部。
10.根据权利要求1所述的半导体装置,其中,沟道部及其上下两端的源/漏部在衬底上沿着第一方向延伸,且在第一方向上介于隔离层之间。
11.根据权利要求10所述的半导体装置,其中,在第一方向上,栅堆叠中的栅导体包括被所述C形结构围绕的第一部分以及从第一部分横向延伸到所述隔离层中的第二部分。
12.根据权利要求11所述的半导体装置,其中,所述第二部分相对于所述第一部分增大。
13.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱慧珑,
申请(专利权)人:中国科学院微电子研究所,
类型:发明
国别省市:北京;11
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